全般

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全般 - (2008/09/05 (金) 01:10:55) のソース

*G1と比べて良くなったところ&悪くなったところ&変わったところ
-Phenom(4コアCPU)が乗るようになったようです。 >> [[CPU]]
-VRMが5フェーズ(?)になってCPUファンのコネクタの位置も変わったようです。
-CPUファンが変わってるようです?

***PCI-Ex16スロットに増設したビデオカードの動作報告多数。 >> [[PCI-E_Slot]]
***PCIスロットは3.3V仕様。 >> [[光学ドライブ・5インチベイ]]
***PCIカード上のチップが3.3Vに対応していれば5V専用カードでも加工すれば動く場合も。 >> [[PCI_Slot]]

***付属の電源ケーブルはアース付き3ピンタイプのプラグ。
***[[素の状態のケースの中身>http://www26.atwiki.jp/ml115_g5/pub/DSC00136.JPG]]

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***スタンバイ不可。休止状態は可。
***分解や増設にはトルクスドライバー(ヘクスローブドライバー)のT15を使用する。マイナスドライバーでも代用できるが、その場合は必ずネジの溝に合うものを使用すること。
+http://h50222.www5.hp.com/support/DF337P/use/63116.html
+CPU脱着の場合は、柄が長いドライバーを使用しないと届かない。
+100円ショップ「ダイソー」でT15のヘックスローブドライバーが210円で購入可能。
+このヘックスローブドライバーはML115純正CPU ファンの脱着にも使える程度の柄の長さがあり安価な割には便利である。
+陳列は他のサイズと混ざって置いてある場合が多く、パッケージの「T15」との記載を確認して購入するとよいでしょう。
***フロントパネルを外すと、主にドライブ増設用の予備のネジ(T15)が付いてる。インチネジ12個、ミリネジ4個(黒色)。
***放熱は全体的に良好であるが、VRM・チップセットが熱を持つとの報告あり。
+特にチップセットについてはファン追加・ヒートシンク大型化など対策してる方もいる模様(高温でも常用に耐えるよう設計されている筈との意見もあり)。対策の詳細は、[[騒音&冷却対策]]にて。
***内蔵FDDなし、オプション表にあるUSB-FDDは????。
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