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    <title>VIPで自作PCＷＩＫＩ</title>
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    <description>VIPで自作PCＷＩＫＩ</description>

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    <dc:date>2009-03-11T15:32:16+09:00</dc:date>
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    <title>RAID?なにそれおいしいの?</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/26.html</link>
    <description>
      RAIDとは（Redundant Arrays of Inexpensive (もしくはIndependent) Disksのこと 
複数台のHDDをひとつのHDDとして運用するシステムのこと！ 
今のマザーボードだったら付属でRAIDが組めるようになっている。 
ただこれはCPU処理なので、まぁCPUに若干負荷がかかる。ほんのちょびっとだけど。 
それがいやな人はRAIDボードというのが市販されている。信頼性、速度、キャッシュなんかの麺から考えるとこれ使った方が良いっちゃ良い。 
でも高い。3万円～ってかんじ。それ以下のもの使うんだったらオンボのでおk。 
で、そのRAIDにはいくつか種類があって使われるのは大体RAID0,RAID1,RAID5なんでそれを以下で説明する。 

#contents

*RAID0 
ドライブAとBを1つのA+Bの容量を持ったドライブとして扱うRAIDのこと。ストライピングとか言う。 
AとBを結合させてるのでドライブにアクセスする速度は理論上最大2倍になる。(書き込んだり読み込んだりするときに両ドライブ同時に書き込んだり読み込んだりできるから) 
まあ実際は2倍なんていかないけどね。それでも1台ずつ扱うよりは高速にデータ転送ができる。(特にシーケンシャル) 
ただ、RAID0で注意するべきは故障率。AとBの故障率が共にnの場合ドライブCが故障する確率は(1-n)(1-n)=1-2n+n^2(n&lt;&lt;1のとき≒1-2n)として単機使用の時と比べて約2倍。 
ここでは2台で説明したけど3台でも4台でも増やせば増やすほど早くなり(もちろん頭打ちがあるけど)、故障率はあがる(こっちは無限にあがっていくよ！) 

*RAID1 
RAID1は最も典型的なRAIDといっていい。 
ドライブAとBがある時、AとBの両方に同じデータを書き込む。つまりバックアップ。 
もちろん使える容量は実ドライブ総容量よりも小さくなる。 
1TのHDD2台でRAID1すると使える容量は1T。750Gと1Tでやると小さい方にあわせるので750G。 
ただRAID0のようにはやくはならない。(書き込みは当たり前なんだけど、読み込みは2台同時に行えるはずだから早くなるはずなのになんでならないんだろうね) 
ただし片方のドライ    </description>
    <dc:date>2009-03-11T15:32:16+09:00</dc:date>
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  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/25.html">
    <title>RAID?なにそれおいしいの？</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/25.html</link>
    <description>
      RAIDとは（Redundant Arrays of Inexpensive (もしくはIndependent) Disksのこと
複数台のHDDをひとつのHDDとして運用するシステムのこと！
今のマザーボードだったら付属でRAIDが組めるようになっている。
ただこれはCPU処理なので、まぁCPUに若干負荷がかかる。ほんのちょびっとだけど。
それがいやな人はRAIDボードというのが市販されている。信頼性、速度、キャッシュなんかの麺から考えるとこれ使った方が良いっちゃ良い。
でも高い。3万円～ってかんじ。それ以下のもの使うんだったらオンボのでおk。
で、そのRAIDにはいくつか種類があって使われるのは大体RAID0,RAID1,RAID5なんでそれを以下で説明する。

*RAID0
ドライブAとBを1つのA+Bの容量を持ったドライブとして扱うRAIDのこと。ストライピングとか言う。
AとBを結合させてるのでドライブにアクセスする速度は理論上最大2倍になる。(書き込んだり読み込んだりするときに両ドライブ同時に書き込んだり読み込んだりできるから)
まあ実際は2倍なんていかないけどね。それでも1台ずつ扱うよりは高速にデータ転送ができる。(特にシーケンシャル)
ただ、RAID0で注意するべきは故障率。AとBの故障率が共にnの場合ドライブCが故障する確率は(1-n)(1-n)=1-2n+n^2(n&lt;&lt;1のとき≒1-2n)として単機使用の時と比べて約2倍。
ここでは2台で説明したけど3台でも4台でも増やせば増やすほど早くなり(もちろん頭打ちがあるけど)、故障率はあがる(こっちは無限にあがっていくよ！)

*RAID1
RAID1は最も典型的なRAIDといっていい。
ドライブAとBがある時、AとBの両方に同じデータを書き込む。つまりバックアップ。
もちろん使える容量は実ドライブ総容量よりも小さくなる。
1TのHDD2台でRAID1すると使える容量は1T。750Gと1Tでやると小さい方にあわせるので750G。
ただRAID0のようにはやくはならない。(書き込みは当たり前なんだけど、読み込みは2台同時に行えるはずだから早くなるはずなのになんでならないんだろうね)
ただし片方のドライブが故障しても片方が生きている限りデータは復旧可能。
つまり1    </description>
    <dc:date>2009-03-06T02:43:37+09:00</dc:date>
    <utime>1236275017</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/24.html">
    <title>メーカー紹介</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/24.html</link>
    <description>
      #contents

*ASUS
*Acer
*Antec
*BenQ
*CoolerMaster
*Corsair
*DFI
*EarthSoft
*ELSA
*EVERCOOL
*Foxconn
*GIGABYTE
*HIS
*Intel
*LG電子
*Logitech
*OCZ
*ONKYO
*SAMSUNG
*Scythe
*SuperFlower
*Team
*Thermaltake
*WesternDegital
*Zalman
*Zaward

とりあえずリスト作成中    </description>
    <dc:date>2008-12-27T04:30:22+09:00</dc:date>
    <utime>1230319822</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/23.html">
    <title>FAQ</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/23.html</link>
    <description>
      #contents

**ググれってなんですか？
[[google&gt;http://www.google.co.jp/]]で検索しろってこと。
間違ってもgoggleで検索しないようにね☆

**このスレBe持ちというかp2多くね？
規制万歳

*初心者編
**自作って難しいですか？
最近のパーツならプラモよりよっぽど簡単。
気をつけるべきは静電気とショートくらい。

**自作に必要なものはなんですか？
普通の+ドライバー、パーツを買う金、電子部品への愛。

**自作って安いですか？
バルク品や特価品を交えて作れるので安くしようと思えばかなり安くできる。
ただ、定価で買うと仮定した場合BTOと大して変わらない。

**BTOってなんですか？
Build to Orderの略で、用は客の注文したパーツでメーカーがPCを作ってくれるサービス。
組む手間がかからず、値段も無難なので、PC初心者に人気。
しかし組む楽しみがなくなるし、マザボや電源について明記されていないことがほとんどなので自作派は嫌う。

**自作するメリットはなんですか？
自分のニーズに合ったPCを作れること。
必要に応じてパーツの追加や換装がしやすいこと。
なによりいじってて楽しいこと。

**皆さんそんな凄いパソコンでなにやってるんですか？
そ・・・そんなのアンタには関係ないでしょっ！

**うぃにー？ってのやってみたいんですけど
まずポエム書け


*パーツ編
まずは[[自作の手引き]]を読んでおくことをおすすめする。

**オススメのパーツを教えてください。
[[おすすめパーツリスト]]参照。

**デュアルコアとクアッドコアってどっちが高性能なんですか？
同じ値段で見れば、デュアルコアの方がクロック数は高い。
どちらが高性能とは一概には言えない。
コア一つ一つで見ればデュアルが強いが、全部のコアが力を合わせられれば、クアッドの方が強いという訳だ。

具体的には、ゲーム等、CPUに与えられる命令がその瞬間瞬間で決定されるような状況では、命令を分散させられないので、デュアルコアの方が有利
動画のエンコード等、予め行うべき処理が決まっている状況では、4つのコアで処理を分散させて処理できるので、クアッドコア    </description>
    <dc:date>2009-03-14T17:07:21+09:00</dc:date>
    <utime>1237018041</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/22.html">
    <title>水冷についてちょこっと</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/22.html</link>
    <description>
      水冷のことについてつらつらと。
ぜんぜん詳しくないので適当に。

#contents


*水冷とは
普通のPCはコアやメモリに風を当てて冷やす空冷という方法で冷却してます。
(もちろん直接じゃなくて熱を逃がしやすい機構のヒートシンクなどをつけることも多い)
でもこの方法だと冷やすために
・ファンの風量をあげる→ファンの回転数を上げる→うるさくなる
・ヒートシンクが熱元に比べて大型化してしまう
とかまぁそれなりにアレな部分もある。
そこで水冷。水冷というのはCPUに中が空洞(水路)があるヒートスプレッダをひっつけて
そこに液体を流し込みその液体が熱を吸い取って水路から出て行くという流れで発熱元を冷やす仕組みの冷却方法である。

**水冷のメリット
・空冷よりもよく冷えてくれる。というより熱くなりにくい。
・同じ発熱源を同程度に冷却する場合、空冷より静か。
・中身が派手になるのでサイドアクリルのケースなんかだと映える。
・ヒートスプレッダは汎用モデルのものも多く、使い回しが効く。 

**水冷のデメリット
・高い。ちゃんと組む場合、最低３万。
・パーツ交換やメンテナンスが本当に空冷とは比べ物にならないほど面倒。
・水漏れが怖い。

**なぜ冷える？
物体には、熱伝導率と熱伝達率というものがあります
熱伝導率は誰もが良く知るとおりその物体の熱の通しやすさです
熱伝達率は主に固体と流体のような異なる物体間でどれだけ熱が伝わりやすいかを示す値です
(厳密に言えば熱伝達も熱伝導なんですけどね)
さてこの数値、流れる空気と流れる水とでは20倍以上の差があります
この原理を利用することで、同じ面積、同じ温度差でも、より効率的な熱移動が可能になり、空冷よりも冷やすことが可能なのです

*水冷化に必要なもの
**水冷キット
これを買っておけば以下に書くものはすべていらない。というか全部セットになってるものがほとんどです。
***水冷一体型
パーツが一体になったもの。水冷ってどんなの？って人向け。正直おすすめできない。
安物は冷えないし五月蠅い。冷却能力も限界が見えている、流用がきかないなどあるのでパーツ一式買ったほうがいい。
内臓ならAquagateMax、外部設置型ならEXOS、RESERATORあた    </description>
    <dc:date>2009-03-11T16:00:07+09:00</dc:date>
    <utime>1236754807</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/21.html">
    <title>i7って？</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/21.html</link>
    <description>
      2008年11月16日発売となったIntelの新CPU、Core i7。
「その速さ、ビッグバン。」というキャッチフレーズで全国のショップで大々的にアピールされているが、その性能はどれ程なのだろうか。

実はi7の演算ブロックはCore2のものをベースに改良したもので、劇的な変化はない。
それでもその性能は、最下位のi7 920でもCore2の最上位であるQX9770を凌ぐほど。
では，i7はCore2からどこが変化したのだろうか。
このページではCore i7の強化ポイントを紹介する。

#contents

*仕様の変更
**ソケット形状
i7はLGA1366というソケットを使用してマザーボードと接続する。ダイサイズが大きくなり、Core2のLGA775ソケットとの互換は全くない。

**メモリスロット
メモリはDDR3を使用し、トリプルチャンネルに対応した。
前世代でDDR3を使っていた人もデュアルチャンネル用なので、トリプルチャンネルに対応したセットを購入した方が良いだろう。

**対応チップセット
以上に加え、後述の機能の拡張にともない、使用するマザーボードは大きく変化した。
今出ている9xx系ではX58、今後出てくる普及向けi7ではP55というチップセットが必要となる。この両者でもソケットが違うので互換はない。
よって、新規にi7でPCを組む場合には、最低限マザーボードとメモリは新しく買う必要が出てくる。
さらに、CPUクーラーも流用できず、消費電力の高さから電源も換えなければならなくなる可能性もある。　
クーラーをLGA1366に変更するリテンションキットも売っているので対応しているか要確認

*強化、変更された機能
**ネイティブクアッドコア化
Core2Quadのコアは、デュアルコアを二つ搭載したものだったが、i7からは一つのシリコンダイに4つのコアを搭載した。
これにより4つのコアを共有するキャッシュを搭載できるようになり、3つ以上のコアの協調がスムーズになったり，3つ以上のスレッドでの動作がより効率的になると思われる。

**キャッシュ構造の変化
・Core2のキャッシュ構造
　　一次:命令32KB、データ32KB×4　共有二次：6MB×2
・i7のキャッシュ構造
　　一次：命    </description>
    <dc:date>2009-03-11T17:58:47+09:00</dc:date>
    <utime>1236761927</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/20.html">
    <title>自作の手引き</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/20.html</link>
    <description>
      　　目次
#contents

----
*はじめに
自作したいけどマジで右も左も分からない超初心者の人へ
実際に組み立てる際の順番とか注意点とか書いておきます
(IntelCPUを使用する前提で書きますので、AMDの場合の注意などあれば追記よろ)

PCを自作とかありえなくね？半田とか使えねーよｗｗｗと思っているあなた
結論から言うと+ドライバーがあれば普通に誰でも作れます
プラモの方が難しいくらいです

----
*PCの構成
PCの仕組みは後で覚えればいいです
用は以下のパーツがつながっていれば動きます

最低限必要なパーツ
・CPU･･･PC内で行われる処理はほぼこれがする
・マザーボード･･･全パーツはこれをベースに接続される。各パーツ間のデータ転送を担当
・メモリ･･･CPUで処理するデータを一時的に保存しておく装置。高速なCPUと低速なHDDの仲立ちをする役目を持つ
・HDD･･･データを保存する装置。OSやプログラムファイルなどもすべてここに保存されている
・電源･･･家庭用電源から来る電気は交流なので、それを直流に直す装置
・CD、DVDドライブ･･･文字通りCDやDVDを読み込む装置。OSのインストールに必要だが、その後は付けなくてもよかったりする
→これらが接続されていれば、少なくともPCは動作できるわけである

重要なパーツ
・OS･･･パーツではないが、これがないとまともに使えないので必要。Windowsがベター
・グラフィックボード･･･画面出力に関する処理を担当する。マザーボードにグラフィック機能がない場合は必要パーツである
・CPUクーラー･･･これがないと確実にCPUは熱暴走する。CPUに付属しているので買う必要はないが、色んな意味で別途購入をおすすめする
・ケース･･･実はケースなんてなくても動くが、こちらも色んな意味で必要なパーツだろう

まぁ応用の利く人は省いたり追加したりするパーツもあるだろうが、とりえあず上記10パーツを用意しておけば問題はないはず
実際のパーツ選びは[[おすすめパーツリスト]]や[[住人の構成]]を参考に。スレ住人に聞いても良いだろう

無くても何とかなるがとりあえず付けとけよ的なパーツ
・NIC･･･LANカード要るだろやっぱ
    </description>
    <dc:date>2009-03-06T08:51:02+09:00</dc:date>
    <utime>1236297062</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/19.html">
    <title>おすすめパーツリスト</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/19.html</link>
    <description>
      勝手に独断でまとめたもの。
どんどん加筆修正コメント追加してやって下さい(・ω・)
価格は参考価格。±5000くらいは普通にあり得ます

#contents

*CPU
Core2とi7では構造が違うので周波数やキャッシュ容量では比較できない。
状況によるが、QX9770とi7 920は同程度のスコアと考えると良い。

TDPは熱設計電力のことで,CPUが発生させる最大熱量を表している。(J/sec=Wね)
よってこの数値がそのまま消費電力となるわけではないが、TDPの大きいCPUが消費電力も大きい傾向にあることは確か。

IntelとAMDの違いだけど、全体的に見て
Intel→最高性能がよろしい
AMD→費用対効果がよろしい
**LGA775(Intel)
・CeleronDC E1200 1.6GHz L2:512KB TDP:65W ￥4,400
ネット用ならこれで十分。OC耐性が非常に高く、クロック2倍も狙える。
・Core2Duo E8500 3.16GHz L2:6MB TDP:65W ￥18,000
クロック重視ならこいつ。ゲーム等に。
・Core2Quad Q6600 2.40GHz L2:8MB TDP:105/95W ￥19,000
クアッドコアCPUの名作。型落ちと同時に値段も下がっていくこともあってコスパが非常に高い。
また、OC耐性も高く、4Gオーバーも狙えるまさに名品。
・Core2Quad Q9550 2.83GHz L2:12MB TDP95W ￥27,000
Intelクアッドコアの売れ筋
・Core2Quad Q9650 3.00GHz L2:12MB TDP95W ￥31,000
1月下旬の価格改定により購入しやすくなったCore2Quadの上位モデル。
OC耐性もなかなかの高さ。定格4GHz動作の報告も。
**LGA1366(Intel)
・Corei7 920 2.66GHz L2:1MB L3:8MB TDP130W ￥28,000
Intel最新型。10万くらいするQX7770と同等性能があるのでコスパが非常に高い。
しかしマザー・メモリにかかる費用が高くつく。。
・Corei7Extreme 965 3.20GHz L2:1MB L3:8MB TDP1    </description>
    <dc:date>2009-03-16T18:29:56+09:00</dc:date>
    <utime>1237195796</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/18.html">
    <title>OCの手引き</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/18.html</link>
    <description>
      #aa(){{{
　　　　　 |￣P━━━━
　 　 　 ／　 ＼
　　　　|￣￣￣|
　　　　lぶーん.|
　　　　|特　製 |
　　　　|LN2缶 |
　　　　| 　 　　 |
　　 　 （,　＿⌒ヽ
　　　　 ,）ノ　 ｀ Ｊ

}}}

*&amp;bold(){工事中　誰か適当に足してってｗ}
AMD編誰か編集して＼(^o^)／

*OCとは

オーバークロックとは決められた周波数を上回る周波数で動かすこと
やりすぎるとぶーんに掘られる

------
*OCに当たっての注意点 ※ここをよく理解したうえでOCに臨んでくれ
OCは本来の製品の使い方ではない使い方をするため、ある程度の短所がある。この短所を理解したうえでOCに望んで欲しい。
------
･保証が効かなくなる
メーカー側は本来の使い方ではない使い方をした製品を保証してくれない
OCメモリとかOC向け製品でも仕様に沿っている限りは大丈夫
・最悪どれか部品が壊れる
メモリ→マザー→CPUの順に壊れやすいらしい
いくら安くなったとはいえメモリも1G*2で5ｋぐらいする OCメモリだともっと高い
DDR3のOCメモリなんてぶっ壊した日には数10ｋ飛ぶ　上位のCPUは1個150k以上することも
・発熱、消費電力が増える
性能が上がれば発熱と消費電力が増えるのは当たり前
消費電力はクロックに比例、電圧の2乗に比例するらしい

-----
*OC環境について
OC率や環境によって違うが、OCによる発熱は結構深刻
・リテールファンのみ
・ケース内のエアフローが不十分
・グリスが乾燥
・電源がカツカツ
↑こんな状態だとOCどころかすぐ壊れる可能性大
気軽にOCする場合でも最低限の能力は確保しよう

-----
*OCの仕組み
まずはCPU周りの動作原理から
キーワードとなるのは
ベースクロック・FSB
メモリ比率
倍率
である

ベースクロック
ベースクロックとはチップセットの動作周波数であり、組み合わせるCPUによって変化する
ベースクロックを4倍したものがFSBといわれ、CPUのFSBでベースクロックが決まる
ベースクロックはチップセットやCPUによって限界が違うが、基本的にはチップセットの対応するF    </description>
    <dc:date>2009-05-04T22:59:14+09:00</dc:date>
    <utime>1241445554</utime>
  </item>
    <item rdf:about="https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/17.html">
    <title>用語集</title>
    <link>https://w.atwiki.jp/vippcwiki/pages/17.html</link>
    <description>
      最初にCtrl+Fで検索するのを忘れずに
補完頼む

#contents

*用語
**ベンチマーク
パソコンの処理性能を数値化し、比較すること。
ベンチマークソフトを使って調べるのが一般的。

**ゆめりあ 
ゆめりあベンチマーク 
CPUによる差が出にくく、GPUのPixelShaderの性能に左右される 
ドライバアプローチの仕方が違う為か、nVIDIA製のハイエンドグラフィックカードではCPUのクロックも左右される模様

**OC（オーバークロック）
CPUやマザーボード、メモリ、グラフィックボード等を規定のクロック周波数より早いスピードで動かすこと。
【オーバークロックされた製品】、【オーバークロック行為】を指す。

**らぶデス
3Dポリゴンのキャラのエロゲの先駆的存在、ベンチマークもある
現在最新作のらぶデス3が登場、しかし前作同様プログラムに難あり
ベンチマークのSSが出てくるとしばらくスレが止まる事もある何ともXXXなベンチマーク

**まな板
通常のケースを用いず、平らな板の上にパーツを乗っけて配線しただけのPCのこと。
パーツの差し替え、メンテナンスが楽になるが、ショートや埃がたまる等の欠点もある。
板には非導電性の材料を用いるか、MBをスペーサで浮かせる等の工夫をした方が良い。

**CF
１、コンパクトフラッシュのこと
２、CrossFireのこと＝十字砲火とも

**SLI
マザーボードにグラフィックボードを複数枚挿して、グラフィック性能を向上させる技術で、
nVidiaのグラフィックカード(GTX2xxシリーズ等)の場合、こう呼ばれる。

**シバく
負荷テストをすること

**TX
つくばエクスプレス（つくば～秋葉原）のこと

**HP
ヒューレット・パッカードのこと

**MP
マルチプロセサ（Malti Procesor)の略

**DIY
「Do It Yourself」の略。既製品ではなく自分で作ること。

**Crysis
かなりリアルで重いFPS
このゲームをヌルヌル動かすためにはかなりの廃スペPCが必要で、ベンチマークにもよく使われる
GeForce系への適性が高いらしい
現在発売されているのは第一部で、全三部    </description>
    <dc:date>2009-07-30T09:44:24+09:00</dc:date>
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