MARKING CODE @wiki

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  Names of marking
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番外編

• ICのデートコード表記
  Date code print
• uPD775xファミリー
  NEC uPD775x Family

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MARKING CODE@wiki内検索 search

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クイックリンク Quick link

• 全メーカーのマーキングコード Code table of all manufacturers.
• 各メーカー別クイックリンク

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先頭1文字目のマーキング
Marking of the first header character.

• 各メーカー別マーキングコード体系 Code table according to each manufacturer.

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番外編

• TOP3000対応デバイス一覧表

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MARKING CODE@wiki更新・改訂ページ(20件)

MARKING CODE@wiki新規作成ページ(20件)

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「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー
ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ
体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ
「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き
「最古の銅酸化物」に微量の酸素をドープ、超伝導状態が発現
極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍
シャープが亀山北工場を売却　12億円で
光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機
1206サイズで10μH、光トランシーバー用薄膜インダクター
2025年上半期の半導体業界を振り返る

Last-Modified:2025/09/03 11:30:00

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