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全メーカーのマーキングコード Code table of all manufacturers.
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先頭1文字目のマーキング
Marking of the first header character.

0	1	2	3	4
5	6	7	8	9
A	B	C	D	E
F	G	H	I	J
K	L	M	N	O
P	Q	R	S	T
U	V	W	X	Y
Z	●	OTHER
unknown

各メーカー別マーキングコード体系 Code table according to each manufacturer.

番外編

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EE Times Japan 最新記事一覧

リサイクルが簡単な水系電池実現へ、日東紡と東北大が新電極材料
SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大
中国はどうEVバッテリー市場を支配したか　欧米のミスは「固体電池への幻想」
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に
DRAM市場でSK hynixが首位独走、Samsung引き離す　25年Q2
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
「脱溶剤の1番バッターに」　基板保護コーティング剤に注力の積水フーラー
ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ
体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ
「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き

Last-Modified:2025/09/04 16:30:00

半導体関連ニュース

東芝、インドで回路設計半導体人材の不足補う - 日刊工業新聞
ケリントン、独半導体事業の受注契約締結 - nna.jp
タタ、半導体の材料調達で独メルクと提携 - nna.jp
初の国産半導体チップ、首都展示会で公開 - nna.jp
オップスター、台湾企業と半導体チップ開発 - nna.jp
「GaN（窒化ガリウム）パワー半導体」関連銘柄を解説！ AIの普及でデータセンターの省エネ化が課題となるなか、より高効率な次世代型パワー半導体に注目！ - ダイヤモンド・オンライン
コニカミノルタ、産業用インクジェット部品の新製品半導体需要開拓 - 日本経済新聞
台湾TSC、省エネ型パワー半導体参入「性能で中国勢と差別化」 - 日本経済新聞
香港大引：ハンセン１．１％安で３日続落、半導体セクターに売り(サーチナ) - Yahoo!ファイナンス
マレーシア：半導体産業の人材不足問題の解決 - Vietnam.vn
半導体関連のテクセンド、ＩＰＯに向け需要調査開始－10月上場も（Bloomberg） - Yahoo!ニュース
熊本が「米国で注目の出張先」に選出半導体産業を中心に「国際的ビジネス拠点」として需要高まる - 訪日ラボ
半導体大手企業が台北に集結 - SEMICON Taiwan 2025 - 共同通信PRワイヤー
半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる - セミコンポータル
【本日の材料と銘柄】先端半導体技術開発の企業連合、「JOINT3」設立(フィスコ) - Yahoo!ファイナンス
東応化は反発、次世代半導体パッケージの企業連合「ＪＯＩＮＴ３」参画◇(みんかぶ) - Yahoo!ファイナンス
〔東京株式〕上げ幅拡大＝AI、半導体関連強く（4日前場中盤）（時事通信） - Yahoo!ニュース
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は：Micronや中国メーカーに恩恵が（1/3 ページ） - EE Times Japan
Intel沈没、“半導体の巨人”に何が起きているのか？：特選プレミアムコンテンツガイド - ITmedia
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画 - PR TIMES
単一の半導体材料にて正孔と電子の異なる輸送異方性を実証 - jst.go.jp
日経平均は反発で寄り付く、米ハイテク株高を好感半導体株小高い - Reuters
雇用と半導体のダブルショックに警戒か最も軟調な季節（米株ストラテジー） - QUICK Money World
図研---次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画(フィスコ) - Yahoo!ファイナンス
急成長する中国の製造装置各社日米大手のシェア奪う - 日経BizGate
レゾナック「先端半導体パッケージ」共創で作る。東京エレクトロンから花王まで、世界トップ27社を結集 - Business Insider Japan
耐久性能20倍以上…「GaN系」でビーム源、半導体の歩留まり向上へ - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
耐久性能20倍以上…「GaN系」でビーム源、半導体の歩留まり向上へ（ニュースイッチ） - ｄメニューニュース
半導体中間基板の共創基盤、レゾナックなど27社参画 - 日刊工業新聞
東芝、マイコンに磨き半導体の微細化推進 - 日刊工業新聞
PFASフリー半導体に取り組むimec、フォトレジストで成果 - 日経クロステック
中国AIに「自立」の兆し DeepSeek支える国産半導体 - 日本経済新聞
次世代半導体パッケージのコンソーシアム／レゾナックが「ＪＯＩＮＴ３」設立／ＪＸ金属・古河電工など２７社参画 - 日刊鉄鋼新聞 Japan Metal Daily
ダルトン、半導体製造装置事業を強化！新子会社で飛躍へ - sfs-inc.jp
クアルコムの半導体、AI時代のキーデバイスに車・産業ロボまで - 日本経済新聞
単一の半導体材料にて正孔と電子の異なる輸送異方性を実証 - u-tokyo.ac.jp
次世代半導体の量産支援へ公募開始経産省事実上のラピダス支援 - 北海道新聞デジタル
【半導体】リンテック、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速する、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画 - 加工技術研究会
半導体関連企業27社、共同事業体立ち上げ次世代半導体の研究開発で連携（2025年9月3日掲載）｜日テレNEWS NNN - 日テレNEWS NNN
レゾナックや東エレなど27社、AI半導体向け新基板開発へ企業連合 - 日本経済新聞
イトーキ系のダルトン、アスカテクノロジーの半導体製造装置事業を買収技術力を強化 - 日本経済新聞
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 - Reuters
横浜で「AIと半導体」テーマの産学官交流会開催 - ヨコハマ経済新聞
【半導体】レゾナック、次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立 - 加工技術研究会
宮城県、半導体講座の修了者に地域通貨還元学生は実質無料に - 日本経済新聞
国内外27社で先端半導体後工程材料の「練習場」設立へレゾナックが主導（電波新聞デジタル） - Yahoo!ニュース
東京エレクトロンやレゾナック、チームで挑む「次のAI半導体」の基板開発 - 日経ビジネス電子版
株価値下がり半導体関連の銘柄中心に売り注文 - nhk.or.jp
次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立 - PR TIMES
エイブリック、消費電流半分の半導体車センサー向け - 日本経済新聞

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