Intel ATOM memo 20091201

■インテル組込み市場向け製品概要
Internet connectありき。Internetが中心になってきている。
長期供給保障(7year)
ATOM line up

項目	CPU, Chipset	動作保障	LSI size
省電力	Z5xx + US15W	0～+70℃	22x22mm
(ボードの)低コスト	Z5xxP + US15WP	0～+70℃	37.5x37.5mm, PINピッチが1mmと広い
温度拡張、耐環境	Z5xxPT + US15WPT	-40～+85℃T	37.5x37.5mm
拡張性	N2xx	0～+70℃

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 Z5xx -> CPU + PCH　の２chip構成
 N2xx -> CPU + North + South の３chip構成

特徴的な機能
(1)C6 sleep mode

     C0～C6,  deeper sleep;従来のC4より省電力

(2)AMT

     Chip内にManagement Enginを搭載
     OS非依存にリモート管理が可能

次期ATOM

ChipsetにあるMemory Controller, Graphic interface をCPU側に内蔵
IOHはSATA,USB,LAN等のインターフェースのみ
CPU-IOH間が汎用バス(PCIExpress)に変わる→3rd party製品も可

■Windows embedded
今までのXPe, CEの名称が変更になる
Windows XP Embedded

-> Windows Embedded Standard 2009 ; XP + SP3 base、コンポーネント化
 -> Windows Embedded Standard 2011 ; 7 base、コンポーネント化
-> Windows Embedded Enterprise    ; XP Proそのものの組込みライセンス品

Windows CE

-> Windows Embedded Compact (予定2010/1Q)

■ATOM向けBIOS

各社が、組込機器用途に設計したATOMボードに、BIOSを移植する工程のサポート。
現在Legacy BIOS -> EFI/UEFIに移行途中。
 価格 ￥300万 (他社BIOSは700～1500万)   + ロイヤリティ

■ATOM向けLinux

「moblin」intelがATOM用にカスタマイズしたもの
「MIRACLE Embedded」moblin baseに特定用途向けにチューニング
 現在はATOMを使用したデジタルサイネージ向けに特化