【商号履歴】
京セラケミカル株式会社（2002年８月～2016年４月１日
京セラ株式会社に合併）
東芝ケミカル株式会社（1974年10月～2002年８月）
【株式上場履歴】
＜東証２部＞1988年３月17日～2002年７月26日（
京セラ株式会社と株式交換）
【合併履歴】
2004年４月 日 京セラケミカル強化プラスチック株式会社
【沿革】
1974年10月 東京都港区新橋に東芝ケミカル株式会社（資本金15億円）を設立。
東京芝浦電気株式会社から合成樹脂および絶縁材料の製造、販売に関する営業の譲渡を受け、東京・関西両支店、東北・北陸・中部・九州各営業所、川口、千鳥町両工場にて、同製品の製造および販売を開始
1976年10月 電子部品用注形レジンを開発、製造・販売を開始
1979年９月 半導体封止用エポキシ成形材料を開発、製造・販売を開始
1980年９月 川口工場にフレキシブル銅張板の量産設備を新設
1982年９月 強化プラスチック製品の製造販売会社・東芝強化プラスチック工業株式会社（現・当社真岡工場（栃木県真岡市））の出資比率を変更（40.8％→59.2％）し、子会社とする
1985年９月 米国における販売拠点として全額出資の東芝ケミカルアメリカ社（現・京セラケミカルアメリカ（カリフォルニア））を設立
1988年３月 東京証券取引市場第二部に株式上場
1991年２月 技術センター完成
1991年６月 郡山工場竣工
1991年６月 欧州における技術サービス拠点として全額出資の東芝ケミカルヨーロッパ社（現・京セラケミカルヨーロッパ（デュッセルドルフ））を設立
1992年５月 シンガポール駐在員事務所を設置
1995年４月 中国における注形レジン製造販売拠点として、当社75％出資の無錫東化電子化工有限公司（現・京瓷化学（無錫）有限公司）を設立
1995年11月 東南アジアにおける半導体封止用エポキシ成形材料、絶縁ワニス、注形レジンの製造販売拠点として当社90％出資の東芝ケミカルシンガポール社（現・京セラケミカルシンガポール（シンガポール））を設立
2000年１月 東南アジアにおける金型の製造販売拠点として、当社100％出資の東芝ケミカルタイ社（現・京セラケミカルタイ（アユタヤ県））を設立
2000年10月 香港における調達・販売・技術サービスの拠点として、全額出資の東芝ケミカル調達・技術サービス香港社（現・京セラケミカル香港（香港））を設立
2002年６月 本社所在地を埼玉県川口市に移転
2002年８月
京セラ株式会社との株式交換により、
京セラ株式会社の完全子会社となる。社名を京セラケミカル株式会社に変更。上場廃止した。
2004年４月 京セラケミカル強化プラスチック株式会社を合併し、真岡工場とする
2004年７月 無錫東化電子化工有限公司（現・京瓷化学（無錫）有限公司）の出資比率を99％から100％とし、完全子会社とする
最終更新：2016年09月22日 12:55
