1990年4月4日 大阪府吹田市南金田において、資本金10,000千円で株式会社メガチップス（実質上の存続会社）を設立。受託開発事業を開始
1990年12月 本店を大阪府吹田市江坂町へ移転
1991年8月 顧客専用LSI（ASIC）事業を開始
1994年3月 Macronix International Co.,Ltd.との間で販売代理店契約締結
1994年7月 Macronix International Co.,Ltd.との間で
任天堂向けゲームソフトウェア格納用LSIに関する共同開発契約締結
1995年3月
任天堂株式会社、Macronix International Co.,Ltd.との三者間で任天堂製ゲーム機に使用するゲームソフトウェア格納用LSIに関する製造委託契約締結
1995年9月 自社ブランドLSI（ASSP）事業を開始
1995年10月 システム製品事業を開始
1996年1月 本店を大阪市淀川区宮原四丁目5番36号 セントラル新大阪ビル（現・ONEST新大阪スクエア）へ移転
1996年4月1日 株式の額面金額50,000円を500円に変更するため、1996年4月1日株式会社メガチップス（形式上の存続会社）と合併
1997年7月 中華民国台北市に海外顧客をサポートするための台湾支店を設置
1997年10月 愛媛県松山市にソフトウェア開発のため松山開発センターを設置
1998年2月 東日本の営業拠点として、東京営業所を設置
1998年4月 北米における海外販売拠点として、Digital Image,Inc.を設立
1998年8月7日 日本証券業協会に株式を店頭登録
1998年12月 システム製品の販社として、株式会社
ビジュアルコミュニケーションを
三井物産株式会社と合弁にて設立（現・連結子会社）
2000年3月 本社を大阪市淀川区宮原四丁目1番6号 アクロス新大阪へ移転
2000年4月 株式会社
ビジュアルコミュニケーションと株式会社カメオインタラクティブが合併し、商号を株式会社
メガフュージョンに変更
2000年4月 技術開発拠点として、東京R&Dを設置
2000年12月24日 東京証券取引所市場第一部に上場
2001年8月 株式会社
メガフュージョンが日本証券業協会に株式を店頭登録
2003年10月 株式会社
メガフュージョンとの間で同社を完全子会社とする株式交換を実施
2004年2月 国際的な環境マネジメントシステムである「ISO14001」の認証を取得
2004年4月 LSI事業及びシステム事業を分割し、LSI事業については新設の株式会社メガチップスLSIソリューションズ（現・連結子会社）に、システム事業については株式会社
メガチップスシステムソリューションズに承継させるとともに、持株会社へ移行。株式会社
メガチップスシステムソリューションズのオーディオ・オーサリング事業を分割し、新設の株式会社カメオインタラクティブに承継
2004年10月 オーディオ・オーサリング事業を行う株式会社カメオインタラクティブの発行済株式全部をイーフロンティアグループへ売却
2005年5月 順盈投資有限公司（英文名「Shun Yin Investment Ltd.」、現・連結子会社）の株式取得
2005年5月 Macronix International Co.,Ltd.との間で業務提携を締結
2005年9月12日 中国における海外販売拠点として、信芯高技（香港）有限公司（英文名「MegaChips (Hong Kong) Limited」、連結子会社）を設立
2005年11月 中国国内の連絡窓口として、信芯高技（香港）有限公司が上海駐在員事務所を設置
2006年3月 国際的な品質マネジメントシステムである「ISO9001」の認証を取得
2007年4月1日 株式会社メガチップスLSIソリューションズ及び株式会社
メガチップスシステムソリューションズを吸収合併
2008年9月 連結子会社の信芯高技（香港）有限公司の解散を決議。メガチップス香港支社に業務を集約
2010年4月30日 連結子会社の信芯高技（香港）有限公司の清算結了
2012年7月
ジェイ エフ イー ホールディングス株式会社から、1990年8月発足の川崎製鉄株式会社LSI事業部を源流とする川崎マイクロエレクトロニクス株式会社の発行済株式の全部を取得し、同社を完全子会社化
2012年8月20日 本社を大阪市淀川区宮原一丁目1番1号 新大阪阪急ビルへ移転
2013年3月 Kawasaki Microelectronics America, Inc.が、米国持株会社のKawasaki Microelectronics Holdings (USA), Inc.を吸収合併し、MegaChips Technology America Corporationに商号変更
2013年4月1日 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社を吸収合併
2013年9月 台湾にアジア地域の統括拠点として、信芯股份有限公司（英文名「MegaChips Taiwan Corporation」、現・連結子会社）を設立
2014年9月 MegaChips Technology America Corporationが、STMicroelectronicsからSmart Connectivity (DisplayPort)事業を譲受
2014年11月 MEMSタイミングデバイス事業を営むSiTime Corporationを買収し、同社を完全子会社化
2019年1月 システム事業を分割し、株式会社豆蔵ホールディングスの子会社であるセンスシングスジャパン株式会社に承継
2019年11月 SiTime CorporationがNASDAQ Global Marketに上場
2019年12月 MegaChips Technology America Corporationが、Smart Connectivity (DisplayPort)事業をKinetic Technologiesへ譲渡
2020年3月 MegaChips Technology America CorporationのLSI事業をMegaChips LSI USA Corporation（現・連結子会社）に営業譲渡により移管
2020年6月 連結子会社のSiTime Corporation株式の一部を売却し、同社を関連会社化
2021年6月 MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC USA LLC（現・連結子会社）を設立
2022年4月4日 東京証券取引所の市場区分変更に伴い、市場第一部からプライム市場に移行
2022年4月 MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC2 USA LLC（現・連結子会社）を設立
2023年1月 LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.（現・連結子会社）に、当社及びMegaChips LSI USA Corporationが出資し、同ファンドを子会社化
2024年3月 関連会社のSiTime Corporationを持分法適用の関連会社から除外
