以前のiPhoneシリーズは3.5インチの画面だったが、縦に長くした4インチの画面になった。これに合わせて筐体も縦長になった。液晶ディスプレイはインセル型タッチパネルを採用し、従来に比べて薄型・軽量化を実現した。
内部ではSoCにApple A6を採用した。これにより、CPUとグラフィック性能がiPhone 4Sと比べて最大2倍の処理能力となった。通信機能では、第3世代移動通信システム(3G)の次世代通信技術であるLong Term Evolution (LTE)に対応した。また、従来の3Gの通信機能も強化が図られ、GSMモデルではHSPA+とDC-HSDPA、CDMAモデルではEV-DO Rev.Bに対応した。Wi-FiについてもIEEE 802.11aと802.11nの2.4GHzと5GHz帯の通信が可能となった。
そのほか、カメラ機能は前面カメラ(インカメラ)が720pの高精細度の撮影が可能となった。SIMカードはアップルが先導して開発したnanoSIMを採用し、iPhone 4で採用したmicroSIMよりも44%小型化された。また、30ピンのDockコネクタも8ピンの
Lightningコネクタに変更、厚さも7.6mmと従来よりも薄くしている。
最終更新:2014年01月13日 12:49