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Luv時代

この時代は宇宙時代に繋がる大切な時代になる。
この時代からはassembly Line(IVで作成)を活用していく。
また、AE2の自動クラフトも可能になる。
さらにプラズマ発電が可能になるが実用化はもう少し後になるだろう。

①核融合炉Mk.Iの構成ブロックの作成と核融合炉Mk.Iの組み立て

②Luvマシンコンポーネントの作成

+ Electric Motor(LuV)
電気モーター(LuV)(Electric Motor (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:ロング磁性ネオジムロッド(Long Magnetic Neodymium Rod)×1
Bus 2:ロングHSS-G鋼ロッド(Long HSS-G Rod)×2
Bus 3:軟銅の細線(Fine Annealed Copper Wire)×64
Bus 4:軟銅の細線(Fine Annealed Copper Wire)×64
Bus 5:軟銅の細線(Fine Annealed Copper Wire)×64
Bus 6:軟銅の細線(Fine Annealed Copper Wire)×64
Bus 7:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×2
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):144mB
Hatch 2:潤滑油(Lubricant):250mB

ロング磁性ネオジムロッド(Long Magnetic Neodymium Rod) ハンマー[Forge Hammer](LV~):
・ネオジムロッド(Neodymium Rod)×2
磁化機[Polarizer](HV~):
・ロングネオジムロッド(Long Neodymium Rod)×1
#ref error :ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (long_magnetic_neodymium_rod.png)



+ Electric Pump(LuV)

電気ポンプ(LuV)(Electric Pump (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:電気モーター(LuV)(Electric Motor (LuV))×1
Bus 2:小さな高圧液体パイプ(Small High Pressure Fluid Pipe)×2
Bus 3:HSS-G鋼プレート(HSS-G Plate)×2
Bus 4:HSS-G鋼スクリュー(HSS-G Screw)×8
Bus 5:シリコーンゴムリング(Silicone Rubber Ring)×4
Bus 6:HSS-G鋼ローター(HSS-G Rotor)×2
Bus 7:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×2
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):144mB
Hatch 2:潤滑油(Lubricant):250mB

小さな高圧液体パイプ(Small High Pressure Fluid Pipe) ハンマー[組立機[Assembling Machine](MV~):
・小さなタングステン鋼液体パイプ(Small Tungstensteel Fluid Pipe)×1
・ネオジムロッド(Electric Pump (EV))×1

+ Conveyor Module(LuV)
コンベヤーモジュール(LuV)(Conveyor Module (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:電気モーター(LuV)(Electric Motor (LuV))×2
Bus 2:HSS-G鋼プレート(HSS-G Plate)×2
Bus 3:HSS-G鋼リング(HSS-G Ring)×4
Bus 4:HSS-G鋼ラウンド(HSS-G Round)×32
Bus 5:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×2
Hatch 1:溶融スチレン - ブタジエンゴム(Molten Styrene-Butadiene Rubber):1440mB
Hatch 2:潤滑油(Lubricant):250mB



+ Electric Piston(LuV)

電気ピストン(LuV)(Electric Piston (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:電気モーター(LuV)(Electric Motor (LuV))×1
Bus 2:HSS-G鋼プレート(HSS-G Plate)×6
Bus 3:HSS-G鋼リング(HSS-G Ring)×4
Bus 4:HSS-G鋼ラウンド(HSS-G Round)×32
Bus 5:HSS-G鋼ロッド(HSS-G Rod)×4
Bus 6:HSS-G鋼ギア(HSS-G Gear)×1
Bus 7:小さなHSS-G鋼ギア(Small HSS-G Gear)×2
Bus 5:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×4
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):144mB
Hatch 2:潤滑油(Lubricant):250mB


+ Robot Arm (LuV)

ロボットアーム(LuV)(Robot Arm (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:ロングHSS-G鋼ロッド(Long HSS-G Rod)×4
Bus 2:HSS-G鋼ギア(HSS-G Gear)×1
Bus 3:小さなHSS-G鋼ギア(Small HSS-G Gear)×3
Bus 4:電気モーター(LuV)(Electric Motor (LuV))×2
Bus 5:電気ピストン(LuV)(Electric Piston (LuV))×1
Bus 6:マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×2
Bus 7:クアンタムプロセッサーアセンブリ(Quantumprocessor Assembly)×2
Bus 8:ナノプロセッサー(Nanoprocessor)×6
Bus 9:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×6
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):576mB
Hatch 2:潤滑油(Lubricant):250mB


+ Emitter(LuV)

エミッター(LuV)(Emitter (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:HSS-G鋼フレームボックス(HSS-G Frame Box)×1
Bus 2:エミッター(IV)(Emitter (IV))×1
Bus 3:エミッター(EV)(Emitter (EV))×2
Bus 4:エミッター(HV)(Emitter (HV))×4
Bus 5:ナノプロセッサー(Nanoprocessor)×7
Bus 6:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 7:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 8:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 9:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×7
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):576mB


+ Sensor(LuV)

センサー(LuV)(Sensor (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:HSS-G鋼フレームボックス(HSS-G Frame Box)×1
Bus 2:センサー(IV)(Sensor (IV))×1
Bus 3:センサー(EV)(Sensor (EV))×2
Bus 4:センサー(HV)(Sensor (HV))×4
Bus 5:ナノプロセッサー(Nanoprocessor)×7
Bus 6:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 7:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 8:エレクトラムホイル(Electrum Foil)×64
Bus 9:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×7
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):576mB


+ Field Generator(LuV)

空間発生器(LuV)(Field Generator (LuV))
必要電力:6000EU/t (IV~)、加工時間:30秒
Bus 1:HSS-G鋼フレームボックス(HSS-G Frame Box)×1
Bus 2:HSS-G鋼プレート(HSS-G Plate)×6
Bus 3:クアンタムスター(Quantum Star)×1
Bus 4:エミッター(LuV)(Emitter (LuV))×4
Bus 5:マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×8
Bus 6:オスミウムの細線(Fine Osmium Wire)×64
Bus 7:オスミウムの細線(Fine Osmium Wire)×64
Bus 8:オスミウムの細線(Fine Osmium Wire)×64
Bus 9:オスミウムの細線(Fine Osmium Wire)×64
Bus 10:1倍イットリウムバリウム銅酸塩ケーブル(1x Yttrium Barium Cuprate Cable)×8
Hatch 1:溶融半田合金(Molten Soldering Alloy):576mB


③クリスタルCPUの作成(レシピは電子部品ページ参照)
(注:クリスタルCPU (Crystal Processing Unit)を単体クラフトすると、生のクリスタルチップ (Raw Crystal Chip)が9個作成できるため、最初の一個目はAutoclaveを使用したレシピでチップを作成して、それ以降はクリスタルCPU の単体クラフトで増やしていく。)

④Cristalprocesserの作成
(レシピは電子部品ページ参照)




ZPM時代


UV時代


UHV時代


UEV時代


最終更新:2021年06月06日 21:05