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iPhone

iPhoneについてまとめます。



iPhoneは、appleが開発するスマートフォンである。


iPhone 3G iPhone 3GS iPhone 4 iPad 新iPad iPhone5
製造 中国の Foxconn
CPU ARM 1176JZ(F)-S v1.0 Cortex A8 ARM Cortex A8(A4) ARM Cortex A8(A4) ARM Cortex A9 A9
周波数 412MHz 600MHz 1GHz 1GHz 1.5G? 1.5G?
memory 128MB 256MB 512MB 256MB 512MB
3D Graphic OpenGL ES 1.x OpenGL ES 2.0
GPU PowerVR MBX Lite 3D PowerVR SGX 535 PowerVR SGX 535 PowerVR SGX 535 PowerVR SGX543? PowerVR SGX543?
GPU maker 英Imagination Technologies Group社
ディスプレイ 3.5インチ 3.5インチ 3.5インチ 9.7インチ 9.7?
解像度 480×320 480×320 960×640 1024*768(XGA) 2048x1536?
液晶パネル IPS,FFS (fringe-field switching) IPS
カメラ 2M 3M 5M あり
インカメラ あり あり
フラッシュ あり
動画 720p
通信 3G HSDPA
通信速度 下り7.2Mbps/上り384kbps
サイズ 115.5×62.1×12.3 114.3×58.7×9.4 242.8×189.7×13.4
重量 133g 135g 138g 680g(Wi-Fi)、730g(3G)
WiFi 11b/g 11a/b/g/n
連続待受 300時間 600時間 1ヶ月
連続通話 300分
映像 MPEG-4/H.264
音声 MP3/AAC/WAV等
発売 2008年7月 2009年6月24日 米'11/4,日'11/7 '11/6-7
sim microSIM microSIM
TPコントローラ Broadcom社「BCM5974」
TPドライバIC TI社「CD3239」
ディスプレイ・インターフェースIC National Semiconductor社「LM2512AA」
オーディオ・コーデックLSI Wolfson Microelectronics社「WM6180C」
加速度センサーIC STMicroelectronics社「LIS331 DL」
無線LAN向けシングル・チップ Marvell社「88W8686」
NAND型フラッシュ・メモリー 東芝、8Gは「TH58G6D1DTG80」
GPS Infineon社・・・「PMB 2525 Hammerhead II」
2次電池制御やUSB IF電源の制御 Linear Technology社「LTC4088-2」
システム・レベルの電源制御/管理 NXP Semiconductors社「PCF50633 ?」
通信処理部分 Infineon社「SMARTi Power 3i」
ベースバンド処理メモリー・チップ Numonyx社「PF38F3050M0Y0CE」
ベースバンド・プロセッサ Infineon社 UMTSトランシーバLSI「PMB6952」 Q社 Q?
GSM/GPRS/EDGE対応「X-GOLD 208 (PMB8877) ?」
WCDMA/HSDPAアクセラレータ?「PMB8802」
通信機能を構成する主要チップ TriQuint社


こんな感じ。

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最終更新:2011年01月20日 22:54