ガーバーとNCデータを出力(FusionPCB向け) - 129s_note @ ウィキ

FusionPCB向けにデータを作成するものとしてまとめます。恐らく他の業者でも大丈夫かもしれませんが、各自で確認してください。
11/25現在、発注した基板はまだ手元にないため、これで本当に合っているかどうかまだ未確定です。

必要なガーバーとNCデータを確認する

FusionPCBへ送るデータは以下の通りです。pcbnameはFusionPCBへ送ることを考えて半角英数の基板名にしておきます。
ガーバーデータの形式はRS-274x形式、外形線はいずれかのレイヤに含めよとのことなので、部品面シルクに含めることとします。

レイヤー	DesignSparkPCB上でのレイヤー名	FusionPCBへ送るデータ名
ハンダ面パターン	Bottom Copper	pcbname.GBL
部品面パターン	Top Copper	pcbname.GTL
ハンダ面シルク	Bottom Silkscreen	pcbname.GBO
部品面シルク	Top Silkscreen	pcbname.GTO
ハンダ面レジスト	Bottom Copper(Resist)	pcbname.GBS
部品面レジスト	Top Copper(Resist)	pcbname.GTS
ドリルデータ	Drill Data - Through Hole	pcbname.TXT

DesignSparkPCBからデータを出力する

メニューの[Output]→[Manufacturing Plots]よりOutput Manufacturing Plotsウィンドウを開きます。
画像と同じようにチェックを付けてOKをクリック。

Output Manufacturing Plotsウィンドウの右下にある[Options...]をクリック
[Gerber]をクリックして[RS-274-X]をクリックします。これでガーバーデータの出力データ形式がRS-274X形式になりました。

レイヤを統合・整理する

今の状態で出力するとFusionPCBへ送るデータ以外に余計なデータが含まれるので統合・整理を行います。
Top Silkscreen・Top Copper・Top Copper(Resist)・Bottom Silkscreen・Bottom Copper・Bottom Copper(Resist)・Drill Data - Through Hole
以上のレイヤーにのみチェックが入った状態にします。

Top Silkscreenを選択して、Layersタブを選択すると、現在どのレイヤを含めるるかを示すタブが表示されます。
外形線をTop Silkscreenに含めたいので[Board Outline]をダブルクリックしてYにします。

Drill Data - Through Holeを選択して[Settings]タブより[Unplated Holes]の2つチェックボックスを外します。

以上の設定をした上で[Run]ボタンを押すとガーバーとNCデータが出力されます。