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集積回路
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目次
【時事】
ニュース
集積回路
- 日本半導体シリコンウェハ市場:SUMCOの300mmウェハ需要の回復とAIチップの拡大が新たな供給機会を創出 - Excite エキサイト
- 中国:9月のIC輸出額2.4倍、ハイテク関連好調 - 亜州ビジネス中国
- ICソケット市場:世界市場予測、2026年~2032年 - Newscast.jp
- 半導体IP市場、2035年に178億米ドルへ拡大|チップレット設計と先端半導体アーキテクチャの進化が市場成長を促進 - アットプレス
- [COX] 中国CXMTがサムスン電子・SKハイニックス株を急落させる…最先端装置なしでも急追 - 콕스뉴스
- モバイル電源用双方向急速充電ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(PDシンクチップ、PDチャージングチップ)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- OKI、ドイツFraunhofer HHIとのハイブリッド光集積技術を用いたレーザー振動計モジュールの共同研究成果を発表 - Infoseek
- フォトニック量子集積回路チップの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(連続変数型フォトニック量子コンピューティング、離散変数型/単一光子量子コンピューティング)・... - アットプレス
- モータードライバーIC市場分析レポート:主要企業、市場概要、および2026年から2033 - pando.life
- 業界インサイト:世界のAIチップセット市場、2026年から2033年にかけて年平均成長率 - pando.life
- ルネサス、アナデジ混載プログラマブルICに超小型品 約1.2mm角 - 日経クロステック
- 京都大学など、SiC IC実現へJFET一括作製技術 高温環境向け - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 中国CXMT、4F²サーバーDRAMを年内発売へ…Micron・Samsung・SK株が軒並み下落 - BigGo ファイナンス
- アナログIC市場の範囲は、2026年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)10. - pando.life
- 半導体アセンブリ材料のメーカー別シェアと動向 - pando.life
- プローブカードテスタ市場における収益と需要は、2026年から2033年にかけて年平均成長 - pando.life
- 3D IC市場規模と収益成長、2026年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)8 - pando.life
- 半導体チップ試験用両端プローブ市場の競争環境分析:主要企業のハイライトと、2026年から - pando.life
- 半導体プロセス液体制御市場レポート:2026年~2033年のCAGR予測5.1%に対応し - pando.life
- 集積回路エッチングガス市場の成長予測:2026年から2033年にかけて年平均成長率(CA - pando.life
- 日本の半導体製造プロセス用テープ市場の最新動向 - pando.life
- 「サムスン電子より2年早く」中国のDRAM挑発…CXMT、次世代メモリーを年内発売 - 매일경제
- データセンター向けプロセッサ市場の将来:年平均成長率(CAGR)18.20%に基づく市場 - pando.life
- ICリードフレーム市場調査:規模・状況・調べ方・算出方法 - アットプレス
- グローバルスマートカードIC市場トップ20企業 - Spherical Insights
- バクニン半導体協会は、設立後初の活動を開催した。 - Vietnam.vn
- クロスポイントスイッチICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(アナログ・クロスポイント・スイッチ、デジタル・クロスポイント・スイッチ)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 通信ロジック集積回路市場の需要予測:2026年から2033年にかけてCAGR 7.60% - pando.life
- 日本の5gチップセット市場の最新動向 - pando.life
- 充電用MOSFETの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(シリコンパワーMOSFET、炭化ケイ素MOSFET)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- ウェハー集積回路の輸送・ハンドリング市場、2035年まで拡大へ:先端パッケージング需要が成長を牽引 - ニュースと統計 - IndexBox
- 「越前ガニ」ICタグで産地確認 福井県知事、信頼回復へ「一丸」 - Infoseek
- 「越前ガニ」ICタグで産地確認 福井県知事、信頼回復へ「一丸」 - 山形新聞
- 「越前ガニ」ICタグで産地確認 福井県知事、信頼回復へ「一丸」 | | 全国のニュース - 佐賀新聞
- リチウムイオン・リチウムポリマーバッテリー保護ICの世界市場規模:2026年は4442百万米ドルに達する見込み - ドリームニュース
- 大規模モデル用AIアクセラレータチップの世界市場2026年、グローバル市場規模(画像処理装置、書き換え可能型論理回路、特定用途集積回路)・分析レポートを発表 - ドリームニュース
- この「三者協力」は、半導体産業の発展に新たな道を開くものである。 - Vietnam.vn
- 2026年集積回路設計における知識・技能指向に関するワークショップ:研修とビジネス実践の連携 - ベトナム国家大学ホーチミン校理学部 - Vietnam.vn
- 2033年のモノリシックマイクロ波IC市場規模は281億6,000万ドルに達する見込み - MarketsandMarkets社による独占レポート - Moomoo
- SiC IC実用化へ前進! 6インチ全面でJFET作製、京大:中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下 - EE Times Japan
- ウインテスト、中国大手デザインハウスよりディスプレイドライバIC検査装置「WTS-577」シリーズを受注 - PR TIMES
- 高温極限環境で動作…SiC回路量産へ前進、京大がウエハー全面にトランジスタを均一作製 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- 日本のフォトニック集積回路(IC)市場:光通信需要と先端半導体統合がPIC技術の採用を加速 - ニコニコニュース
- ICリードフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026~2032|QYResearch - note
- RF フロントエンド集積回路市場規模、シェア [2026-2034] - Fortune Business Insights
- AI・データセンター向け高速・低消費電力光通信を支える、HYPERLIGHT社製TFLN光集積回路・光変調器 輸入・販売開始のお知らせ - PR TIMES
- AI・データセンター向け高速・低消費電力光通信を支える、HYPERLIGHT社製TFLN光集積回路・光変調器 輸入・販売開始のお知らせ - 朝日新聞
- AIメモリICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(DRAM、NAND)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- AI向け特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(デジタル回路、アナログ回路、ハイブリッド回路)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 5G チップセット市場規模、シェアおよび傾向分析レポート、2034 年 - Fortune Business Insights
- AIサーバー用電源ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(多相コントローラ、統合型パワーステージ)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- AIサーバー用電源ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(多相コントローラ、統合型パワーステージ)・分析レポートを発表 - アットプレス
- AI向け特定用途向け集積回路の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(トレーニング向けAI ASIC、推論向けAI ASIC、エッジAIプロセッサ、自動車用AI SoC)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- HDMIリタイマーICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(PCIe 4.0、PCIe 5.0、PCIe 6.0)・分析レポートを発表 - アットプレス
- 光集積回路市場規模、シェア |成長 [2034] - Fortune Business Insights
- 特定用途向け集積回路市場規模レポート、2034 年 - Fortune Business Insights
- 集積回路市場規模、シェア |グローバルレポート [2026-2034] - Fortune Business Insights
- リタイマー・インターフェースICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(PCIe 4.0、PCIe 5.0、PCIe 6.0)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- AIイーサネットスイッチ用ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(40G、100G、400G、800G)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- エッジAIハードウェアの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC))・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- データセンター用イーサネットスイッチICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(200G、400G、800G)・分析レポートを発表 - アットプレス
- AIサーバー用電源管理ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(多相コントローラ、統合型パワーステージ)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 3D IC市場、2035年に748億1,000万米ドルへ拡大予測|CAGR 14.16%、先端半導体の高密度化とチップレット技術が成長を牽引 - Newscast.jp
- センサーAFE IC(センサー・アナログ・フロントエンド集積回路)の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(温度センサーAFE IC、圧力センサーAFE IC、電流センサーAFE IC、光学センサーAFE IC、生体電位センサーAFE IC)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- [3] 光/Cryo CMOS集積回路によるスケーラブルな古典-量子インターフェース - 科学技術振興機構(JST)
- MetaX集積回路の株価が本日急落した理由 執筆 - Investing.com - FX | 株式市場 | ファイナンス | 金融ニュース
- アナログ集積回路市場規模、シェア、成長 [2034 年] - Fortune Business Insights
- 600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大:極限環境向け集積回路の実現へ - EE Times Japan
- 極小を価値に繋げる研究 集積回路の設計・ナノミスト噴霧器の設計と応用 - 宮崎大学
- 集積回路用フォトマスクブランクの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(石英、ソーダ、その他)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- AI向け計算能力の需要急増、集積回路業界の1〜7月利益が18.5倍に急増 - BigGo ファイナンス
- 特定用途向け集積回路(ASIC)市場: 技術、技術ノード、デザインタイプ、用途別―2026年~2032年の世界市場予測 - アットプレス
- ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80%削減:シリコン基板の両面に回路を形成 - EE Times Japan
- 半導体設計/検証でAIどう使う? 「DVCon Japan」開催:日本では5回目を迎える(1/2 ページ) - EE Times Japan
- 集積回路製造業の利益2500%以上増! 演算能力需要の急増を受けて - 人民網日本語版
- 中国、半導体回路設計の保護を強化 登録基準厳格化と懲罰的賠償導入へ - BigGo ファイナンス
- 半導体産業を直撃、製造再開長期化なら国内外に影響も IC生産額全国〝トップ〟の九州 - JAPAN Forward
- 全自動ICテスト用テープ&リール装置の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(モジュラー設計、非モジュラー設計)・分析レポートを発表 - アットプレス
- 2026年上半期、中国は1日平均15億個の集積回路を生産 - 人民網日本語版
- 米タフツ大が糸1本の上に3次元集積回路、面外に曲げられるウェアラブル電子機器 - FabScene
- Photonic Integrated Circuits Market(フォトニック集積回路市場)調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
- 転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら:性能低下していた要因も解明 - EE Times Japan
- 二次元半導体の直接成長ウェハ上でのトランジスタ基本動作を初実証 ―転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道― - 東京大学大学院工学系研究科
- 日本の集積回路(IC)市場は、年平均成長率(CAGR)10.3%で成長し、2036年までに市場規模は1,023億米ドルに達する見込みである。 - ドリームニュース
- 【福田昭のセミコン業界最前線】 科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演 - PC Watch
- 【福田昭のセミコン業界最前線】生成AIと半導体の未来を紐解く「VLSIシンポジウム2026」ハワイで開催 - PC Watch
- 東北大学など、Z形のスピン波導波路 低発熱集積回路に - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 半導体調査レポート:市場規模、産業分析、最新動向、予測2026-2032 - Newscast.jp
- 集積回路設計分野の注目論文 - 科学大が6G向け144Gbps MIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表 - マイナビニュース
- 2026 VLSIシンポジウムプレビュー(6) 集積回路設計分野の最多論文発表国は韓国の37件、日本は13件が採択 - マイナビニュース
- 【研究科長の近況】10年後の日本の半導体集積回路の研究教育を考える会 ~VDEC活動30周年を機に~ - 東京大学大学院工学系研究科
- フォトニック集積回路搭載トランシーバー市場:2036年までに480億ドル規模へ - IDTechEx
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年:技術、市場、予測 - IDTechEx
- 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - Research Nester Japan
- 光電流を従来の340倍に増幅する超小型光回路モニタを開発 - 早稲田大学
- 集積回路(IC)の日本市場(2026年~2034年)、市場規模(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 集積回路(IC)の日本市場(2026年~2034年)、市場規模(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ)・分析レポートを発表 - アットプレス
- メモリ集積回路 (IC)市場調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
- 中国復旦大、集積回路含む高分子繊維「ファイバーベースチップ」開発 - 日本経済新聞
- データセンターの電力消費問題を解決? 光の集積回路、NTTが開発 [AIの時代] - 朝日新聞
Integrated Circuit
- フォトニック量子集積回路チップの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(連続変数型フォトニック量子コンピューティング、離散変数型/単一光子量子コンピューティング)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 1.2mm角の高精度リチウムイオン電池保護IC:3段階の放電過電流保護 - EDN Japan
- リチウムイオン・リチウムポリマーバッテリー保護ICの世界市場規模:2026年は4442百万米ドルに達する見込み - ドリームニュース
- 独自方式でEISの損失/発熱93%減、26セルバッテリー監視IC:EIS実装も支援 - EDN Japan
- 26セル対応 EIS機能搭載バッテリ監視ICのサンプル提供開始 - PR TIMES
- AI向け特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(デジタル回路、アナログ回路、ハイブリッド回路)・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- AIサーバー用電源ICの世界市場(2026年~2032年)、市場規模(多相コントローラ、統合型パワーステージ)・分析レポートを発表 - アットプレス
- 光集積回路市場規模、シェア |成長 [2034] - Fortune Business Insights
- 特定用途向け集積回路市場規模レポート、2034 年 - Fortune Business Insights
- 集積回路市場規模、シェア |グローバルレポート [2026-2034] - Fortune Business Insights
- センサーAFE IC(センサー・アナログ・フロントエンド集積回路)の世界市場(2026年~2032年)、市場規模(温度センサーAFE IC、圧力センサーAFE IC、電流センサーAFE IC、光学センサーAFE IC、生体電位センサーAFE IC)・分析レポートを発表 | 株式会社マーケットリサーチセ - アットプレス
- 半導体・IC実装材料の世界市場、2030年に861.5億ドル規模へ急拡大 年平均成長率11.3% - ドリームニュース
- 半導体・IC実装材料市場、2030年に861億5000万ドルへ AI向け先端パッケージがけん引 TBRCが予測 | TECH+(テックプラス) - マイナビニュース
- アナログ集積回路市場規模、シェア、成長 [2034 年] - Fortune Business Insights
- ROE Visual rompe con los controladores IC de terceros en IBC 2026 con Sirius - Panorama Audiovisual
- ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80%削減:シリコン基板の両面に回路を形成 - EE Times Japan
- 日清紡マイクロ、ICに受動部品を一体化する3次元シリコン基板技術 実装面積8割減 - 電波新聞デジタル
- Taesung、AT&Sのマレーシア工場へWET装置を供給――高級PCB・IC基板市場で顧客基盤を拡大|Semiconductor Geek - note
- Siemens’ IC design solutions now certified for Intel 14A and Intel 18A-P process technologies - Siemens Newsroom
- 米タフツ大が糸1本の上に3次元集積回路、面外に曲げられるウェアラブル電子機器 - FabScene
- 注目の「EIS」採用バッテリー監視IC、熱暴走も素早く検知:TIがサンプル出荷開始 - EDN Japan
- 日本の集積回路(IC)市場は、年平均成長率(CAGR)10.3%で成長し、2036年までに市場規模は1,023億米ドルに達する見込みである。 - ドリームニュース
- AKMが初のオーディオ用オペアンプを展示 後発も「確かな手応え」:OTOTEN2026 - EDN Japan
- STマイクロ、EV・HV向け車載バッテリ管理IC「L9963F」発表…合計434個の直列セルに対応可能 - レスポンス(Response.jp)
- STマイクロエレクトロニクス、実績のある車載用バッテリ・マネージメントICの新製品を発表 - PR TIMES
- 半導体調査レポート:市場規模、産業分析、最新動向、予測2026-2032 - Newscast.jp
- 旭化成エレクトロニクス、HIGH END Vienna 2026にて高音質オーディオ用オペアンプIC「AK491x」シリーズを初展示 - PR TIMES
- 日本のメモリ集積回路(IC)市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
- Siemens & TSMC to advance AI for semiconductor design - Siemens Newsroom
- 光電融合チップレットの技術開発を開始 LSTCとimec:千歳技科大内に拠点整備 - EE Times Japan
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年:技術、市場、予測 - IDTechEx
- 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - Research Nester Japan
- ローム、NFC準拠の超小型無線給電チップセット ウエアラブル向け - 日経クロステック
- アナログICの日本市場(2026年~2034年)、市場規模(汎用IC、特定用途向けIC)・分析レポートを発表 - アットプレス
- PSC技術搭載コントローラーIC、STマイクロ:共振コンバーター向け - EDN Japan
- 集積回路(IC)の日本市場(2026年~2034年)、市場規模(アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ)・分析レポートを発表 - アットプレス
- メモリ集積回路 (IC)市場調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
- Accelerating IC design and verification with agentic AI - Siemens Newsroom
- 高性能FMCWレーダー用信号発生器CMOS ICを開発 - Science Tokyo
- イビデン、ICパッケージ基板 米向け最先端品量産へ - 化学工業日報 電子版
- EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC:高度な集積技術を生かし切る - EE Times Japan
- AIが予測する電源ICメーカー |2030年市場規模推移と主要企業ランキング - xenoBrain
- リチウムイオン電池用ICの世界と日本市場動向:トップ企業の競争優位性と将来戦略2026 - アットプレス
- 日本のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - Research Nester Japan
- 日本のアナログIC市場は2034年までに77億米ドル規模に成長し、年平均成長率3.61%で成長すると予測 - アットプレス
- SAICEC & Siemens accelerate chip-to-vehicle validation - Siemens Newsroom
- 発熱低減とノイズ抑制、ロームの三相モータードライバーIC:独自の駆動ロジック搭載 - EE Times Japan
- 小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック:出力遅延時間は8.4マイクロ秒 - EE Times Japan
- テレビドアホンに最適化したソリッドステートリレーIC、リテルヒューズ:外部マイコンによる制御は不要 - EDN Japan
- Siemens streamlines 3D IC design and analysis - Siemens Newsroom
- Siemens expands OSAT Alliance membership to build domestic semiconductor supply chains - Siemens Newsroom
- 新光電気が光電融合OSATに名乗り、半導体パッケージ技術でCPO実装(2ページ目) - 日経クロステック
- エヌビディアがついにCPO、実装のカギを分析(2ページ目) - 日経クロステック
- ローム初の高耐圧GaNデバイス向け絶縁ゲートドライバーIC:高速スイッチング特性を引き出す - EE Times Japan
- Siemens' new Questa One smart verification solution - Siemens Newsroom
- 500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく:量産ファブでの試作に成功 - EE Times Japan
- Siemens and Intel Foundry advance collaboration - Siemens Newsroom
- LEDが半導体の救世主に? チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ ISSCC 2025詳報 - 週刊アスキー
- 光電融合で要素技術を握る日本の商機、三菱電機やTDKが参入 - 日経クロステック
- パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します - 新エネルギー・産業技術総合開発機構
- フォトニック集積回路市場:2035年までに540億ドル超の見込み - IDTechEx
- 光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU (2/3) - ASCII.jp
- Siemens extends Veloce hardware-assisted verification and validation with new Innexis shift-left software - Siemens Newsroom
- 4K映像をスマートグラスで! 従来比10倍高速なレーザー制御デバイス:スパッタリングで大量生産にも対応(1/3 ページ) - EE Times Japan
- PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に:AV機器/OA機器など向け - EE Times Japan
- 中国の集積回路生産量は前年同期比40%増の981億個で急増中、アメリカによる制裁が原因でレガシーチップ生産大国と化しつつあることが明らかに - GIGAZINE
- 「マイクロ波無線給電」向け高周波整流器IC 開発を開始:まずは920MHz帯と5.7GHz帯用 - EE Times Japan
- 次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- 米国「レガシー半導体」でも対中規制を模索、商務省が調査開始へ - Bloomberg.com
- GaNデバイスを高速駆動できるゲートドライバーIC、ロームが投入 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- ヌヴォトンの第4世代車載バッテリー監視ICはSOH推定が可能、最大25直列にも対応:組み込み開発ニュース - MONOist
- Siemens unveils Calibre DesignEnhancer for Calibre correct-by-construction IC layout optimization - Siemens Newsroom
- 300GHz帯でのビームフォーミングと高速データ伝送に成功 端末への超大容量データ瞬時転送の実現に向けた要素技術の確立 - www.titech.ac.jp
- 定番タイマーIC「NE555」のはなし:注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(8)(1/2 ページ) - MONOist
- 浜松ホトニクス、光半導体素子開発にシーメンスのmPowerを採用 - Siemens Newsroom
- Infineonが車載コーナーレーダー強化、レベル3以上は5年後でも5%以下 - 日経クロステック
- バッテリーパック認証用ICなど、電池向け製品を展示:二次電池展に初出展のADI - EE Times Japan
- 消費電力16分の1、ロームが開発した「電圧高精度検出のリセットIC」の実力 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- トヨタ系が「半導体・IC」外販加速、訴求する特長 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- 京都発の高音質DACチップ、ローム「MUS-IC」とは何か。姉妹機の音にも注目[Sponsored] - AV Watch
- ウエアラブル医療機器向け、ADIが4種の生体情報を測れるIC - 日経クロステック Active
- ビットコイン大幅安、3万4000ドルを下回る-上昇失速で買い控え - Bloomberg.com
- Ka帯衛星通信向け無線ICの開発に成功 安価な集積回路で実現、無線機の小型・低コスト化に貢献 - 東京工業大学
- 業界初のゼロクロス検知ICで待機電力40%削減、ロームが発売 - 日経クロステック
- SiCパワー半導体の回路シミュレーションを高精度化、三菱電機から新SPICEモデル:組み込み開発ニュース - MONOist
- Dialog Semiconductor Releases First High-Voltage GreenPAK™ IC for Motor Drive Applications - Renesas
- 中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心:JHICCの“二の舞”は避けたい(2/2 ページ) - EE Times Japan
- X線をナノスケールのICチップに照射して非破壊的に内部を解析・調査する技術が登場 - GIGAZINE
- 600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC:三菱電機 M81776FP - EDN Japan
- フジクラ、IBMから5G関連のミリ波RF-IC技術ライセンスを受けることで合意ー次世代のミリ波RF-ICを開発 - 日本経済新聞
- 光デバイス/光通信システム設計環境「RSoft」および光ICレイアウト設計ソフトウェア「OptoDesigner」最新バージョン2019.03販売開始のお知らせ - PR TIMES
- 中国半導体製造恐るべし!新興半導体メーカー経営者は在米数十年の国際人 - セミコンポータル
- 摩擦エスカレート、中国国有DRAMメーカーへの輸出禁止・起訴の展開 - セミコンポータル
- 米国、中国半導体メーカーへの輸出を制限:安全上の懸念から - EE Times Japan
- 入退場や個人情報管理はICカードで ~ICカード工場見学~|WEBマガジン - 日本冷凍空調工業会
- ICの個体差から暗号を作るセキュア認証用チップ:存在しない鍵は盗めない - EE Times Japan
- 「エイブリック株式会社」に社名変更、営業を開始 - Newscast.jp
- 3次元集積化(3D IC)の理想と現実:福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2)(2/2 ページ) - EE Times Japan
- ベトナムの半導体国産化プロジェクト - 産業タイムズ社
- ここがヘンだよ、ニッポン6~システムLSIという和製英語 - セミコンポータル
IC
- 福岡市役所の緑化事業のイメージ図。本庁舎の西側は、壁面やベランダが緑に包まれる(福岡市提供) - 福岡市、ポイント付与が漏れるミス 交通用福祉ICカード943人分で - 写真・画像(1/1) - 西日本新聞me
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- 東九州道の都農IC~高鍋IC間の通行止めは解除 - NHKニュース
- のと里山海道で衝突事故、1人重体 西山ICー徳田大津JCT間上下線が一時通行止め - 47NEWS
- のと里山海道で衝突事故、1人重体 西山ICー徳田大津JCT間上下線が一時通行止め|社会|石川のニュース - 北國新聞
- 中国:9月のIC輸出額2.4倍、ハイテク関連好調(サーチナ) - Yahoo!ファイナンス
- のと里山海道、事故で上下線通行止め 西山ICー徳田大津JCT間 - dメニューニュース
- 東九州道の都農IC~高鍋IC間で通行止め 事故の影響 - NHKニュース
- 中国:9月のIC輸出額2.4倍、ハイテク関連好調 - 亜州ビジネス中国
- ICソケット市場:世界市場予測、2026年~2032年 - アットプレス
- 【通行止め】中村宿毛道路 平田ICが点検のため利用できず 10/14午後4時半まで - 47NEWS
- 岡山道/11月9日~26日、賀陽IC~有漢IC(上下線)を夜間通行止め - トラックニュース
- 日本NFCリーダーIC市場、2035年に95億4,580万米ドルへ拡大|非接触決済・スマートデバイス・次世代認証技術の普及が市場成長を促進 - Newscast.jp
- 【通行止め】中村宿毛道路 平田ICが点検のため利用できず 10/14午後4時半まで - 高知新聞
- 高松道の善通寺IC〜さぬき豊中ICで事故 準中型トラックの運転手が病院に搬送 - dメニューニュース
- 【交通情報】高松自動車道(下り)事故のため善通寺IC⇒さぬき豊中IC間で通行止め⇒午前11時通行止め解除 - TBS NEWS DIG
- 【交通情報】高松自動車道(下り)事故のため善通寺IC⇒さぬき豊中IC間で通行止め【14日午前8時現在】 - TBS NEWS DIG
- 山形自動車道 西川IC~月山IC 下り線通行止め - NHKニュース
- 圏央道「9年ぶりの延伸」準備万端! 数か月間だけの終点、その使いみちとは? 飛行機スレスレのド迫力!? - au Webポータル
- 圏央道「9年ぶりの延伸」準備万端! 数か月間だけの終点、その使いみちとは? 飛行機スレスレのド迫力!? - 乗りものニュース
- 【速報】高松自動車道通行止め解除 善通寺IC~さぬき豊中ICで事故【香川】(OHK岡山放送) - Yahoo!ニュース
- 高松自動車道 善通寺IC~さぬき豊中IC 下り線通行止め - NHKニュース
- 【速報】高松自動車道下り線で事故 善通寺IC〜さぬき豊中ICで通行止め【香川】 - dメニューニュース
- 【速報】高松自動車道通行止め解除 善通寺IC~さぬき豊中ICで事故【香川】 - FNNプライムオンライン
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- 沖縄の交通系IC「OKICA」刷新へ Suica・クレカ対応、データ活用も - 日本経済新聞
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- 圏央道・坂戸IC付近で大型トラックなど7台絡む事故、1人搬送…外回りの一部区間で通行止め(読売新聞オンライン) - Yahoo!ニュース
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- 【速報】圏央道外回りで通行止め 鶴ケ島JCT―坂戸IC間で (埼玉新聞) - Yahoo!ニュース
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- 【速報】圏央道外回りで通行止め 鶴ケ島JCT―坂戸IC間で - 埼玉新聞
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- 尾道道通行止め 世羅ICー甲奴IC 下り線 - NHKニュース
- 第二京阪上り線の城南宮南ICと城南宮北IC間で複数台が絡む事故 一時、渋滞発生(京都新聞) - Yahoo!ニュース
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- ルネサス、アナデジ混載プログラマブルICに超小型品 約1.2mm角 - 日経クロステック
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- 尾道道の通行止め解除 三次東JCT・ICー三良坂IC - NHKニュース
- 高速道路の上り渋滞ピークに 東名・横浜青葉IC先頭に34kmなど - khb東日本放送
- 3連休最終日 高速道路上りで渋滞発生 東名高速・横浜青葉IC付近先頭に34キロなど(午後5時半現在)(2026年10月12日掲載) - 日テレNEWS NNN
- 高速道路の上り渋滞ピークに 東名・横浜青葉IC先頭に34kmなど - テレ朝NEWS
- 高速道路の上り渋滞ピークに 東名・横浜青葉IC先頭に34kmなど(テレビ朝日系(ANN)) - Yahoo!ニュース
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- 東九州道 日向IC~都農IC 通行止め解除 - NHKニュース
- 東九州道 日向IC~都農IC 通行止め 宮崎 - NHKニュース
- 青森JCT-青森中央IC間、上下通行止め|速報|Web東奥 - 東奥日報社
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- 【11時5分解除】常磐道上り 南相馬IC~浪江ICの区間が通行止め(福島中央テレビ) - Yahoo!ニュース
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- 金融庁、本人確認のICチップ1本化前倒しを要請 免許証情報漏えいで - Impress Watch
- 【通行止め】九州自動車道 八代IC〜人吉IC(上下線) トンネルで車4台が絡む事故 熊本(RKK熊本放送) - Yahoo!ニュース
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- 【山陰道】出雲IC~石見福光IC間 昼間全面通行止めのお知らせ(※土・日・祝除く) - しまね観光ナビ
- 【C4】首都圏中央連絡自動車道(大栄JCT~多古IC)営業開始セレモニー実施のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
- 令和8年11月に和光北ICが新たにETC専用料金所に変わります | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
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- 東関道 全線開通27年度 潮来-行方IC 地盤対策で延期 茨城(茨城新聞クロスアイ) - Yahoo!ニュース
- E1A新名神高速道路 甲南IC~信楽ICの一部区間で 2026年10月20日(火曜)から片側3車線運用を開始します - NEXCO 西日本 企業情報
- 【E14】館山自動車道 下り線 富津中央IC⇒富津竹岡ICおよび【E14】富津館山道路 上下線 富津竹岡IC~富浦IC 夜間通行止め延期のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
- 東関東道(行方IC~鉾田IC)が令和8年11月22日に開通 | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
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- E2A 中国自動車道 西宮北IC入口(広島方面)および 出口(国道176号方面)で夜間一部閉鎖を実施いたします - NEXCO 西日本 企業情報
- 「おでかけICカード」について - 熊本市公式サイト
- E34 長崎自動車道 鳥栖IC出入口(下り線:長崎方面)の 一部夜間閉鎖を実施いたします - NEXCO 西日本 企業情報
- 「(仮称)八本松スマートインターチェンジ」の 開通見込み及び名称決定について - NEXCO 西日本 企業情報
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最終更新日時
2013-02-01