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集積回路
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目次
【時事】
ニュース
集積回路
- シーメンス、半導体およびPCB設計向けに自己検証型エージェンティックAIワークフローを推進 - Infoseek
- 中国のメモリーチップ企業の利益が21倍に 世界の演算インフラ需要をけん引 - AFPBB News
- デジタル位相アレイビームフォーミングIC市場規模マップ＋シェア＋フレームワーク、年平均成長率（CAGR）14.1%の高 - ニコニコニュース
- チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場、2035年5億7,010万米ドルへ、CAGR 3.3％で半導体実装需要が成長 - アットプレス
- 量子コンピュータの極低温配線を減らせるか、S-Transistorsが超伝導ICを開発 - 財経新聞
- 600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大：極限環境向け集積回路の実現へ - EE Times Japan
- 台湾GUC、光チップレットを26年設計完了 GPU間接続へ - 日経クロステック
- 無線IoTチップ世界市場の深層分析2026-2032：市場規模・成長率・競合戦略・地域別展望 - Excite エキサイト
- 多様化するAIチップ ― AIアクセラレータからエージェントAI向けCPUまで | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 京セラ、長崎県に半導体関連部品工場（時事通信） - Yahoo!ニュース
- 京セラ、半導体の部品工場竣工 - OANDA証券
- 京セラ、半導体の部品工場竣工 680億円投資、高まる需要対応 - nishinippon.co.jp
- 京セラ、半導体の部品工場竣工 ６８０億円投資、高まる需要対応 - niigata-nippo.co.jp
- 【写真】京セラ、半導体の部品工場竣工 ６８０億円投資、高まる需要対応 - 南日本新聞
- 京セラ、半導体の部品工場竣工 - 中国新聞デジタル
- 京セラ、半導体の部品工場竣工 ６８０億円投資、高まる需要対応 - 静岡新聞DIGITAL
- 中国：IC輸出が急増、パッケージング装置の受注は2028年まで - ashu-chinastatistics.com
- 日清紡マイクロデバイス、ICと受動部品を一体に 実装面積80％減 - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 中国のメモリーチップ企業の利益が21倍に、世界の演算インフラ需要をけん引 - ニコニコニュース
- 【新着】微細化の象徴「ムーアの法則」の誕生から終焉まで 半導体産業で起こる“ベクトル転換”の先に - 新潮QUE
- 【分析】中国で国産半導体装置の採用比率が35%に―国産化進展も部品・露光技術に課題 - 財経新聞
- ICと受動部品をチップレット化する「シリコンマザーボード」 27年に売り上げ寄与、日清紡マイクロ - 電波新聞デジタル
- ICと受動部品を一体集約する3次元実装技術を開発、試作品で実装面積を8割削減：組み込み開発ニュース - MONOist
- 集積回路用フォトマスクブランクの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（石英、ソーダ、その他）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 中国ＩＣ業界は１～７月利益１９．５倍、従来型産業と明暗鮮明(サーチナ) - Yahoo!ファイナンス
- 岐阜県大垣市に本社を置く「イビデン」 「ＩＣパッケージ基盤」で世界シェア首位 2027年3月期連結業績予想を大幅に上方修正！ - 東京・大阪 都心上空ヘリコプター遊覧飛行
- 先進IC基板市場の規模、動向、成長、予測（2034年まで） - straitsresearch.com
- 磁気式角度エンコーダIC市場規模マップ＋シェア＋フレームワーク - Newscast.jp
- ベトナム中部における半導体分野の人材育成機会の拡大。 - Vietnam.vn
- 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の規模、シェア、成長率（2034年まで） - straitsresearch.com
- ディスプレイ・ドライバーIC（DDIC）ウェハー・ファウンドリ・サービスの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（150nm以上、130/110nm、90nm、65/55nm、45nm以下）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催：日本では5回目を迎える（1/2 ページ） - EE Times Japan
- ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80％削減：シリコン基板の両面に回路を形成 - EE Times Japan
- 3相ブラシレスDCモータードライバーの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（モーター制御IC、モータードライバIC、パワーデバイス）・分析レポートを発表 - アットプレス
- 3相ブラシレスDCモータードライバーの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（モーター制御IC、モータードライバIC、パワーデバイス）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- RF フロントエンド集積回路市場規模、シェア [2026-2034] - Fortune Business Insights
- 半導体リードフレーム市場規模、成長分析[2034年] - Fortune Business Insights
- 電子タバコ制御ICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（充電式、非充電式）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 電源管理IC市場規模、シェア |予報 [2034] - Fortune Business Insights
- 急速充電プロトコル対応パワーマネジメントICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（シングルプロトコル高速充電PMIC、マルチプロトコル高速充電PMIC）・分析レポートを発表 - アットプレス
- 紫光国微、上期純利益15%増 特種チップと水晶デバイスが両輪で牽引 - BigGo ファイナンス
- BLDCモーター用ICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（モーター制御IC、モータードライバIC、パワーデバイス）・分析レポートを発表 - アットプレス
- 中国、集積回路配置図設計保護条例を25年ぶりに大幅改正（中国） - Infoseek
- 磁気式角度エンコーダICの最新調査2026-2032：市場規模276百万米ドル、今後動向を予測 - Newscast.jp
- Pasqal、フォトニック集積回路によるオンチップ中性原子量子ビットトラッピングを初達成 - QUANTUM BUSINESS MAGAZINE -
- 5G チップセット市場規模、シェアおよび傾向分析レポート、2034 年 - Fortune Business Insights
- ICテストバーンインボード（BIB）の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（汎用バーンインボード、専用バーンインボード）・分析レポートを発表 - アットプレス
- 耐放射線強化エレクトロニクス市場シェア レポート、2034 年 - Fortune Business Insights
- 集積回路市場規模、シェア |グローバルレポート [2026-2034] - Fortune Business Insights
- AI向け半導体の「主役」に迫る（世界） AI時代の半導体産業（1） - jetro.go.jp
- 集積回路製造業の利益2500％以上増、演算能力需要の急増を受けて―中国 - Infoseek
- 半導体産業を直撃、製造再開長期化なら国内外に影響も IC生産額全国〝トップ〟の九州 - 産経ニュース
- ICソケット・プラグの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（10ピン未満、10～20ピン、20ピン以上）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- アナログ集積回路市場規模、シェア、成長 [2034 年] - Fortune Business Insights
- トップ20企業 グローバル集積回路(IC)市場 - Spherical Insights
- 全自動ICテスト用テープ＆リール装置の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（モジュラー設計、非モジュラー設計）・分析レポートを発表 - アットプレス
- TSMCが変えた九州、IC生産額5年で6割増 半導体産業をデータで分析 - 日本経済新聞
- 2026年上半期、中国は1日平均15億個の集積回路を生産 - 人民網日本語版
- 米タフツ大が糸1本の上に3次元集積回路、面外に曲げられるウェアラブル電子機器 - FabScene
- Photonic Integrated Circuits Market(フォトニック集積回路市場)調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
- 転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら：性能低下していた要因も解明 - EE Times Japan
- バッテリー充電用ICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、鉛蓄電池）・分析レポートを発表 | 株式会社マーケットリサーチセンター - アットプレス
- Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長 複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ - ITmedia
- 東京科学大学、6G向けミリ波無線IC 周波数利用効率2倍に - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 【福田昭のセミコン業界最前線】 科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演 - PC Watch
- 【福田昭のセミコン業界最前線】TSMCの16AやIntelの高性能版18Aなどの先端CMOSが披露されるVLSIシンポジウム - PC Watch
- 【福田昭のセミコン業界最前線】生成AIと半導体の未来を紐解く「VLSIシンポジウム2026」ハワイで開催 - PC Watch
- プログラマブルICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（PLD、FPGA、SoC FPGA/プログラマブルSoC、MCU）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 東北大学など、Z形のスピン波導波路 低発熱集積回路に - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 先端ロジック半導体のゲート絶縁膜の新技術を開発：界面層の薄層化とダイポール層への新規材料の導入によりトランジスタの性能向上へ - t.u-tokyo.ac.jp
- ムーアの法則とは 半導体の集積度は2年で2倍になるという技術開発の経験則 - 日本経済新聞
- 独立行政法人情報処理推進機構、半導体素子・集積回路電子部品研究のRapidusに1500億円を追加出資 - marr.jp
- 1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら：ポストCu配線に向けた4つの技術 - EE Times Japan
- 【中国】国家集積回路産業投資基金、株価上昇局面で中芯国際や滬矽産業などの保有株を売却 - BigGo ファイナンス
- 【中国半導体】Huaweiの「ロジックフォールディング」、北京大の3D設計ツールで自立加速へ - BigGo ファイナンス
- 半導体調査レポート：市場規模、産業分析、最新動向、予測2026-2032 - Newscast.jp
- 2026 VLSIシンポジウムプレビュー(8) 集積回路設計分野の注目論文 - TSMCが2nmプロセス採用の高効率動作SRAMを発表 - マイナビニュース
- 1日約94億円の利益！中国最強DRAMメーカーが安徽省合肥にあるのはなぜ？ - 人民網日本語版
- 集積回路設計分野の注目論文 - 科学大が6G向け144Gbps MIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表 - マイナビニュース
- 2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第7回 集積回路設計分野の注目論文 - 科学大が6G向け144Gbps MIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表 (TECH+) - newspicks.com
- 【研究科長の近況】10年後の日本の半導体集積回路の研究教育を考える会 ～VDEC活動30周年を機に～ - t.u-tokyo.ac.jp
- フォトニック集積回路搭載トランシーバー市場：2036年までに480億ドル規模へ - IDTechEx
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年：技術、市場、予測 - IDTechEx
- 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
- 『中国IC半導体産業白書2026』を発刊 - PR TIMES
- 検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大：マルチモード干渉を用いた独自構造 - EE Times Japan
- AIデータセンターで利用、中国の光集積回路企業の創業者がビリオネアに ファーウェイも支援 - forbesjapan.com
- 集積回路（IC）の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 三次元集積回路（3D-IC）市場が先進半導体設計の次の波を牽引 - ドリームニュース
- 九州のＩＣ生産額１兆１７４７億円、５年ぶり前年を下回ったが…出荷額は３年連続１兆円超えの高水準 - 読売新聞
- ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文 - マイナビニュース
- ISSCC 2026のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」 - マイナビニュース
- 中国の科学者、「ファイバーチップ」実現 集積回路を繊維内に構築 - 新華網日本語
- ＡＩの電力大量消費「光の集積回路」で解決？ ＮＴＴリサーチなどが開発 - 朝日新聞
- データセンターの電力消費問題を解決？ 光の集積回路、NTTが開発 [AIの時代] - 朝日新聞
- 半導体の歴史――真空管からチップ戦争までの100年 - cio.com
- 日本集積回路（IC）市場は2033年までに変革的な1533億米ドルへと急成長し、半導体技術革新と先進マイクロエレクトロニクス能力を再定義すると予測されている - Newscast.jp
- 日本集積回路（IC）市場は2033年までに変革的な1533億米ドルへと急成長し、半導体技術革新と先進マイクロエレクトロニクス能力を再定義すると予測されている | 株式会社レポートオーシャン - アットプレス
- 腸内環境モニタリング機能付きデジタル錠剤に向けた胃酸充電半導体集積回路の開発に成功―65nm CMOSで実証、消化器官内の温度・pHモニタリングに目途 - 京都大学
- 極小を価値に繋げる研究 集積回路の設計・ナノミスト噴霧器の設計と応用 - miyazaki-u.ac.jp
Integrated Circuit
- 日清紡マイクロデバイス、ICと受動部品を一体に 実装面積80％減 - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
- 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の規模、シェア、成長率（2034年まで） - straitsresearch.com
- 集積回路市場規模、シェア |グローバルレポート [2026-2034] - Fortune Business Insights
- 東芝：Arm® Cortex®-M4搭載シングルモーター制御向け小型マイコンを量産開始 - Business Wire
- Siemens’ IC design solutions now certified for Intel 14A and Intel 18A-P process technologies - Siemens Newsroom
- アナログ集積回路市場規模、シェア、成長 [2034 年] - Fortune Business Insights
- トップ20企業 グローバル集積回路(IC)市場 - Spherical Insights
- 米タフツ大が糸1本の上に3次元集積回路、面外に曲げられるウェアラブル電子機器 - FabScene
- AKMが初のオーディオ用オペアンプを展示 後発も「確かな手応え」：OTOTEN2026 - EDN Japan
- 半導体調査レポート：市場規模、産業分析、最新動向、予測2026-2032 - Newscast.jp
- Siemens & TSMC to advance AI for semiconductor design - Siemens Newsroom
- 光電融合チップレットの技術開発を開始 LSTCとimec：千歳技科大内に拠点整備 - EE Times Japan
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年：技術、市場、予測 - IDTechEx
- 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
- ローム、NFC準拠の超小型無線給電チップセット ウエアラブル向け - 日経クロステック
- PSC技術搭載コントローラーIC、STマイクロ：共振コンバーター向け - EDN Japan
- 集積回路（IC）の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ）・分析レポートを発表 - Newscast.jp
- 人工知能(AI)チップの世界市場調査レポート - Newscast.jp
- Qualcomm、ウェアラブルデバイス向けのSnapdragon Wear Eliteプロセッサを開発、など3本 - semiconportal.com
- Accelerating IC design and verification with agentic AI - Siemens Newsroom
- 基準電圧の「空白地帯」に訴求 EV用シャントレファレンスIC：高精度でも安価 - EE Times Japan
- 高性能FMCWレーダー用信号発生器CMOS ICを開発 - isct.ac.jp
- イビデン、ＩＣパッケージ基板 米向け最先端品量産へ - 化学工業日報 電子版
- EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC：高度な集積技術を生かし切る - EE Times Japan
- ”髪の毛より細い繊維”の中に電子回路を構築【1mでPCレベルの処理能力】 - nazology.kusuguru.co.jp
- 日本のモノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
- LGイノテック、世界初の「次世代のスマートIC基板」を公開 - 共同通信PRワイヤー
- 発熱低減とノイズ抑制、ロームの三相モータードライバーIC：独自の駆動ロジック搭載 - EE Times Japan
- 小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック：出力遅延時間は8.4マイクロ秒 - EE Times Japan
- 高放熱DIP8パッケージ採用 スイッチング電源用パワーIC「STR3A42xHD/MDシリーズ」 - Newscast.jp
- キヤノン、3次元IC設計環境を構築中 積層型SPADセンサーの開発に向ける（2ページ目） - 日経クロステック
- テレビドアホンに最適化したソリッドステートリレーIC、リテルヒューズ：外部マイコンによる制御は不要 - EDN Japan
- Siemens streamlines 3D IC design and analysis - Siemens Newsroom
- マイコン不要でLED制御 エイブリックの電源監視IC - 電波新聞デジタル
- 150 GHz帯超小型・低消費電力アンテナ一体無線機モジュールを開発 - isct.ac.jp
- Siemens expands OSAT Alliance membership to build domestic semiconductor supply chains - Siemens Newsroom
- エヌビディアがついにCPO、実装のカギを分析（2ページ目） - 日経クロステック
- 二次電池の充放電を最適化 環境発電を利用した制御用IC、AKM：自己消費電流は52nA - EDN Japan
- LEDが半導体の救世主に？ チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ ISSCC 2025詳報 (1/3) - ASCII.jp
- フォトニック集積回路（PIC）市場の規模と2034年までの予測 - Global Market Insights Inc.
- 光電融合で要素技術を握る日本の商機、三菱電機やTDKが参入 - 日経クロステック
- パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する ゲート駆動ICチップの適用範囲を拡大 ――一般的な3本足パッケージのパワー半導体にも適用可能に - shibaura-it.ac.jp
- 故障診断機能搭載 48V産業機器向けバッテリー監視IC：ヌヴォトン KA49701A、KA49702A - EDN Japan
- 一次電池機器のバッテリー使用時間を延長するパワーマネジメントIC：ノルディックセミコンダクター nPM2100 PMIC - EDN Japan
- 光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU (2/3) - ASCII.jp
- OKI、日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功 - PR TIMES
- 4K映像をスマートグラスで！ 従来比10倍高速なレーザー制御デバイス：スパッタリングで大量生産にも対応（1/3 ページ） - EE Times Japan
- Siemens collaborates with GlobalFoundries to certify Analog FastSPICE for the foundry’s high-performance processes - Siemens Newsroom
- Use of My Number Card as Driver's License to Start March 24 - sp.m.jiji.com
- PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に：AV機器／OA機器など向け - EE Times Japan
- Siemens debuts Electrostatic Discharge verification - Siemens Newsroom
- 米国「レガシー半導体」でも対中規制を模索、商務省が調査開始へ - Bloomberg.com
- ヌヴォトンの第4世代車載バッテリー監視ICはSOH推定が可能、最大25直列にも対応：組み込み開発ニュース - MONOist
- 300GHz帯でのビームフォーミングと高速データ伝送に成功 端末への超大容量データ瞬時転送の実現に向けた要素技術の確立 - titech.ac.jp
- Siemens collaborates with SPIL to deliver a 3D verification workflow for fan-out wafer-level packaging - Siemens Newsroom
- 世界初：パワー半導体を省エネに操るICチップ - eurekalert.org
- スマホ氷河期に存在感示すGoogleスマホ、主要ICはサムスンが握る - 日経クロステック
- 定番タイマーIC「NE555」のはなし：注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（8）（1/2 ページ） - MONOist
- 米国の競争関係の高まりを受け、中国がマイクロチップ業界の腐敗取締り - Indo-Pacific Defense FORUM
- バッテリーパック認証用ICなど、電池向け製品を展示：二次電池展に初出展のADI - EE Times Japan
- 車載マルチディスプレイ向けSerDes IC：ローム BU18xx82-M - EDN Japan
- トヨタ系が「半導体・ＩＣ」外販加速、訴求する特長 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- 京都発の高音質DACチップ、ローム「MUS-IC」とは何か。姉妹機の音にも注目[Sponsored] - AV Watch
- ウエアラブル医療機器向け、ADIが4種の生体情報を測れるIC - 日経クロステック
- ローカル5G向けSIMカードの機能・サービスを拡充 - DNP 大日本印刷株式会社
- I-PEX、シリコンフォトニクスICを使用した アクティブ光モジュールのサンプル供給を開始 - アットプレス
- 半導体産業発展を支える「ムーアの法則」の過去・現在・未来 | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 高耐圧・大電流に対応するDMOS-ASIC外販ビジネスに参入（2021年5月26日） | ニュースリリース - epson.jp
- 日立ハイテク，フォトニック集積回路に参入 - optronics-media.com
- Ka帯衛星通信向け無線ICの開発に成功 安価な集積回路で実現、無線機の小型・低コスト化に貢献 - titech.ac.jp
- SiCパワー半導体の回路シミュレーションを高精度化、三菱電機から新SPICEモデル：組み込み開発ニュース - MONOist
- EVのBMS向け電源管理IC、電圧検出誤差は±5.8mV：Infineon - EE Times Japan
- 霧や樹脂を透過する短波長域の赤外光カメラ、ソニーが新製造法で低コスト化実現 - 日経クロステック
- 中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心：JHICCの“二の舞”は避けたい（2/2 ページ） - EE Times Japan
- 中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介：組み込み開発ニュース（1/3 ページ） - MONOist
- X線をナノスケールのICチップに照射して非破壊的に内部を解析・調査する技術が登場 - GIGAZINE
- 600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC：三菱電機 M81776FP - EDN Japan
- フジクラ、IBMから5G関連のミリ波RF-IC技術ライセンスを受けることで合意ー次世代のミリ波RF-ICを開発 - 日本経済新聞
- 光デバイス／光通信システム設計環境「RSoft」および光ICレイアウト設計ソフトウェア「OptoDesigner」最新バージョン2019.03販売開始のお知らせ - PR TIMES
- 中国半導体製造恐るべし！新興半導体メーカー経営者は在米数十年の国際人 - semiconportal.com
- 「業界初」の28GHz対応GaNフロントエンドモジュール、Qorvoが5G通信向けに発売 - 日経クロステック Active
- 摩擦エスカレート、中国国有DRAMメーカーへの輸出禁止・起訴の展開 - semiconportal.com
- 米国、中国半導体メーカーへの輸出を制限：安全上の懸念から - EE Times Japan
- 米半導体企業が台湾企業を告訴、機密設計図を中国企業に転売か - MITテクノロジーレビュー
- 中国、半導体産業に新たに3兆円を投資：さらなる脅威となるのか？（1/2 ページ） - EE Times Japan
- 入退場や個人情報管理はＩＣカードで ～ＩＣカード工場見学～｜WEBマガジン - 一般社団法人 日本冷凍空調工業会
- ICの個体差から暗号を作るセキュア認証用チップ：存在しない鍵は盗めない - EE Times Japan
- 機能安全対応の電圧検出IC、電圧降下と過電圧を監視：リコー R3152Nシリーズ - EDN Japan
- 2.5D（2.5次元）の新世代パッケージング技術 - EE Times Japan
- Dialog Semiconductor and Energous Corporation Announce WattUp® Wireless Power RF-Transmit IC - Renesas Electronics
- “オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化：満を持してダイアログが投入（1/2 ページ） - EE Times Japan
- ベトナムの半導体国産化プロジェクト - 産業タイムズ社
- 成長4分野に集中――戦略の明確化で拡大目指すIDT：日本アイ・ディ・ティ 社長 迫間幸介氏（2/2 ページ） - EE Times Japan
- 電力消費を大幅削減した電源ICを実用化、エネルギー・ハーベストの普及が加速：【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ - EDN Japan
- 超低電圧昇圧電力管理ICを開発してエナジー・ハーベスティングの普及を後押し ―― 「ETアワード2012」受賞企業インタビュー(3) 富士通セミコンダクター - kumikomi.net
- 衛星通信向けマイクロ波帯VCO、位相雑音は100kHzオフセットで－116dBc/Hz：アナログ・デバイセズ ADF55xx - EDN Japan
- ここがヘンだよ、ニッポン6～システムLSIという和製英語 - semiconportal.com
- アナログ回路の構成や特性をマイコンからの制御で変更可能な新タイプの製品群「Smart Analog」を展開 - Renesas Electronics
- 第ＩＩ部 国土交通行政の動向 - mlit.go.jp
- 1．交通分野のIT化 - mlit.go.jp
IC
- 〈事件・事故〉ＩＣカード盗んだ疑い｜社会｜石川のニュース - 北國新聞
- CPD、蓮田スマートIC至近にマルチ物流施設完成 - LOGISTICS TODAY
- 中国自動車道 神戸三田ＩＣ〜吉川ＪＣＴ下り線 通行止め解除 - news.web.nhk
- ワゴン車横転、追突事故で運転男性が重体か 中国道・赤松PA付近、神戸三田IC-吉川JCTで通行止め - 神戸新聞
- 「（仮称）八本松スマートインターチェンジ」の開通見込み及び名称決定について - city.higashihiroshima.lg.jp
- 九州道(上り線)八女IC付近で11kmの渋滞発生 久留米IC付近で事故 - 久留米ファン
- 免許証の「目視確認」が変わる？ 2027年4月から店頭の本人確認に新ルール、ICチップ読み取りへ - DXマガジン
- 国道10号・東九州道・宮崎道・南九州道／一部区間で通行止め、今後の通行止め予想区間も発表（4日18時） - trucknews.biz
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- 2027年夏 山陽道に"八本松スマートIC"開通へ NEXCO西日本が発表 広島・東広島市（RCC中国放送） - Yahoo!ニュース
- 2027年夏 山陽道に"八本松スマートIC"開通へ NEXCO西日本が発表 広島・東広島市 - TBS NEWS DIG
- 阪和自動車道で貨物トラックの単独事故 大阪府内の区間で一時通行止め（京都新聞） - Yahoo!ニュース
- 【E5】道央道 江別東IC⇒岩見沢IC間（下り線・旭川方面）の栗沢バスストップ閉鎖のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
- 阪和自動車道で貨物トラックの単独事故 大阪府内の区間で一時通行止め - 京都新聞デジタル
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に60分 戸田東ICと川口ジャンクションで事故（埼玉新聞） - Yahoo!ニュース
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に60分 戸田東ICと川口ジャンクションで事故 - 47news.jp
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に60分 戸田東ICと川口ジャンクションで事故 - 埼玉新聞
- 台風24号と前線による大雨／山陰近畿道・岩美IC～福部IC、国道339号など通行止め（4日4時） - trucknews.biz
- 県内高速道、宮崎ＩＣ―都城ＩＣと門川ＩＣ―日南東郷ＩＣ通行止め - 47news.jp
- 仙台南部道路 仙台南―長町IC 通行止め解除 - au Webポータル
- 【速報】中国道上り小月ＩＣ～下関ＪＣＴ間で大型トラックと乗用車が衝突 １人が意識不明の重体 - TBS NEWS DIG
- 中国道で大型トラックとワゴン車が衝突 男性１人が死亡 山口・下関 - TBS NEWS DIG
- 仙台南部道路 仙台南―長町IC 通行止め解除（河北新報） - Yahoo!ニュース
- 仙台南部道路で事故 仙台南―長町ICで上り線が通行止め - ｄメニューニュース
- ICパッケージ用熱伝導グリース市場規模は2026年113百万米ドル、成長率9.0%で拡大予測｜QYResearch - note
- 「（仮称）八本松スマートインターチェンジ」の 開通見込み及び名称決定について - NEXCO 西日本 企業情報
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に50分 川口西IC付近で故障車（埼玉新聞） - Yahoo!ニュース
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に50分 川口西IC付近で故障車 - 47news.jp
- 【速報】外環道外回りで渋滞 通過に50分 川口西IC付近で故障車 - 埼玉新聞
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最終更新日時
2013-02-01
