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集積回路
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目次
【時事】
ニュース
集積回路
- 世芯電子、２ナノなど先端回路の開発順調 - nna.jp
- 【ベトナム】半導体設計から一貫体制構築 ベトナム初ＯＳＡＴ始動（上）（NNA） - Yahoo!ニュース
- 世界初の「熱力学チップ」がテープアウト：Normal Computingの「CN101」が示す「ノイズ」の価値 - XenoSpectrum
- キーエーシック、世界で21件の特許を取得 - nna.jp
- 半導体・集積回路技術シンポジウム - tel.co.jp
- 量子コンピュータ最前線 ─ 4方式の量子チップそれぞれのメリットとは | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 聯発科技、７月売上高は今年の最低 - nna.jp
- 高電圧BCDパワーIC市場成長予測 2025～2034 - Global Market Insights
- 炭化ケイ素基板材のＩＣ 試作成功 フェニテック社 先端分野へ販売視野 - 山陽新聞
- サムスン電子 アップル次世代チップを米工場で生産へ - Yahoo!ニュース
- テレビドアホンに最適化したソリッドステートリレーIC、リテルヒューズ：外部マイコンによる制御は不要 - EDN Japan
- 日本半導体の復活を願うなら、半導体設計にせめて1000億円支援を（津田建二） - エキスパート - Yahoo!ニュース
- Photonic Integrated Circuit Market Size、Share |成長[2032] - Fortune Business Insights
- アプリケーション固有の統合回路市場規模レポート、2032 - Fortune Business Insights
- 統合回路市場の規模、共有|グローバルレポート[2024-2032] - Fortune Business Insights
- 3D IC市場：規模、シェア、成長分析 - ドリームニュース
- SiCパワー半導体、センサー集積に注目 国際学会ISPSD - 日本経済新聞
- 講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造 - EE Times Japan
- 自動車用集積回路市場：世界的な需要、調査報告書、規模、開発、メーカーシェア、成長、動向、見通し（2025年～2035年） - ドリームニュース
- EU，フォトニック集積回路向け基板技術を確立 - marsbahis.resmitr-girisi.com
- 「量子計算機」大規模化に向けた集積回路技術 産総研、省電力化も - 日本経済新聞
- フォトニック集積回路：シリコンフォトニクスを中心とした世界市場 - newscast.jp
- VLSIシンポ、モバイル低消費SRAMや6Gケータイ向け超小型無線、超高速測距センサーなどの回路技術が日本から爆誕 - PC Watch
- 【福田昭のセミコン業界最前線】Intel 18AやSamsungの第9世代NANDがVLSIシンポジウムで披露 - PC Watch
- 【福田昭のセミコン業界最前線】FET発明100周年とAI時代の展望。VLSIシンポジウム2025、京都でスタート - PC Watch
- 極低温下で必要なマイクロ波信号を取り出すCMOS集積回路を開発 - aist.go.jp
- 極低温下で必要なマイクロ波信号を取り出すCMOS集積回路を開発 - 北海道新聞デジタル
- 半導体集積回路知識研修コース閉会式 - Vietnam.vn
- ゲートドライバIC市場規模、シェア、分析レポート、2025-2034年 - Global Market Insights
- 国内研究チームが「窒化ガリウム(GaN)半導体集積回路」を国産化することに成功した。 この集積回路は軍需用レーダーと高解像度映像レーダー（SAR）送受信モジュールの核心部品で、これまで全量輸入に依存し.. - 매일경제
- 自動車用エアバッグIC市場レポート：成長要因、課題、将来動向 - newscast.jp
- 台湾見本市 半導体設計メディアテックが「カスタムIC」を披露（電波新聞デジタル） - Yahoo!ニュース
- 超大規模集積回路の高温動作寿命テストシステム、室温150℃でHTOL試験可能：FAニュース - MONOist
- 集積回路設計サービスの世界市場規模：全体売上と需要分析予測2025～2031 - newscast.jp
- ICカードに関するISO規格の邦訳版を発行！ - PR TIMES
- Ansys、先端ノードプロセス認定と3D-ICマルチフィジックス設計ソリューションでTSMCとの協業を強化 - Digital PR Platform
- フォトニック集積回路：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025～2030年） - newscast.jp
- 半導体＆集積回路の世界市場2025年、グローバル市場規模（メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー）・分析レポートを発表 - ドリームニュース
- ｢最先端IC封じ｣をかわす中国ハイテク産業の野望。先頭はファーウェイ､自国完結のサプライチェーン - 東洋経済オンライン
- 「スペアタイヤ計画」でICの脱米国に成功した中国ファーウェイ - セミコンポータル
- 半導体性能向上の鍵を握る新技術「ハイブリッドボンディング」 | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく：量産ファブでの試作に成功 - EE Times Japan
- 次世代半導体製造の鍵を握る「チップレット」とは - Rapidus株式会社
- 世界初、SiC－ICを量産工場で試作…広島大・フェニテックが成功した意義 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- マイクロサーバーIC市場分析、トレンド、予測、2034年 - Global Market Insights
- フォトニック集積回路市場規模・シェアレポート（2034年） - Global Market Insights
- 中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容 - XenoSpectrum
- [AI&チップ·ウォー:第10話:1nm戦争、nmって何？] - 매일경제
- AIチップの未来を切り開くウェーハスケールインテグレーション、実用化が加速 | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 世界3D IC市場エッジコンピューティング、IoT、フューチャーレディ半導体エコシステムを促進する高密度・高性能チップの需要が急増し、2033年までに733億米ドルに達すると予測 - newscast.jp
- CMOS集積回路による300GHz帯モノリシックフェーズドアレイトランシーバの開発 - hiroshima-u.ac.jp
- 光電融合で要素技術を握る日本の商機、三菱電機やTDKが参入 - 日経クロステック
- インテルが「18A」世代のSRAM披露、TSMCの2nmと集積度互角 - 日経クロステック
- AMDやインテルが最新プロセッサー競う、チップレットが浸透 - 日経クロステック
- 「これは“眼の再開発”」大量生産時代の終焉で評価集める集積回路・FPGAが実現した「180度パノラマ変換装置」は何がすごい？ - Type転職
- インテル、2nm世代相当のSRAM披露 集積度はTSMC並み - 日本経済新聞
- 半導体の分析サービス強化 微細化する大規模集積回路の構造解析に対応：材料技術 - MONOist
- ニッポン半導体産業復権へ､静岡大学の新拠点｢集積化センサ設計評価オープンラボ｣が担う役割 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- 集積回路：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025～2030年） - newscast.jp
- 九州のIC生産、2年連続1兆円超え 高付加価値製品需要が下支え 2024年 - 西日本新聞me
- 半導体の主要製品「ＩＣ」九州地区の生産額１３・８％増…４年連続で増加、高価格帯の製品好調：地域ニュース - 読売新聞オンライン
- 九州の24年IC生産、14%増1兆3126億円 過去最高に迫る - 日本経済新聞
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2025-2035年：技術、市場、予測 - IDTechEx
- 半導体設計で中国躍進、専門家「優秀な研究者が多くの後進育成」 - 日経クロステック
- 『シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路』について、技術・市場・予測情報などを掲載した調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。 - ドリームニュース
- フォトニック集積回路市場：2035年までに540億ドル超の見込み - IDTechEx
- 【福田昭のセミコン業界最前線】最先端半導体技術が集うVLSIシンポジウムが6月に開催へ。今年は何が変わった？ - PC Watch
- 国産ＩＣ、生産復調 １３カ月連続２桁増、九州けん引 - 時事ドットコム
- 九州の集積回路生産額、24年は最高水準 電気自動車向け電池工場計画も次々 - 日本経済新聞
- 次世代半導体のガラス基板を実現へ アキレスの「めっき」形成技術 - Forbes JAPAN
- 半導体は覇権の産物です。 トランジスタと集積回路（IC）はミサイル·レーダー·コンピューターシステムといった国防技術に取り入れられ飛躍的に発展しました。 実は半導体の順位は国力と無関係ではありません。.. - 매일경제
- 「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進：日本は「メモリや無線に強み」（1/2 ページ） - EE Times Japan
- コンタクトレンズへの電子部品等実装技術の標準化および、大規模集積回路開発に成功 | 株式会社シードのプレスリリース - PR TIMES
- １４０億ウォン台「戦略物資」 ＩＣチップを中国に密売した韓国業者…「国益脅かす」 - 中央日報
- 2024年11月号 特集「進化を続ける光集積回路技術─シリコンフォトニクスからシリコンプラットフォームフォトニクスへ─」 - marsbahis.resmitr-girisi.com
- ロジックICの世界市場：産業分析、市場規模、競合環境、現状と展望2024-2030 YH Research - newscast.jp
- トナリズム、世界一低消費電力のラジオチューナーICを発表。省エネ技術でSDGsへ貢献 - PR TIMES
- 台湾鴻海子会社、バクザン省に集積回路工場を建設へ［経済］ - VIETJOベトナムニュース
- 無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功：6G向けに1チップ化で小型化実現（2/2 ページ） - EE Times Japan
- 光電融合でも台湾勢が先行か、国内データセンター応用が急務 - 日経クロステック
- 日本の集積回路(IC)の市場規模、シェア、動向、業界分析2024年-2032年 - newscast.jp
- 「半導体の教育と研究の地盤が整った」…“生産集積地”で実施、九州大学の改革とこれから - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
- CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功：材料技術（2/2 ページ） - MONOist
- シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発：組み込み開発ニュース - MONOist
- アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで：日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発（2/3 ページ） - EE Times Japan
- アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで：日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発（3/3 ページ） - EE Times Japan
- OKI、日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功 - PR TIMES
- エイブリック、医療機器用ICを内製化 供給網強靭化 - 日刊工業新聞
- 8月の九州のIC生産、過去最高の1318億円 23年ぶり更新 - 日本経済新聞
- OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功：シリコンフォトニクス技術を用い - EE Times Japan
- OKI，シリフォトで超小型光集積回路チップを開発 - marsbahis.resmitr-girisi.com
- OKI、シリコンフォトニクス技術で多彩な光センサーを実現する超小型光集積回路チップを開発 - PR TIMES
- 【おくやみ】小野寺秀俊氏（大阪学院大学教授・集積回路工学） - 日刊工業新聞
- [3] 光/Cryo CMOS集積回路によるスケーラブルな古典-量子インターフェース - jst.go.jp
- 歴史に学ぶ世界経済：進化と成長の半導体ビジネス 集積度向上で新業態も出現 津田建二 - 週刊エコノミスト Online
- 物質の相転移を用いて、光のトポロジカル相転移を世界で初めて実現 - titech.ac.jp
- 物質の相転移を用いて、光のトポロジカル相転移を世界で初めて実現 ～オンデマンドに再構成可能な新機能光集積回路につながる新しい光制御の開拓～ | 日本電信電話株式会社 - Digital PR Platform
- 環境適応電源・デジタル変換半導体集積回路の開発に成功―22nmで実証、体内で自律動作するIoTの開発へ - 京都大学
- 世界初 シリコン光集積回路のみでニューラルネットワーク演算に成功 - aist.go.jp
- 大規模集積量子コンピューター制御回路のトランジスタが演算性能を低下させる起源を特定 - aist.go.jp
Integrated Circuit
- テレビドアホンに最適化したソリッドステートリレーIC、リテルヒューズ：外部マイコンによる制御は不要 - EDN Japan
- アプリケーション固有の統合回路市場規模レポート、2032 - Fortune Business Insights
- 統合回路市場の規模、共有|グローバルレポート[2024-2032] - Fortune Business Insights
- 電力管理IC市場規模、共有|予測[2032] - Fortune Business Insights
- Photonic Integrated Circuit Market Size、Share |成長[2032] - Fortune Business Insights
- アプリケーション固有の統合回路市場規模、レポート、2033 - Business Research Insights
- 粉じん／油に強い 角度精度±20秒の小型回転角センサーIC、AKM：光学式に匹敵する精度 - EDN Japan
- Siemens streamlines 3D IC design and analysis - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- 【前編】JCB×EMVCoの挑戦! アジア代表としてIC決済の標準化で築く、キャッシュレス社会の未来 - PR TIMES
- MITがGaNとシリコンの“いいとこ取り”3Dチップの開発に成功：スマホと省エネの常識を変える - XenoSpectrum
- 産業機器向け、高EMC性能の高精度計装アンプIC 日清紡マイクロ - EDN Japan
- Siemens collaborates with Samsung Foundry on advanced nodes - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens expands OSAT Alliance membership to build domestic semiconductor supply chains - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- ゲートドライバIC市場規模、シェア、分析レポート、2025-2034年 - Global Market Insights
- Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC：「パワエレの革命だ」（1/2 ページ） - EE Times Japan
- 高耐圧GaNデバイスの駆動に最適な絶縁ゲートドライバICの量産を開始 | ローム株式会社のプレスリリース - PR TIMES
- ICカードに関するISO規格の邦訳版を発行！ - PR TIMES
- ローム初の高耐圧GaNデバイス向け絶縁ゲートドライバーIC：高速スイッチング特性を引き出す - EE Times Japan
- 過電圧検出応答時間は「業界最速」の6.8マイクロ秒 車載用高耐圧リセットIC：低消費電流と両立 - EE Times Japan
- Siemens' new Questa One smart verification solution - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- 二次電池の充放電を最適化 環境発電を利用した制御用IC、AKM：自己消費電流は52nA - EDN Japan
- 500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく：量産ファブでの試作に成功 - EE Times Japan
- Siemens and Intel Foundry advance collaboration - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- LEDが半導体の救世主に？ チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ ISSCC 2025詳報 (1/3) - ASCII.jp
- フォトニック集積回路市場規模・シェアレポート（2034年） - Global Market Insights
- 旭化成エレクトロニクス、環境発電向け充電制御用ICを量産開始 | 旭化成株式会社のプレスリリース - PR TIMES
- パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC 対応品種が1万超に：SiCにも対応可能（1/2 ページ） - EE Times Japan
- 集積回路：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025～2030年） - newscast.jp
- パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します - nedo.go.jp
- 日清紡マイクロ、ハイエンドデジカメのイメージセンサーに向けた電源IC - 日経クロステック
- 故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載した産業用向けバッテリー監視IC：組み込み開発ニュース - MONOist
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2025-2035年：技術、市場、予測 - IDTechEx
- 最先端ICパッケージ基板で世界トップシェアのイビデンが「exaBase IRアシスタント」を導入 - PR TIMES
- 48V産業機器向けバッテリー監視IC、ヌヴォトンが開発：故障診断とフェイルセーフ機能を内蔵 - EE Times Japan
- 一次電池機器のバッテリー使用時間を延長するパワーマネジメントIC：ノルディックセミコンダクター nPM2100 PMIC - EDN Japan
- Apple、次世代M5チップでTSMCの新パッケージ技術を見送りか M5 Pro以降に採用の可能性 - Reinforz
- フォトニック集積回路市場：2035年までに540億ドル超の見込み - IDTechEx
- 複合制御方式で小型／高効率を両立 AC-DCフライバック電源向け1次側制御IC：ミツミ電機 MM4063 - EDN Japan
- Nordic Semiconductor、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表 - 日本経済新聞
- 「世界初」車載用1セルバッテリー保護IC 125℃に対応：リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し - EE Times Japan
- 国産ＩＣ、生産復調 １３カ月連続２桁増、九州けん引 - 時事ドットコム
- 光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU (2/3) - ASCII.jp
- ハイレゾ音源向け32ビットD-AコンバーターIC：ローム BD34302EKV - EDN Japan
- 訂正・差し替え Power Integrations、1700 V GaN スイッチング電源用 IC を発表 窒化ガリウム技術における新たなベンチマークを設定 - Business Wire
- 日本の集積回路(IC)の市場規模、シェア、動向、業界分析2024年-2032年 - newscast.jp
- ルネサス、インテルと電源IC共同開発 AIパソコン向け - 日本経済新聞
- アナログICの薄膜機能層を剥がして接合する3次元集積、OKIと日清紡がコラボで実現 - 日経クロステック
- アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで：日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発（2/3 ページ） - EE Times Japan
- OKI、日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功 - PR TIMES
- 4K映像をスマートグラスで！ 従来比10倍高速なレーザー制御デバイス：スパッタリングで大量生産にも対応（1/3 ページ） - EE Times Japan
- 1つで2ラインの逆流を防止 理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC：電池の長寿命化に貢献 - EE Times Japan
- GlobalFoundries to certify Analog FastSPICE - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 チップ間光通信のシリコンフォトニクス、やっぱり時期尚早？ - PC Watch
- エプソン初、RFトランスミッターIC『S1S77100』を量産開始（2024年9月26日） | ニュース | エプソン - Epson Corporate
- Siemens extends collaboration with TSMC to advance integrated circuit and systems design - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Nordic Semiconductor、nRF7002 Wi-Fi 6コンパニオンICのCSPバージョンを発表 - PR TIMES
- IDTechExがPIC用先進材料を探る - IDTechEx
- Siemens and Intel Foundry collaborate to deliver new tools certifications and EMIB/3D-IC innovation - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens introduces Innovator3D IC - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- サブテラヘルツ帯CMOS ICで640 Gbpsの無線伝送に成功 超高速無線通信を用いた遠隔医療や自動運転の実装に前進 - titech.ac.jp
- Siemens collaborates with Samsung Foundry to expand 3D-IC - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年：市場、技術、予測 - IDTechEx
- 特定用途向け集積回路市場規模レポート - 2032年 - Global Market Insights
- nepes corporation expands IC packaging capabilities for the 3 - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens brings secure thermal digital twin technology to the electronics supply chain - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens’ new Calibre DesignEnhancer boosts Samsung Fou - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- そもそもAI半導体って何？GPUだけじゃない - 日経クロステック
- IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う - セミコンポータル
- Siemens’ Calibre platform now certified for IFS’ Intel 16 process technology - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens expand collaboration with AWS to help IC and electronics design customers accelerate innovation - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens unveils Calibre DesignEnhancer for Calibre correct-by-construction IC layout optimization - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- Siemens unveils Solido Design Environment - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- 300GHz帯でのビームフォーミングと高速データ伝送に成功 端末への超大容量データ瞬時転送の実現に向けた要素技術の確立 - titech.ac.jp
- Siemens collaborates with SPIL to deliver a 3D verification workflow for fan-out wafer-level packaging - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- アルプスアルパイン、最新のミックスシグナル静電容量検出ICの検証にシーメンスSymphonyプラットフォームを選択 - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- 世界初、パワー半導体を自動で最適に制御し、損失を低減するICチップを開発 - nedo.go.jp
- 世界初、100GHz帯域・超小型ベースバンド増幅器ICモジュールの実現に成功 ～次世代の高速通信、計測応用を切り拓く技術として期待～ - NTT
- Siemens expands industry-leading integrated circuit verifica - Siemens Digital Industries Software Newsroom
- ナノ(Nano) | サムスン半導体日本 - Samsung Semiconductor
- 半導体とは何か ─ 基礎材料から回路、システムまで | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine - tel.co.jp
- 10分間の充電で4時間動作、ADIがウエアラブル向けPMIC - 日経クロステック
- ウエアラブル医療機器向け、ADIが4種の生体情報を測れるIC - 日経クロステック
- メモリ集積回路(IC)市場 : 世界の市場規模と需要、シェア、トップ傾向とメーカー ーレポートの洞察と将来予測調査 - sdki.jp
- 世界のアナログ集積回路 (IC) 市場 : 世界の市場規模と需要、シェア、トップ傾向とメーカー ーレポートの洞察と将来予測調査 - sdki.jp
- 帯域が異なる4個のVCOを集積したマイクロ波IC、ADI発売 - 日経クロステック
- 化合物半導体を用いた高機能集積回路の開発と宇宙応用 / 宇宙科学の最前線 - isas.jaxa.jp
- Ka帯衛星通信向け無線ICの開発に成功 安価な集積回路で実現、無線機の小型・低コスト化に貢献 - titech.ac.jp
- 2020年の世界IC出荷数「史上初」の2年連続減少へ：IC Insightsの市場予測 - EE Times Japan
- 三安IC、ワイドバンドギャップパワー半導体向けファウンドリサービスを強化 - GlobeNewswire
- 中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心：JHICCの“二の舞”は避けたい（2/2 ページ） - EE Times Japan
- 日本の部品メーカーの新たな選択肢、顧客に密着する中国版IDM誕生 - 日経クロステック
- 中国半導体製造恐るべし！新興半導体メーカー経営者は在米数十年の国際人 - セミコンポータル
- 摩擦エスカレート、中国国有DRAMメーカーへの輸出禁止・起訴の展開 - セミコンポータル
- 米国、中国半導体メーカーへの輸出を制限：安全上の懸念から - EE Times Japan
- 製品技術｜企業情報｜住友電工 - Sumitomo Electric
- MagnaChip、40nm技術で製造した有機ELパネル用ドライバーIC - 日経クロステック
- 入退場や個人情報管理はＩＣカードで ～ＩＣカード工場見学～｜WEBマガジン - 一般社団法人 日本冷凍空調工業会
- 2.5D（2.5次元）の新世代パッケージング技術 - EE Times Japan
- カーボンナノチューブ素子のICチップ、 “せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進：材料技術（1/2 ページ） - EE Times Japan
- ここがヘンだよ、ニッポン6～システムLSIという和製英語 - セミコンポータル
IC
- 大蔵谷IC近くの古着屋「good3」で3周年セール開催中！8月末まで - 明石じゃーなる
- 【注意】瀬戸中央道の２カ所のＩＣ ９月～１１月に順次夜間通行止め 舗装補修などのため【岡山・香川】 - OHK 岡山放送
- 【注意】瀬戸中央道の２カ所のＩＣ ９月～１１月に順次夜間通行止め 舗装補修などのため【岡山・香川】（OHK岡山放送） - Yahoo!ニュース
- 徳島自動車道 徳島IC〜徳島JCTの通行止め解除 - nhk.or.jp
- 【通行止め解除】徳島道 徳島IC～徳島JCTで一時、通行止め 正午過ぎに解除 | 関西のニュース | ニュース - ktv.jp
- 【通行止め解除】徳島道 徳島IC～徳島JCTで一時、通行止め 正午過ぎに解除 - au Webポータル
- 【通行止め解除】徳島道 徳島IC～徳島JCTで一時、通行止め 正午過ぎに解除（関西テレビ） - Yahoo!ニュース
- 徳島道で事故 徳島IC～徳島JCT 通行止め解除【徳島】 - 日テレNEWS NNN
- 徳島道で事故 徳島IC～徳島JCT 通行止め解除【徳島】（JRT四国放送） - Yahoo!ニュース
- 国道の代替ルートにも!? 常磐道IC近くで県道バイパスが20日全通 激混み市街地から霞ヶ浦へ新ルート - carview!
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- 九州道(上り線)広川IC付近で横転転覆事故 各所で渋滞発生【8/16】 - 久留米ファン
- 【交通情報】長野道上り線 塩尻〜岡谷JCTなど 通行止め解除（16日午後1時25分）（ＳＢＣ信越放送） - Yahoo!ニュース
- 岐阜県が岐阜羽島駅と東海環状岐阜ICを結ぶLRTの導入検討に着手。京都でも必要論が浮上 - 健美家
- 中央道下り線諏訪IC―伊北IC間、長野道上り線塩尻IC―岡谷JCT間が通行止め（16日午前） - 信濃毎日新聞デジタル
- 【お盆 16日に混雑するのはどこ？】坂戸西SIC付近で最長40キロ 東北道～常磐道～関越道～中央道～東名～名神～中国道～山陽道【NEXCO東日本・中日本・西日本 高速道路 渋滞予測2025】 | 岡山・香川のニュース | 天気 | RSK山陽放送 (2ページ) - TBS NEWS DIG
- 東北自動車道で乗用車4台が絡む玉突き事故 古川ICと大衡IC間で2時間超の通行止めその影響で午後6時現在で13㎞の渋滞発生（tbc東北放送） - Yahoo!ニュース
- 【高速道路（九州）お盆の渋滞情報】九州道（上り）八女IC付近から9kmなど上下線で渋滞が発生（15日午後6時）（RKB毎日放送） - Yahoo!ニュース
- 〘IC閉鎖〙北陸道 富山ICで道路冠水 上下線入口一部規制（15日17:30現在）富山市内で道路冠水相次ぐ - ｄメニューニュース
- 【速報】山陽自動車道・上り（神戸・大阪方面）赤穂IC付近で車6台が絡む事故 6人がけが 備前IC付近（岡山県）まで約10キロの渋滞【午後4時10分現在】 - TBS NEWS DIG
- 【通行止め解除】東北自動車道「古川IC～大衡IC（上り）」（15日午後3時35分） - 日テレNEWS NNN
- 【通行止め解除】東北自動車道「古川IC～大衡IC（上り）」（15日午後3時35分）（ミヤギテレビ） - Yahoo!ニュース
- 「乗用車4台が絡む玉突き事故」その直後にも衝突事故が…東北自動車道上り線・古川IC-大衡IC間が一時通行止めに - Yahoo!ニュース
- 【速報】山陽自動車道・上り（神戸・大阪方面）赤穂IC付近で車6台が絡む事故 6人がけが 備前IC付近（岡山県）まで約10キロの渋滞【午後4時10分現在】（RSK山陽放送） - Yahoo!ニュース
- 【速報】山陽道上り赤穂IC近く 車４～５台絡む交通事故 ６人がけが（関西テレビ） - Yahoo!ニュース
- 東北道の通行止め解除 古川―大衡IC間の上り線で車6台絡む多重事故（河北新報） - Yahoo!ニュース
- 東北道の通行止め解除 古川―大衡IC間の上り線で車6台絡む多重事故 - 河北新報オンライン
- 【速報】東北道で車5台の玉突き事故 古川IC・大衡IC間の上りが通行止め 首の痛み訴えるけが人も - khb東日本放送
- 【通行止め】東北自動車道「古川IC～大衡IC（上り）」 車4台と2台が絡む追突事故のため（15日午後1時17分～） - 日テレNEWS NNN
- 【通行止め解除】東北自動車（上り線）古川IC〜大衡IC間（午後3時40分現在）（tbc東北放送） - Yahoo!ニュース
- 第二京阪道路・京都線の下り線、鴨川東ICー上鳥羽IC間が一時通行止め 車の事故で - 京都新聞デジタル
- 間もなく午後3時から諏訪湖スマートIC出口と諏訪湖SAを閉鎖へ 湖上花火大会に伴う混雑回避のため スマートIC入口は利用可能 長野・中央道（ＳＢＣ信越放送） - Yahoo!ニュース
- 【続報】山陰道・赤碕中山ＩＣ～名和ＩＣ間で乗用車による単独事故 下り線の通行止解除（鳥取）（TSKさんいん中央テレビ） - Yahoo!ニュース
- 松山自動車道の通行止め規制解除 三間IC―宇和島北IC - 愛媛新聞
- 【速報】松山自動車道の通行止め規制解除 三間IC―宇和島北IC（愛媛新聞ONLINE） - Yahoo!ニュース
- 東海北陸道 五箇山IC〜福光IC 通行止め解除 - nhk.or.jp
- 東海北陸道 五箇山IC〜福光IC 上り線も通行止め - nhk.or.jp
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最終更新日時
2013-02-01
