研究/集積回路 - 俺様Wiki 研究編

目次

【時事】

ニュース

集積回路

• ATE半導体テストボードの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（プローブカード、ロードボード、バーンインボード）・分析レポートを発表 - アットプレス
• バッテリー充電用ICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、鉛蓄電池）・分析レポートを発表 - アットプレス
• Semiconductor Leadframe Market(半導体リードフレーム市場) 傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測 - ニコニコニュース
• ダナンは半導体集積回路産業からの投資協力の機会を模索 - Laodong.vn
• Semiconductor Leadframe Market(半導体リードフレーム市場)調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
• 半導体グレードヘリウムガスの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（5.5N、6N、その他）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• ホーチミン市：高品質な半導体マイクロチップ人材の育成。 - Vietnam.vn
• ホーチミン市立大学理学部による2つの半導体集積回路レイアウト設計が認証されました - ベトナム国家大学ホーチミン校 - Vietnam.vn
• 2次元半導体の直接成長ウエハー上でのトランジスタ基本動作を初実証 - jst.go.jp
• 二次元半導体の直接成長ウェハ上でのトランジスタ基本動作を初実証 ―転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道― - t.u-tokyo.ac.jp
• アップル、ブロードコムと300億ドル規模の契約 - バロンズ・ダイジェスト
• 半導体および特殊集積回路産業 - Vietnam.vn
• カントー大学の最低入学スコアは15点ですが、集積回路設計専攻のみ22.75点が必要です。 - Vietnam.vn
• 位置エンコーダチップの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（アナログ信号出力タイプ、デジタル信号出力タイプ）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• Photonic Integrated Circuits Market(フォトニック集積回路市場)傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測 - Excite エキサイト
• 【NVIDIAが火消し】Kyber遅延報道を否定、南電がPCBセクターを反転攻勢に導く - BigGo ファイナンス
• Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長 複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ - ITmedia
• ブロードコムとアップル、AIサーバー向けカスタムチップ提携を2031年まで延長 - BigGo ファイナンス
• ブロードコムが上昇 アップル向けカスタム半導体の供給延長・拡大を発表＝米国株個別 - 株探
• 三相ブラシレスDCモーター用ドライバICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（モーター制御IC、モータードライバーIC、パワーデバイス）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• 量子フォトニック集積回路の世界市場予測レポート：成長率、主要企業調査、ランキング2026-2032｜QYResearch - note
• 日本の集積回路（IC）市場は、年平均成長率（CAGR）10.3%で成長し、2036年までに市場規模は1,023億米ドルに達する見込みである。 - ドリームニュース
• MEMS SENSOR INTEGRATED CIRCUITS MARKET (MEMSセンサー集積回路市場）調査レポート - 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - Excite エキサイト
• ワイヤレス充電IC市場：技術別、規格別、出力電力別、周波数別、用途別、エンドユーザー別－2026～2032年 世界予測 - newscast.jp
• ワイヤレス充電IC市場：技術別、規格別、出力電力別、周波数別、用途別、エンドユーザー別－2026～2032年 世界予測 - アットプレス
• 日本の集積回路（IC）市場は、年平均成長率（CAGR）10.3%で成長し、2036年までに市場規模は1,023億米ドルに達する見込みである。 - Excite エキサイト
• MEMS SENSOR INTEGRATED CIRCUITS MARKET (MEMSセンサー集積回路市場）調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
• 東京科学大学、6G向けミリ波無線IC 周波数利用効率2倍に - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
• #AIおよび集積回路の専門家を惹きつけるための政策 - Vietnam.vn
• LCDディスプレイ駆動ICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（4COM、6COM、8COM、その他）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• モバイル用デジタルICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（中小電力、高電力）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• ノリタケ、IC用ガラス基板の研磨パッド開発 レアアース使用削減：ニュース - 中日BIZナビ
• RFスイッチIC市場機会分析2026：2032年に7697百万米ドル規模へ拡大 - newscast.jp
• RFスイッチIC市場機会分析2026：2032年に7697百万米ドル規模へ拡大 - アットプレス
• フォトニックICの世界市場規模、シェア、動向および成長分析レポート2026-2034年 - newscast.jp
• 【福田昭のセミコン業界最前線】 科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演 - PC Watch
• 【福田昭のセミコン業界最前線】TSMCの16AやIntelの高性能版18Aなどの先端CMOSが披露されるVLSIシンポジウム - PC Watch
• ロジックアナライザ市場規模、シェア、成長率、分析、レポート（2034年まで） - Straits Research
• 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の規模、シェア、成長率（2034年まで） - Straits Research
• RFフロントエンド集積回路市場規模、シェア [2026-2034] - Fortune Business Insights
• アプリケーション固有の統合回路市場規模レポート、2034 - Fortune Business Insights
• フォトニック集積回路市場規模・シェア | 成長予測[2034年] - Fortune Business Insights
• 集積回路市場の規模、シェア |グローバルレポート[2026-2034] - Fortune Business Insights
• カウンターICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（アップカウンター、ダウンカウンター、アップ/ダウンカウンター）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• プログラマブルICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（PLD、FPGA、SoC FPGA/プログラマブルSoC、MCU）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• EV用高電圧ゲートドライバICの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（ハイサイド・ドライバ、ローサイド・ドライバ）・分析レポートを発表 - アットプレス
• ファーウェイ、半導体「タウの法則」で1.4ナノへ 10の疑問で迫る（2ページ目） - 日経クロステック
• 東北大学など、Z形のスピン波導波路 低発熱集積回路に - 日経テックフォーサイト - 日本経済新聞
• 先端ロジック半導体のゲート絶縁膜の新技術を開発：界面層の薄層化とダイポール層への新規材料の導入によりトランジスタの性能向上へ - t.u-tokyo.ac.jp
• 集積回路試験装置の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（半導体試験機、テストハンドラー、プローブステーション）・分析レポートを発表 - アットプレス
• ムーアの法則とは 半導体の集積度は2年で2倍になるという技術開発の経験則 - 日本経済新聞
• 1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら：ポストCu配線に向けた4つの技術 - EE Times Japan
• APAC：AI需要で半導体輸出拡大 - Oxford Economics
• 次世代1nmノード以降の半導体に向けた配線材料を開拓 | プレスリリース - 慶應義塾
• パワーマネジメント集積回路（PMIC）の世界市場 2026年～2030年 - アットプレス
• ロームのCVC、5年で変化 パワー・アナログ支える外部知 - 日本経済新聞
• 市場調査レポート: シリコンフォトニクスおよびフォトニクス集積回路 の世界市場（2026年～2036年） - グローバルインフォメーション - 市場調査レポート
• 【中国】国家集積回路産業投資基金、株価上昇局面で中芯国際や滬矽産業などの保有株を売却 - BigGo ファイナンス
• 【中国半導体】Huaweiの「ロジックフォールディング」、北京大の3D設計ツールで自立加速へ - BigGo ファイナンス
• 理研など、コイルなしで発振 低周波回路を小型・集積化 - 日本経済新聞
• 2026 VLSIシンポジウムプレビュー(8) 集積回路設計分野の注目論文 - TSMCが2nmプロセス採用の高効率動作SRAMを発表 - マイナビニュース
• 集積回路設計分野の注目論文 - 科学大が6G向け144Gbps MIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表 - マイナビニュース
• 2026 VLSIシンポジウムプレビュー(6) 集積回路設計分野の最多論文発表国は韓国の37件、日本は13件が採択 - マイナビニュース
• 【研究科長の近況】10年後の日本の半導体集積回路の研究教育を考える会 ～VDEC活動30周年を機に～ - t.u-tokyo.ac.jp
• AI利用の拡大でますます注目される「フォトニック集積回路（PIC）」。最新動向を取りあげる無料ウェビナーをIDTechExが開催します。 - ドリームニュース
• フォトニック集積回路搭載トランシーバー市場：2036年までに480億ドル規模へ - IDTechEx
• 集積回路・航空宇宙などの「新興支柱産業」、10兆元以上に拡大も―中国メディア - Record China
• シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年：技術、市場、予測 - IDTechEx
• 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
• サーバCPUの5000倍？ 中身を見ずに計算しちゃうIntelの爆速新型チップ：872nd Lap - キーマンズネット
• 検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大：マルチモード干渉を用いた独自構造 - EE Times Japan
• AIデータセンターで利用、中国の光集積回路企業の創業者がビリオネアに ファーウェイも支援 (Forbes JAPAN) - newspicks.com
• AIデータセンターで利用、中国の光集積回路企業の創業者がビリオネアに ファーウェイも支援 - Forbes JAPAN
• フォトニック集積回路の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、生体医療、量子コンピューティング）・分析レポートを発表 - アットプレス
• 5Gチップセットの日本市場（2026年～2034年）、市場規模（特定用途向け集積回路（ASIC）、無線周波集積回路（RFIC）、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA））・分析レポートを発表 - newscast.jp
• 光電流を従来の340倍に増幅する超小型光回路モニタを開発 - waseda.jp
• 集積回路（IC）の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• 服がコンピューターになる。繊維に集積回路を織り込む技術。折り曲げ、洗濯もOK - 中華IT最新事情
• PCB部品の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）、コネクタ）・分析レポートを発表 - newscast.jp
• 三次元集積回路（3D-IC）市場が先進半導体設計の次の波を牽引 - ドリームニュース
• メモリ集積回路 (IC)市場調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
• 中国復旦大、集積回路含む高分子繊維「ファイバーベースチップ」開発 - 日本経済新聞
• 九州のＩＣ生産額１兆１７４７億円、５年ぶり前年を下回ったが…出荷額は３年連続１兆円超えの高水準 - 読売新聞
• ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向 - マイナビニュース
• ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文 - マイナビニュース
• ISSCC 2026のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」 - マイナビニュース
• 中国の科学者、「ファイバーベースチップ」を開発 - 人民網日本語版
• ＡＩの電力大量消費「光の集積回路」で解決？ ＮＴＴリサーチなどが開発 - 朝日新聞
• 伝説の半導体技術者が支援、日本の設計者不足に歯止め - 日経クロステック
• グローバル集積回路パッケージング市場の成長分析：市場規模、浸透率、需要変動2026 - アットプレス
• 日本のロジック集積回路（IC）市場は、2034年までに USD 19,305.2 million に増加すると予測｜5.13% のCAGRで緩やかな成長 - newscast.jp
• データセンターの電力消費問題を解決？ 光の集積回路、NTTが開発 [AIの時代] - 朝日新聞
• 半導体の歴史――真空管からチップ戦争までの100年 - cio.com
• レポートオーシャン株式会社プレスリリース : 日本集積回路（IC）市場は高性能化への転換を加速し、半導体技術革新の進展に伴い2033年までに1533億米ドル規模に拡大すると予測される - ドリームニュース
• 日本集積回路（IC）市場は2033年までに変革的な1533億米ドルへと急成長し、半導体技術革新と先進マイクロエレクトロニクス能力を再定義すると予測されている - newscast.jp
• 日本集積回路（IC）市場は2033年までに変革的な1533億米ドルへと急成長し、半導体技術革新と先進マイクロエレクトロニクス能力を再定義すると予測されている | 株式会社レポートオーシャン - アットプレス
• 腸内環境モニタリング機能付きデジタル錠剤に向けた胃酸充電半導体集積回路の開発に成功―65nm CMOSで実証、消化器官内の温度・pHモニタリングに目途 - 京都大学
• 極小を価値に繋げる研究 集積回路の設計・ナノミスト噴霧器の設計と応用 - miyazaki-u.ac.jp
• Rapidusが挑む2nm半導体とは その技術的革新を解説 - Rapidus株式会社
• 半導体・集積回路技術シンポジウム - tel.co.jp

Integrated Circuit

• 注目の「EIS」採用バッテリー監視IC、熱暴走も素早く検知：TIがサンプル出荷開始 - EDN Japan
• Global Market Forecast Report on Quantum Photonic Integrated Circuits: Growth Rates, Key Company Surveys, and Rankings 2026-2032｜QYResearch - note
• 日本の集積回路（IC）市場は、年平均成長率（CAGR）10.3%で成長し、2036年までに市場規模は1,023億米ドル - ニコニコニュース
• AKMが初のオーディオ用オペアンプを展示 後発も「確かな手応え」：OTOTEN2026 - EDN Japan
• 消費電流「ゼロ」を実現多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ - 時事ドットコム
• アプリケーション固有の統合回路市場規模レポート、2034 - Fortune Business Insights
• フォトニック集積回路市場規模・シェア | 成長予測[2034年] - Fortune Business Insights
• 集積回路市場の規模、シェア |グローバルレポート[2026-2034] - Fortune Business Insights
• 周波数利用効率を2倍に高めるミリ波帯通信ICを開発 - isct.ac.jp
• STマイクロ、EV・HV向け車載バッテリ管理IC「L9963F」発表…合計434個の直列セルに対応可能 - レスポンス（Response.jp）
• 旭化成エレクトロニクス、HIGH END Vienna 2026にて高音質オーディオ用オペアンプIC「AK491x」シリーズを初展示 - PR TIMES
• Siemens & TSMC to advance AI for semiconductor design - Siemens Newsroom
• 光電融合チップレットの技術開発を開始 LSTCとimec：千歳技科大内に拠点整備 - EE Times Japan
• フォトニック集積回路搭載トランシーバー市場：2036年までに480億ドル規模へ - IDTechEx
• シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2026-2036年：技術、市場、予測 - IDTechEx
• 日本のフォトニック集積回路市場調査レポート、規模とシェア、予測2035年 - researchnester.jp
• アナログICの日本市場（2026年～2034年）、市場規模（汎用IC、特定用途向けIC）・分析レポートを発表 - アットプレス
• 集積回路（IC）の日本市場（2026年～2034年）、市場規模（アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ）・分析レポートを発表 - アットプレス
• ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売 多様なアプリケーションの電源系統の回路保護に対応 - 電波新聞デジタル
• メモリ集積回路 (IC)市場調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年 - ドリームニュース
• 中国半導体トップが提言「中国版ASML」構想 国家総動員でEUV装置開発へ｜Semiconductor Geek - note
• Accelerating IC design and verification with agentic AI - Siemens Newsroom
• ST、位相シフト制御技術搭載の共振コンバータ回路向けコントローラICを発表 | TECH+（テックプラス） - マイナビニュース
• 基準電圧の「空白地帯」に訴求 EV用シャントレファレンスIC：高精度でも安価 - EE Times Japan
• 高性能FMCWレーダー用信号発生器CMOS ICを開発 - isct.ac.jp
• 世界の半導体タイミングIC市場成長率：2032年までに6.5%に達する見込み - newscast.jp
• EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC：高度な集積技術を生かし切る - EE Times Japan
• ”髪の毛より細い繊維”の中に電子回路を構築【1mでPCレベルの処理能力】 - ナゾロジー
• AIが予測する電源ICメーカー ｜2030年市場規模推移と主要企業ランキング - xenoBrain
• パワーマネジメントIC（PMIC）市場 | 業界シェア 市場規模 成長性 2026 - 2031年 - グローバルインフォメーション - 市場調査レポート
• リチウムイオン電池用ICの世界と日本市場動向：トップ企業の競争優位性と将来戦略2026 - アットプレス
• SMIC acquires remaining stake in SMNC for USD 5.8 billion - IDNFinancials.com
• 日本のロジック集積回路（IC）市場は、2034年までに USD 19,305.2 million に増加すると予測｜5.13% のCAGRで緩やかな成長 - newscast.jp
• 日本のアナログIC市場は2034年までに77億米ドル規模に成長し、年平均成長率3.61%で成長すると予測 - アットプレス
• 外付けマイコン不要の3相モーター用ドライバーIC、サンケン電気：600V／5.0A品の量産を開始 - EE Times Japan
• レポートオーシャン株式会社プレスリリース : 日本集積回路（IC）市場は高性能化への転換を加速し、半導体技術革新の進展に伴い2033年までに1533億米ドル規模に拡大すると予測される - ドリームニュース
• 発熱低減とノイズ抑制、ロームの三相モータードライバーIC：独自の駆動ロジック搭載 - EE Times Japan
• 小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック：出力遅延時間は8.4マイクロ秒 - EE Times Japan
• 高放熱DIP8パッケージ採用 スイッチング電源用パワーIC「STR3A42xHD/MDシリーズ」 - newscast.jp
• キヤノン、3次元IC設計環境を構築中 積層型SPADセンサーの開発に向ける（2ページ目） - 日経クロステック
• 【米国株】モノリシック・パワー・システムズ［MPWR］：AI時代の電源を担う隠れた主役 - マネクリ
• アナログ集積回路の市場規模、シェア、成長 [2034年] - Fortune Business Insights
• 低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化：STが発表 - EE Times Japan
• Siemens streamlines 3D IC design and analysis - Siemens Newsroom
• Siemens expands OSAT Alliance membership to build domestic semiconductor supply chains - Siemens Newsroom
• 新光電気が光電融合OSATに名乗り、半導体パッケージ技術でCPO実装（2ページ目） - 日経クロステック
• エヌビディアがついにCPO、実装のカギを分析（2ページ目） - 日経クロステック
• Siemens' new Questa One smart verification solution - Siemens Newsroom
• 500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく：量産ファブでの試作に成功 - EE Times Japan
• Siemens and Intel Foundry advance collaboration - Siemens Newsroom
• フォトニック集積回路市場規模・シェアレポート（2034年） - Global Market Insights Inc.
• 光電融合で要素技術を握る日本の商機、三菱電機やTDKが参入 - 日経クロステック
• パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する ゲート駆動ICチップの適用範囲を拡大 ――一般的な3本足パッケージのパワー半導体にも適用可能に - shibaura-it.ac.jp
• 一次電池機器のバッテリー使用時間を延長するパワーマネジメントIC：ノルディックセミコンダクター nPM2100 PMIC - EDN Japan
• フォトニック集積回路市場：2035年までに540億ドル超の見込み - IDTechEx
• 日本の集積回路(IC)の市場規模、シェア、動向、業界分析2024年-2032年 - newscast.jp
• アナログICの薄膜機能層を剥がして接合する3次元集積、OKIと日清紡がコラボで実現（2ページ目） - 日経クロステック
• OKI、日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功 - PR TIMES
• 4K映像をスマートグラスで！ 従来比10倍高速なレーザー制御デバイス：スパッタリングで大量生産にも対応（1/3 ページ） - EE Times Japan
• Data Centers Are Already Silicon Photonics' Killer Application - IDTechEx
• 中国の集積回路生産量は前年同期比40％増の981億個で急増中、アメリカによる制裁が原因でレガシーチップ生産大国と化しつつあることが明らかに - gigazine.net
• シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路 2024-2034年：市場、技術、予測 - IDTechEx
• SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発 - PR TIMES
• 次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
• Siemens unveils Solido Design Environment - Siemens Newsroom
• 300GHz帯でのビームフォーミングと高速データ伝送に成功 端末への超大容量データ瞬時転送の実現に向けた要素技術の確立 - titech.ac.jp
• Siemens collaborates with SPIL to deliver a 3D verification workflow for fan-out wafer-level packaging - Siemens Newsroom
• 定番タイマーIC「NE555」のはなし：注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（8）（1/2 ページ） - MONOist
• 浜松ホトニクス、光半導体素子開発にシーメンスのmPowerを採用 - Siemens Newsroom
• Infineonが車載コーナーレーダー強化、レベル3以上は5年後でも5％以下 - 日経クロステック
• バッテリーパック認証用ICなど、電池向け製品を展示：二次電池展に初出展のADI - EE Times Japan
• 消費電力16分の1、ロームが開発した「電圧高精度検出のリセットＩＣ」の実力 - ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
• デンソー、半導体戦略説明会「半導体不足に特効薬はないが、コア事業と捉え領域別にさらなる強化を図る」と加藤良文CTO - Car Watch
• 車載半導体大手のＮＸＰセミ、供給拡大の取り組みに自信示す - Bloomberg.com
• 10分間の充電で4時間動作、ADIがウエアラブル向けPMIC - 日経クロステック
• ウエアラブル医療機器向け、ADIが4種の生体情報を測れるIC - 日経クロステック
• ウエアラブル医療機器向け、ADIが4種の生体情報を測れるIC - 日経クロステック Active
• バックアップ電源向け双方向DC-DCコンIC、Maximが高効率品 - 日経クロステック
• 高耐圧・大電流に対応するDMOS-ASIC外販ビジネスに参入（2021年5月26日） | ニュースリリース - エプソン ホームページ
• Ka帯衛星通信向け無線ICの開発に成功 安価な集積回路で実現、無線機の小型・低コスト化に貢献 - titech.ac.jp
• Dialog Semiconductor Releases First High-Voltage GreenPAK™ IC for Motor Drive Applications - Renesas Electronics
• 中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心：JHICCの“二の舞”は避けたい（2/2 ページ） - EE Times Japan
• 中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介：組み込み開発ニュース（1/3 ページ） - MONOist
• 600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC：三菱電機 M81776FP - EDN Japan
• フジクラ、IBMから5G関連のミリ波RF-IC技術ライセンスを受けることで合意ー次世代のミリ波RF-ICを開発 - 日本経済新聞
• 光デバイス／光通信システム設計環境「RSoft」および光ICレイアウト設計ソフトウェア「OptoDesigner」最新バージョン2019.03販売開始のお知らせ - PR TIMES
• 中国半導体製造恐るべし！新興半導体メーカー経営者は在米数十年の国際人 - semiconportal.com
• 摩擦エスカレート、中国国有DRAMメーカーへの輸出禁止・起訴の展開 - semiconportal.com
• 米国、中国半導体メーカーへの輸出を制限：安全上の懸念から - EE Times Japan
• 製品技術｜企業情報｜住友電工 - Sumitomo Electric
• Dialog Semiconductor Enters Growing Haptics Market with Ultra Low Power and Compact Haptic IC - Renesas Electronics
• MagnaChip、40nm技術で製造した有機ELパネル用ドライバーIC - 日経クロステック
• ICの個体差から暗号を作るセキュア認証用チップ：存在しない鍵は盗めない - EE Times Japan
• 3次元集積化（3D IC）の理想と現実：福田昭のデバイス通信（103） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（2）（2/2 ページ） - EE Times Japan
• Dialog Semiconductor and Energous Corporation Announce WattUp® Wireless Power RF-Transmit IC - Renesas Electronics
• 中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか（後編）：台頭しつつあるメーカーは？（1/3 ページ） - EE Times Japan
• NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手：金星の地表温度500℃に耐えるデバイス目指して（3/3 ページ） - EE Times Japan
• ベトナムの半導体国産化プロジェクト - 産業タイムズ社
• 成長4分野に集中――戦略の明確化で拡大目指すIDT：日本アイ・ディ・ティ 社長 迫間幸介氏（2/2 ページ） - EE Times Japan
• ここがヘンだよ、ニッポン6～システムLSIという和製英語 - semiconportal.com

IC

• 秋田自動車道・大館北ＩＣ—小坂北ＩＣの上下線で通行止め - 47NEWS
• 秋田自動車道・大館北ＩＣ―小坂北ＩＣの上下線で通行止め - 秋田魁新報電子版
• 秋田自動車道・小坂北ＩＣ—小坂ＪＣＴ間、上り線で通行止め 東北自動車道・碇ケ関—十和田の上下線でも - 47NEWS
• 秋田自動車道・小坂北ＩＣ―小坂ＪＣＴ間、上り線で通行止め 東北自動車道・碇ケ関―十和田の上下線でも - 秋田魁新報電子版
• グリーン車を超える最高峰クラス誕生！ ICカードで新幹線の「完全ハイテク個室」が10月1日から運行スタート - DXマガジン
• 日東道・仁賀保—象潟ＩＣ間、上下線で一時通行止め - 47NEWS
• 高松道 引田ＩＣ〜板野ＩＣ 上り線通行止め解除 - NHKニュース
• 【規制解除】高松道・引田IC―板野IC、上り線が事故で一時通行止め - 徳島新聞デジタル
• ATE半導体テストボードの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（プローブカード、ロードボード、バーンインボード）・分析レポートを発表 - アットプレス
• 江ノ島電鉄 鎌倉駅のりかえ改札口 IC専用化 - ｄメニューニュース
• 江ノ島電鉄 鎌倉駅のりかえ改札口 IC専用化（2026年7月14日） - Tetsudo.com（鉄道コム）
• 日東道・仁賀保―象潟ＩＣ間、上下線で一時通行止め - 秋田魁新報電子版
• 日本海東北道 仁賀保ＩＣ〜象潟ＩＣ 上下線で通行止め - NHKニュース
• 九州道(上り線)筑紫野IC〜太宰府IC間で衝突事故 渋滞発生【交通事故】 - 久留米ファン
• 外環道で大型トレーラー事故…運転手が死亡　急ブレーキで積み荷の鋼材が前方へ崩れ、運転席を直撃したか　乗用車の男性が「キャビンがつぶれている」と110番　川口西IC―戸田東ICは約13時間半通行止め - ｄメニューニュース
• 外環道で大型トレーラー事故…運転手が死亡 急ブレーキで積み荷の鋼材が前方へ崩れ、運転席を直撃したか 乗用車の男性が「キャビンがつぶれている」と110番 川口西IC―戸田東ICは約13時間半通行止め - 47NEWS
• 【伊豆縦貫道】天城北道路 大平IC付近で事故 一部通行止め（12日06:30現在） - 千葉テレビ放送
• 東北自動車道 十和田ＩＣ〜小坂ＩＣ 上下線 通行止め - NHKニュース
• 【交通情報】山陰道大田静間ＩＣー大田中央・三瓶山ＩＣ間で通行止め １１日 →規制解除 - 47NEWS
• 【交通情報】山陰道大田静間ＩＣー大田中央・三瓶山ＩＣ間で通行止め １１日 →規制解除 - 山陰中央新報デジタル
• 山陰道 大田静間ＩＣ〜大田中央・三瓶山ＩＣ 上り線通行止め - NHKニュース
• 【交通情報】山陽道通行止め 宇部IC〜宇部JCT（上り）事故処理のため （11日午後6時15分現在） - ｄメニューニュース
• 山陽道 宇部下関線 宇部ＩＣ〜宇部ＪＣＴ 上り線通行止め - NHKニュース
• トレーラーの鉄鋼材が崩れ運転席が潰れる 運転手の男性死亡 外環道・戸田東IC付近｜Quebee キュエビー - QAB 琉球朝日放送
• IC、催事買取場探せる検索サイト - リユース経済新聞
• コストコ隣接地でIDOMの複合商業施設を開発。南アルプスIC周辺、買い物拠点から「滞在・交流の玄関口」へ - 健美家
• 高速道路を逆走…高齢者が運転か 大きな事故は報告されず 北海道・釧路西IC付近 - khb東日本放送
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• 【速報】関越道が事故で通行止め 赤城IC－渋川伊香保IC間の上り線 - 上毛新聞電子版
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• C3 東海環状道 豊田藤岡IC（外回り出口）で夜間閉鎖を実施します 2026年8月1日（土）、2日（日）（予備日：8月22日（土）、23日（日）） ～近隣ICのご利用やお出かけ時間の変更をお願いいたします - c-nexco.co.jp
• 【E6】常磐自動車道　流山IC　県道に接続する出口ランプ閉鎖のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
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• 北海道内の高速道路における夜間IC閉鎖・JCT閉鎖のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
• 【E14】京葉道路　上り線　幕張IC⇒花輪IC間　事故捜査に伴う夜間通行止めのお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
• E1 名神 一宮IC（上り線）出口の車線運用が変わります ～渋滞の緩和が期待されます～ - c-nexco.co.jp
• E11 高松自動車道 高松中央IC 上下線出口 夜間閉鎖における予備日（6月12日）の使用についてのお知らせ - NEXCO 西日本 企業情報
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• 【E51】東関東自動車道　宮野木料金所および千葉北IC　ETCレーン一部終日閉鎖のお知らせ | NEXCO東日本 - NEXCO 東日本
• E2山陽自動車道 三木SAに接続するスマートインターチェンジの名称決定と開通見通しについてお知らせします - NEXCO 西日本 企業情報
• E42阪和自動車道E42湯浅御坊道路有田IC出入口・有田南IC出入口・吉備湯浅PA（上下線）で夜間閉鎖を実施いたします - NEXCO 西日本 企業情報
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• 高陽スマートインターチェンジ（仮称） - city.hiroshima.lg.jp
• E3 九州自動車道 古賀ICの夜間閉鎖を実施いたします - NEXCO 西日本 企業情報
• E73 岡山自動車道 岡山総社IC入口（上下線）夜間閉鎖を実施いたします - NEXCO 西日本 企業情報

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最終更新日時

2013-02-01

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