プリント基板の作り方
ユニバーサル基板で回路を作るのはなかなか大変です(改造しやすいという利点はありますが).ここではプリント基板の作り方をまとめます.なお,必要な道具はすべて32-401室にありますので,自由に使ってください.
作成の流れ
1.Eagleによる回路設計
2.銅板の前処理
3.熱転写
4.エッチング
5.穴あけ
2.銅板の前処理
3.熱転写
4.エッチング
5.穴あけ
参考URL:
Eagleの使い方:http://akiracing.com/2017/05/26/eagle_preparation/
基板作成:https://media.dmm-make.com/item/873/
Eagleの使い方:http://akiracing.com/2017/05/26/eagle_preparation/
基板作成:https://media.dmm-make.com/item/873/
1.Eagleによる回路設計
ここではEagleで説明しますが,別に何でもいいです.
最低限の条件は,
最低限の条件は,
- 実寸で白黒印刷できる.
- レーザープリンタで印刷できる.
2.銅板の前処理
①まずは使用するサイズに加工します.PCBカッターで切断すると簡単です.薄い板ならハサミでも切れます.
②表面をスチールウールで磨きます.さびてる場合は,クエン酸をちょっと溶かした水に浸してさびをとります.
③無水エタノールで表面を拭き,乾かします.
④印刷用紙もツルツルの面をエタノールで拭きます.
②表面をスチールウールで磨きます.さびてる場合は,クエン酸をちょっと溶かした水に浸してさびをとります.
③無水エタノールで表面を拭き,乾かします.
④印刷用紙もツルツルの面をエタノールで拭きます.
3.熱転写
①Eagleなどで作成したパターンを印刷用紙(表面をエタノールで拭いたヤツ)に印刷する.
②印刷したパターンを銅板に押し当てて,両端をマスキングテープで止める.この時,できるだけ厚みがでないように止める必要がある.
③薄い紙で②を挟み,ラミネータに通す.温度設定はCがいいと思う.
④③を3,4回繰り返す.
⑤少し冷ましてから,マスキングテープと印刷したパターンをはがす.
⑥うまく転写できていれば,エッチングへ.うまく転写できていない部分があれば,マジックで修正(少しなら修正できます.).まったく使い物にならない状態なら,除光液でインクを取ってから,再度転写する.
※水にぬらすやり方もあります。こっちのほうがきれいにできるかも?
参考:https://nn-hokuson.hatenablog.com/entry/2019/01/24/193644
②印刷したパターンを銅板に押し当てて,両端をマスキングテープで止める.この時,できるだけ厚みがでないように止める必要がある.
③薄い紙で②を挟み,ラミネータに通す.温度設定はCがいいと思う.
④③を3,4回繰り返す.
⑤少し冷ましてから,マスキングテープと印刷したパターンをはがす.
⑥うまく転写できていれば,エッチングへ.うまく転写できていない部分があれば,マジックで修正(少しなら修正できます.).まったく使い物にならない状態なら,除光液でインクを取ってから,再度転写する.
※水にぬらすやり方もあります。こっちのほうがきれいにできるかも?
参考:https://nn-hokuson.hatenablog.com/entry/2019/01/24/193644
4.エッチング
①クエン酸4,塩1の割合でZiprocに入れる.さらにオキシドールを入れる.
(基板は角を丸くしておくこと.)
②袋を揉みながら,たまに袋を開けて気体を逃がす.
③30分くらいすると液体が青緑色に変化し,基板の黒色の部分以外は銅が溶けてなくなります.
④基板を取り出し,ウエスなどで拭きます.
(基板は角を丸くしておくこと.)
②袋を揉みながら,たまに袋を開けて気体を逃がす.
③30分くらいすると液体が青緑色に変化し,基板の黒色の部分以外は銅が溶けてなくなります.
④基板を取り出し,ウエスなどで拭きます.
5.穴あけ
①ミニドリルで穴開けをします.径が小さいドリルを使用するので,ドリルを折らないように注意.
②一通り穴あけが終わったら,除光液で基板のインク部分をきれいして完成.
(すぐにはんだしない場合は,インクを拭き取らないで保存するか,拭き取ったあとにフラックスを塗ります.)
②一通り穴あけが終わったら,除光液で基板のインク部分をきれいして完成.
(すぐにはんだしない場合は,インクを拭き取らないで保存するか,拭き取ったあとにフラックスを塗ります.)