CPU - (2010/08/01 (日) 11:11:08) の編集履歴(バックアップ)
CPU
CPUとは中央演算処理装置と呼び、早い話が計算を行う装置。
パソコンの処理速度は殆どがこのCPUで決まる。
パソコンの処理速度は殆どがこのCPUで決まる。
FSB
マザーボード上のクロックジェネレーターが作る周波数で、
パーツ間の伝送帯域のこと。インテル系のCPUで使用される用語で
AMDではFSBに代わり、ハイパートランスポートという技術を使用している。
CPUを購入する際はマザーボードがCPUのFSBに対応している必要がある。
パーツ間の伝送帯域のこと。インテル系のCPUで使用される用語で
AMDではFSBに代わり、ハイパートランスポートという技術を使用している。
CPUを購入する際はマザーボードがCPUのFSBに対応している必要がある。
動作クロック
クロックとは各パーツ間の同期を取る信号のこと。
CPUでは一秒間に何回計算出来るかという値になる。
FSBに一定の倍率を掛けた物が動作クロックとなる。
通常は高い方が高性能だが、動作クロックが低くてもFSBが高い場合
逆転することがある。
CPUでは一秒間に何回計算出来るかという値になる。
FSBに一定の倍率を掛けた物が動作クロックとなる。
通常は高い方が高性能だが、動作クロックが低くてもFSBが高い場合
逆転することがある。
ソケット
マザーボードのソケットにCPUを刺す為の規格で
ピンの本数と配置のこと。
ソケットが違うCPUは同じメーカー同士でも互換性がない。
ピンの本数と配置のこと。
ソケットが違うCPUは同じメーカー同士でも互換性がない。
ソケット名に含まれる数字はピンの本数を表していることが多い。
- インテルのソケット
- Socket478 Pentium4など
- LGA775 Pentium4,Core2 Duo,Pentium Dual-Coreなど
- LGA1156 Core i3,i5,i7
- LGA1366 Core i7,Xeon
- AMDのソケット
- Socket 939 Athlon 64
- Socket AM2 Athlon X2など
- Socket AM2+ Athlon 64 X2など
- Socket AM3 Phenom IIなど
シリーズ名
Core 2 Duo E****といった名前のこと。
基本的には同シリーズなら含まれる数字が大きいほど高性能。
基本的には同シリーズなら含まれる数字が大きいほど高性能。
マルチコア
コアとは文字通りCPUの核となる部分のこと。
マルチコアはこのコアを複数持つことで一つの作業を並列して行い、処理を高速化する技術。
現在2~6個のコアを持つ製品が販売されている。
マルチコアはこのコアを複数持つことで一つの作業を並列して行い、処理を高速化する技術。
現在2~6個のコアを持つ製品が販売されている。
製造プロセス
CPUの内部の回路を構成する線の細さのこと。
製造プロセスが小さくなれば、発熱量を下げて同性能に、又は発熱量が同じで高性能に出来る。
製造プロセスが小さくなれば、発熱量を下げて同性能に、又は発熱量が同じで高性能に出来る。
製造プロセスもマザーボードによって対応するCPUが異なるので注意。
キャッシュ
メモリとの速度差を埋めるためCPU内部に設けられた記憶装置。
L1~L3まであり、L1は最も高速だが容量が少ない。L3は容量が多いが低速。
この仕組みはパソコン全体にも当てはまり、CPU内部のL1キャッシュが最も高速だが容量が少なく、
>メモリ>ハードディスクとCPUから離れるに従って低速になるが容量は多くなる。
L1~L3まであり、L1は最も高速だが容量が少ない。L3は容量が多いが低速。
この仕組みはパソコン全体にも当てはまり、CPU内部のL1キャッシュが最も高速だが容量が少なく、
>メモリ>ハードディスクとCPUから離れるに従って低速になるが容量は多くなる。
体感速度は動作クロックだけでなく、キャッシュ容量によって決まることも多い。
CPUのシリーズ
INTEL | ||
シリーズ名 | 概要 | ソケット |
Petium 4 | 2000年に発表されたシングルコアのCPU。 製造プロセスは65~180nm |
Socket 423,Socket 478,LGA 775 |
Pentium D | 2005年に発表された、Pentium 4 をデュアルコア化したCPU。 高クロック化による消費電力の増大と発熱量の増加により、 Core 2シリーズに置き換えられた。製造プロセスは65~90nm |
LGA 775 |
Celeron(D) | Pentium又はCore 2 シリーズの廉価版。 キャッシュ容量を削減するなどで安価を実現している。 長きに渡って販売されて来たためモデルは多種多様。 製造プロセスは65~250nm |
Slot1,Socket 370,Socket 478,LGA 775,LGA 1156 |
Celeron | Core2シリーズの最廉価版で、Pentium Dual-Coreよりもキャッシュ容量が削減されている。 | LGA 775 |
Pentium Dual-Core | 2007年に発表されたデュアルコアのCPU。Pentiumという名称だが実質Core 2 duoの廉価版。Pentium Dと名称が似ているが全くの別物なので注意。 | LGA 775,LGA 1156 |
Core 2 | LGA 775 | |
Core i3 | LGA 1156 | |
Core i5 | LGA 1156 | |
Core i7 | LGA 1156,LGA 1366 |
AMD | ||
Athlon (64) | ||
Athlon X2 | ||
Athlon II | ||
Phenom | ||
Phenom II |
CPUクーラー
CPUは多くの熱を発生するため、冷却せずに使用するとオーバーヒートして故障する。
それを防ぐためにファンを用いて冷却するのがCPUクーラー。
パッケージに入ったCPUにはあらかじめメーカー純正のクーラーがセットされているが、
CPU単体のバルク品を購入した場合は付属しないので別途購入する必要がある。
それを防ぐためにファンを用いて冷却するのがCPUクーラー。
パッケージに入ったCPUにはあらかじめメーカー純正のクーラーがセットされているが、
CPU単体のバルク品を購入した場合は付属しないので別途購入する必要がある。
クーラーがセットされている場合も、付属のクーラーはファンが煩かったり冷却性がよくなかったりするため
別途クーラーを購入する場合が多い。
別途クーラーを購入する場合が多い。
多くのCPUクーラーは
- ファン
- ヒートシンク
から成り立っており、ヒートシンクの下部がCPU上のヒートスプレッダに接触するように設置する。
付属のCPUファンを使用する場合は、予め熱伝導用グリスが塗ってあったり付属しているが、そうでない場合は別途必要となる。
付属のCPUファンを使用する場合は、予め熱伝導用グリスが塗ってあったり付属しているが、そうでない場合は別途必要となる。
ヒートシンクは表面積を増やして熱を逃がしやすくするために使われる。
ファンによっては熱伝導性を高めるためヒートパイプと呼ばれる管を用いて熱を効率的にヒートシンクへ移動させるものもある。
ファンによっては熱伝導性を高めるためヒートパイプと呼ばれる管を用いて熱を効率的にヒートシンクへ移動させるものもある。