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FET換装 - (2006/12/26 (火) 19:07:13) の編集履歴(バックアップ)

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お約束のFET交換をしてみました。
02基板についている「3004」を取り外し、「SP8M4」と交換します。

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【 作業手順 】
基板はシャシから取り外して作業をします。
シャシに乗せた状態でも、なんとか作業はできますが、効率は悪いです。
またリードが繋がった状態でむやみに動かすと、リードを断線する恐れもあるので、そんなリスクを犯すよりも取り外して作業をした方が精神的にも楽です。。。

※シャシに載せたまま作業する場合は、必ず電池を取り外してください。

1)周辺部品の保護

はんだ作業をする際に、FET周辺の部品を焦がさぬように、しっかりと養生をします。
※写真はアルミテープを貼っただけですが、マスキングテープのような、多少なりとも断熱性があるほうが望ましいです。

2)FETの取り外し

FETの取り外しは、はんだこて２丁使いでもOKですが、こんな形状のこて先があると、とても便利で、一瞬で作業が終えられます。

部品を取り外す際、はんだが十分に溶けていない状態で無理に引き剥がそうとすると、パターンが剥がれてしまうので注意が必要です。

取り外したFETを再利用しようとするのであれば、きちんと道具を準備して、短時間で作業を終える必要があります。

3)基板の仕上げ
　
FETを取り外した後は、はんだ吸い取りテープなどで余分なはんだを取り除きます。
フラックス洗浄剤などを用いて、周辺の汚れも綺麗に仕上げます。

4)FETの足加工

FETを段積みする場合は、上に乗せるFETの足を曲げなおす必要があります。
右側が加工前、左側が曲げ伸ばしした状態です。

5)はんだ付け
こて先は、できるだけ細く、先端が僅かに平らになっている物が使い易いと思います。

まずは、適当な１ピンのみをはんだ付けして仮止め(位置決め)します。
この時、基板に対して曲がりがないように、全ての足がきちんとパターン上に来るように、位置合せすることが重要です。更に浮き上がりにも注意してください。

基板の内側(1-4ピン側)は、邪魔物が多く、こて先が届きにくいので、パターンを多少多めに露出させておくと良いです。
はんだこては、ほぼ垂直の状態で使用します。(周りに触れないように注意して！)

ピンとパターンは同時に加熱することがポイントです。どちらか一方だけを一生懸命加熱しても、はんだはうまく流れません。

フラックスを適度に用いて、はんだの流動性を高めることも、綺麗に仕上げるコツです。

　
段積みする場合は、出力側（5-8ピン側)をブリッジして、強度を上げると良いでしょう。


6)確認と仕上げ
最後にフラックス洗浄剤で基板を清掃した上で、はんだ付けの状態を確認します。
・はんだ不足による浮きはないか
・隣のピンと短絡していないか
目視でも良いですが、テスタを使って導通・短絡をチェックすれば完全です。