| ウエハー | ||
|---|---|---|
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Monocristalline Silicon Boule (シリコン単結晶) |
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電気高炉:Silicon Dust:32+Tiny Gallium Dust:1 シリコンの単結晶 MV時代で作成できる。 |
| Glowstone doped Monocristalline Silicon Boule (グローストーンをドープしたシリコン単結晶) |
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電気高炉:Silicon Dust:64+グローストーンダスト:8+Nitrogen:8000mB グローストーンが混ざったシリコンの単結晶 HV時代で作成できる。 |
| Naquadah doped Monocristalline Silicon Boule (ナクアダをドープしたシリコン単結晶) |
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電気高炉:Silicon Block:16+Naquadah Ingot:1+Argon:8000mB ナクアダが混ざったシリコンの単結晶 EV時代で作成できる。 |
| Wafer (ウエハー) |
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切断機:Monocristalline Silicon Boule:1+[水:5mB/Distilled Water:3mB/Lubricant:1mB] 薄くスライスしたシリコン単結晶 |
| Glowstone doped Wafer (グローストーンをドープしたウエハー) |
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切断機:Glowstone doped Monocristalline Silicon Boule+[水:80mB/Distilled Water:60mB/Lubricant:20mB] 薄くスライスしたシリコン単結晶 |
| Naquadah doped Wafer (ナクアダをドープしたウエハー) |
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切断機:Naquadah doped Monocristalline Silicon Boule+[水:960mB/Distilled Water:721mB/Lubricant:240mB] 薄くスライスしたシリコン単結晶 |
| Integrated Logic Circuit (Wafer) (論理集積回路(ウエハー)) |
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レーザー加工:[Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer]:1+Lens(Red Garnet/Jasper/Ruby):1 レーザー加工したウエハー |
| Integrated Logic Circuit (論理集積回路) |
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切断機:Integrated Logic Circuit (Wafer):1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| Random Access Memory Chip (Wafer) (RAMメモリチップ(ウエハー)) |
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レーザー加工:[Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer]:1+Lens(Green Sapphire):1 レーザー加工したウエハー |
| Random Access Memory Chip (RAMメモリチップ) |
 |
切断機:Random Access Memory Chip (Wafer):1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| NAND Memory Chip (Wafer) (NANDメモリチップ(ウエハー)) |
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レーザー加工:[Glowstone/Naquadah] doped Wafer:1+Lens(Enderpearl):1 レーザー加工したウエハー |
| NAND Memory Chip (NANDメモリチップ) |
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切断機:NAND Memory Chip (Wafer):1:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| NOR Memory Chip (Wafer) (NORメモリチップ(ウエハー)) |
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レーザー加工:[Glowstone/Naquadah] doped Wafer:1+Lens(Endereye):1 レーザー加工したウエハー |
| NOR Memory Chip (NORメモリチップ) |
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切断機:NOR Memory Chip :1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| Central Processing Unit (Wafer) (中央処理装置(ウエハー)) |
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レーザー加工:[Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer]:1+Lens(Diamond/Glass/Dilithium):1 レーザー加工したウエハー |
| Central Processing Unit (中央処理装置) |
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切断機:Central Processing Unit (Wafer):1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| SoC Wafer (マイクロプロセッサ(ウエハー)) |
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レーザー加工:Naquadah doped Wafer:1+Lens(Yellow Garnet):1 レーザー加工したウエハー |
| SoC (マイクロプロセッサ) |
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切断機:SoC Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| ASoC Wafer (機密マイクロプロセッサ(ウエハー)) |
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レーザー加工:Naquadah doped Wafer:1+Lens(Topaz):1 レーザー加工したウエハー |
| ASoC (機密マイクロプロセッサ) |
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切断機:ASoC Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| PIC Wafer (パワーIC)(ウエハー) |
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レーザー加工:[Glowstone/Naquadah] doped Wafer:1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire):1 レーザー加工したウエハー |
| Power IC (パワーIC) |
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切断機:PIC Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| HPIC Wafer (ハイパワーIC(ウエハー)) |
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化学槽:PIC Wafer:1+Indium Gallium Phosphide Dust:2 レーザー加工したウエハー |
| High Power IC (ハイパワーIC) |
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切断機:HPIC Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| NanoCPU Wafer (ナノCPU(ウエハー)) |
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化学槽:Central Processing Unit (Wafer):1+Raw Carbon Fibre(ic2):16+Molten Glowstone:576mB レーザー加工したウエハー |
| Nanocomponent Central Processing Unit (ナノコンポーネント中央処理装置) |
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切断機:NanoCPU Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| QBit Wafer (QBit(ウエハー)) |
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化学槽:NanoCPU Wafer:1+Quantum Eye:2+Molten Gallium Arsenide:288mB ウエハー |
| QBit Processing Unit (QBit処理ユニット) |
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切断機:QBit Wafer:1+[水:90mB/Distilled Water:67mB/Lubricant:22mB] 細かく切断したウエハー |
| クリスタルチップ | ||
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Raw Crystal Chip (クリスタルチップ) |
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結合機:Exquisite [Olivine/Emerald]:1+Molten Europium:16mB 説明 |
| Engraved Crystal Chip (刻印したクリスタルチップ) |
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電気高炉:Raw Crystal Chip:1+[Olivine/Emerald] Plate:1+Helium:1000mB 説明 |
| Crystal Processing Unit (クリスタル処理ユニット) |
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レーザー加工:Engraved Crystal Chip:1+Lens(Emerald):1 説明 |
| Engraved Lapotron Chip (刻印したラポトロンチップ」) |
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レーザー加工:Lapotron Crystal(ic2):1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire):1 説明 |
| Crystal SoC (クリスタルプロセッサ) |
 |
レーザー加工:Crystal Processing Unit:1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire):1 説明 |
| Neuro Processing Unit (ニューロプロセッシングユニット) |
 |
組立ライン(レシピスキャン):Crystalprocessor Mainframe:1+[Data Stick:1] 説明 |
| 回路基板 | ||
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Coated Circuit Board (コーティングした基板) |
 |
Wood Plank:3+Sticky Resin(ic2):2 説明 |
| Phenolic Circuit Board (フェノール基板) |
 |
Glue Cell:1+Wood Pulp:8 説明 |
| Fiberglass Circuit Board (グラスファイバー基板) |
 |
電気高炉:Glass Dust:1+Carbon Dust:1+Molten Electrum:16mB 説明 |
| Epoxy Circuit Board (エポキシ基板) |
 |
化学槽:Epoxid Sheet:1+Copper Foil:1+Sulfuric Acid:125mB 説明 |
| Multilayer Fiberglass Circuit Board (2層グラスファイバー基板) |
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電気高炉:Fiberglass Circuit Board:1+Electrum Foil:16+Sulfuric Acid:250mB 説明 |
| Wetware Lifesupport Circuit Board (中枢基板) |
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Multilayer Fiberglass Circuit Board:1+Electric Pump (LV):1+Polysiloxane Bar:3+Polytetrafluoroethylene Sheet:2+Dragon Blood:2 説明 |
| 回路部品 | ||
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Resister (抵抗器) |
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紙:2+Coal Dust:1+[1x/Fine] Copper Wire:2 組立機:Coal Dust:1+Fine Copper Wire:4 説明 |
| Capacitor (コンデンサ) |
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組立機:Thin Polyethylene Sheet:2+Aluminium Foil:1 説明 |
| Small Coil (小型コイル) |
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Fine Copper Wire:8+Refined Iron Item Casing(ic2):1 説明 |
| Diode (ダイオード) |
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板ガラス:2+黒の染料:2+[1x/Fine] Tin Wire:2+[Wafer/Tiny Gallium Dust]:1 組立機:Fine Tin Wire:4+Tiny Gallium Dust:1+Molten Glass:288mB 説明 |
| Transistor (トランジスタ) |
 |
組立機:Fine Tin Wire:6+Silicon Plate:1+Molten Polyethylene:144mB 説明 |
| Vacuum Tube (真空管) |
 |
紙:2+Glass Tube:1+[1x/Fine] Copper Wire:3 説明 |
| SMD Resister (チップ抵抗器) |
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組立機:Fine Electrum Wire:4+Carbon Dust:1+Molten Polyethylene:144mB 説明 |
| SMD Capacitor (チップコンデンサ) |
 |
組立機:Thin Polysiloxane Sheet:2+Aluminium Foil:1+Molten Polyethylene:72mB 説明 |
| SMD Diode (チップダイオード) |
 |
組立機:Fine Platinum Wire:4+Tiny Gallium Dust:1+Molten Glass:288mB 説明 |
| SMD Transistor (チップトランジスタ) |
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組立機:Gallium Plate:1+Fine Annealed Copper Wire:6+Molten Polyethylene:288mB 説明 |
| 集積回路 | ||
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Electric Circuit (電子回路(ic2)) |
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1x Red Alloy Cable:3+Vacuum Tube:2+Resistor:2+Refined Iron Item Casing(ic2):1+Coated Circuit Board:1 説明 |
| Good Electric Circuit (上位電子回路) |
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1x Red Alloy Cable:2+Refined Iron Item Casing(ic2):2+Diode:1+Electric Circuit:4 説明 |
| Integrated Logic Circuit (集積回路) |
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回路組立機:Phenolic Circuit Board:1+Integrated Logic Circuit:1+[Resister/SMD Resister]:2+Fine Copper Wire:4+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] Epoxy Circuit Board:1+SoC:1+Fine Red Alloy Wire:4+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Good Integrated Circuit (上位集積回路) |
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回路組立機:Phenolic Circuit Board:1+Integrated Logic Circuit:3+[Resister/SMD Resister]:4+Fine Gold Wire:8+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Advanced Circuit (発展回路(ic2)) |
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回路組立機:Good Integrated Circuit:2+Integrated Logic Circuit:3+Random Access Memory Chip:1+[Transistor/SMD Transistor]:4+Fine Electrum Wire:16+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Integrated Processor (集積プロセッサー) |
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回路組立機:Epoxy Circuit Board:1+Central Processing Unit:1+[Resister/SMD Resister]:4+[Capacitor/SMD Capacitor]:4+[Transistor/SMD Transistor]:4+Fine Red Alloy Wire:4+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] Epoxy Circuit Board:1+SoC:1+Fine Electrum Wire:4 説明 |
| Processor Assembly (プロセッサーアセンブリ) |
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回路組立機:Epoxy Circuit Board:1+Integrated Processor:3+Small Coil:4+[Capacitor/SMD Capacitor]:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Red Alloy Wire:12+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Workstation (ワークステーション) |
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回路組立機:Epoxy Circuit Board:2+Processor Assembly:2+[Diode/SMD Diode]:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Electrum Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Mainframe (メインフレーム) |
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回路組立機:Aluminium Frame Box:1+Workstation:4+Small Coil:4+[Capacitor/SMD Capacitor]:24+Random Access Memory Chip:12+1x Annealed Copper Wire:12+Molten [Lead:1152mB/Tin:576mB/Soldering Alloy:288mB] 説明 |
| Nanoprocessor (ナノプロセッサー) |
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回路組立機:Fiberglass Circuit Board:1+Nanocomponent Central Processing Unit:1+SMD Resister:4+SMD Capacitor:4+SMD Transistor:4+Fine Electrum Wire:2+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] Fiberglass Circuit Board:1+ASoC:1+Fine Platinium Wire:4+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Nanoprocessor Assembly (ナノプロセッサーアセンブリ) |
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回路組立機:Fiberglass Circuit Board:1+Nanoprocessor:3+Small Coil:4+SMD Capacitor:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Electrum Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Elite Nanoprocessor (エリートナノプロセッサー) |
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回路組立機:Fiberglass Circuit Board:2Nanoprocessor Assembly:2+SMD Diode:4+NOR Memory Chip:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Electrum Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Nanoprocessor Mainframe (ナノプロセッサーメインフレーム) |
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回路組立機:Aluminium Frame Box:1+Elite Nanoprocessor:4+Small Coil:4+SMD Capacitor:24+Random Access Memory Chip:16+1x Annealed Copper Wire:12+Molten [Lead:1152mB/Tin:576mB/Soldering Alloy:288mB] 説明 |
| Quantumprocessor (クアンタムプロセッサー) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:1+QBit Processing Unit:1+Nanocomponent Central Processing Unit:1+SMD Capacitor:4+SMD Transistor:4+Fine Platinum Wire:2+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] Fiberglass Circuit Board:1+ASoC:1+Fine Niobium-Titanium Wire:4+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Quantumprocessor Assembly (クアンタムプロセッサーアセンブリ) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:1+Quantumprocessor:3+Small Coil:4+SMD Capacitor:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Platinum Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Master Quantumprocessor (マスタークアンタムプロセッサー) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:2+Quantumprocessor Assembly:2+SMD Diode:4+NOR Memory Chip:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Platinum Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Quantumprocessor Mainframe (クアンタムプロセッサーメインフレーム) |
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回路組立機:Aluminium Frame Box:1+Master Quantumprocessor:4+Small Coil:4+SMD Capacitor:24+Random Access Memory Chip:16+1x Annealed Copper Wire:12+Molten [Lead:1152mB/Tin:576mB/Soldering Alloy:288mB] 説明 |
| Crystalprocessor (クリスタルプロセッサー) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:1+Crystal Processing Unit:1+Nanocomponent Central Processing Unit:1+SMD Capacitor:4+SMD Transistor:4+Fine Niobium-Titanium Wire:2+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Crystalprocessor Assembly (クリスタルプロセッサーアセンブリ) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:1+Crystalprocessor:3+Small Coil:4+SMD Capacitor:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Niobium-Titanium Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Ultimate Crystalprocessor (アルティメットクリスタルプロセッサー) |
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回路組立機:Multilayer Fiberglass Circuit Board:2+Crystalprocessor Assembly:2+SMD Diode:4+NOR Memory Chip:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Niobium-Titanium Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Crystalprocessor Mainframe (クリスタルプロセッサーメインフレーム) |
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回路組立機:Aluminium Frame Box:1+Ultimate Crystalprocessor:4+Small Coil:4+SMD Capacitor:24+Random Access Memory Chip:16+1x Superconductor Wire:12+Molten [Lead:1152mB/Tin:576mB/Soldering Alloy:288mB] 説明 |
| Wetwareprocessor (システムプロセッサー) |
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回路組立機:Wetware Lifesupport Circuit Board:1+Neuro Processing Unit:1+Crystal Processing Unit:1+SMD Capacitor:4+SMD Transistor:4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire:2+Molten [Lead:288mB/Tin:144mB/Soldering Alloy:72mB] 説明 |
| Wetwareprocessor Assembly (システムプロセッサーアセンブリ) |
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回路組立機:Wetware Lifesupport Circuit Board:1+Wetwareprocessor:3+Small Coil:4+SMD Capacitor:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Wetware Supercomputer (スーパーシステムコンピュータ) |
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回路組立機Wetware Lifesupport Circuit Board:2+Wetwareprocessor Assembly:2+SMD Diode:4+NOR Memory Chip:4+Random Access Memory Chip:4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire:6+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 説明 |
| Wetwareprocessor Mainframe (システムプロセッサーメインフレーム) |
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組立ライン(レシピスキャン):Wetware Supercomputer:1+[Data Stick:1] 説明 |
| 記憶媒体 | ||
| Data Stick (データスティック) |
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回路組立機:Epoxy Circuit Board:1+Integrated Processor:1+NAND Memory Chip:32+Random Access Memory Chip:4+Fine Red Alloy Wire:8+Polyethylene Sheet:4+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB] 組立ラインでのレシピデータや地図のデータを保存するアイテム。 |
| Data Orb (データオーブ) |
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回路組立機:Fiberglass Circuit Board:1+Nanoprocessor:1+Random Access Memory Chip:4+NOR Memory Chip:32+NAND Memory Chip:64+Fine Platinum Wire:32+Molten [Lead:576mB/Tin:288mB/Soldering Alloy:144mB 結合機:Exquisite [Olivine/Emerald]:1+UU-Matter:100mB] 複製機で複製する素材データを保存するアイテム。 |
| 中間素材 | ||
| 名前 | 画像・レシピ | 説明 |
| Glass Tube (ガラスチューブ) |
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合金精錬機:Glass Dust:1+Mold (Ball):1 Vacuum Tube作成の中間素材 |
