| タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot) | |
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電気高炉(HV)[3000K]：ホットタングステン鋼インゴット(Hot Tungstensteel Ingot)×2 ・タングステンインゴット(Tungsten Ingot)×1 ・鋼鉄インゴット(Steel Ingot)×1 |
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真空冷凍機(MV)：タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot)×1 ・ホットタングステン鋼インゴット(Hot Tungstensteel Ingot)×1 |
| タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block) | |
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ワイヤー作成機(LV)：1倍タングステン鋼ワイヤー(1x Tungstensteel Wire)×2 ・タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot)×１ |
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クラフト：2倍タングステン鋼ワイヤー(2x Tungstensteel Wire)×1 ・1倍タングステン鋼ワイヤー(1x Tungstensteel Wire)×2 |
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クラフト：タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block)×1 ・2倍タングステン鋼ワイヤー(2x Tungstensteel Wire)×8 ・レンチ(Wrench)：1 |
| HSS-Gインゴット(HSS-G Ingot) | |
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クラフト：HSS-Gの粉(HSS-G Dust)×9 ・タングステン鋼の粉(Tungstensteel Dust)×5 ・モリブデンの粉(Molybdenum Dust)×2 ・クロムの粉(Chrome Dust)×1 ・バナジウムの粉(Vanadium Dust×1 |
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電気高炉(HV)[4500K]：ホットHSS-Gインゴット(Hot HSS-G Ingot)×1 ・HSS-Gの粉(HSS-G Dust)×1 |
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真空冷凍機(HV)：HSS-Gインゴット(HSS-G Ingot)×1 ・ホットHSS-Gインゴット(Hot HSS-G Ingot)×1 |
| QBitCPU(QBit Processing Unit) | |
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電気高炉(MV)[1200K]：ヒ化ガリウム インゴット(Gallium Arsenide Ingot)×2 ・ガリウムインゴット(Gallium Ingot)×1 ・ヒ素インゴット(Arsenic Ingot)×1 |
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金属融解機(MV)：液体ヒ化ガリウム（Molten Gallium Arsenide）：144mB ・ガリウムヒ素インゴット(Gallium Arsenide Ingot)×1 |
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化学反応炉（LV）：プルトニウム239の粉(Plutonium 239 Dust)×3 ＋ ラドン(Radon)：50mB ・プルトニウム239インゴット(Plutonium 239 Ingot)×3 |
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化学槽（HV）：クアンタムアイ(Quantum Eye)×1 ・エンダーアイ(Ender eye)×1 ・ラドン(Radon)：250mB |
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化学反応炉（EV）：QBitウエハー(QBit Wafer)×1 ・ナノCPUウエハー(NanoCPU Wafer)×1 ・クアンタムアイ(Quantum Eye)×2 ・液体ガリウムヒ素（Molten Gallium Arsenide）：288mB |
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切断機(MV)：QBitCPU(QBit Processing Unit)×5 ・QBitウエハー(QBit Wafer)×1 ・潤滑油(Lebricant)：22mB |
| 繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board) | |
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Chemical Bath [LV]：繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1 ・カーボンファイバー(Raw Carbon Fibre)×1 ・溶融エポキシ樹脂(Molten Epoxy Resin)：144mB |
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[Large] Chemical Reactor (LV)：繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board)×1 ・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1 ・銅箔(Copper Foil)×1 ・硫酸(Sulfric Acid)：125mB |
| クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor) | |
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回路作成機(IV)：クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor)×1 ・繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board)×1 ・QBitCPU(QBit Processing Unit)×1 ・ナノCPU(Nanocomponent Central Processing Unit)×1 ・チップコンデンサ（SMD Capacitor）×2 ・チップトランジスタ（SMD Transistor）×2 ・プラチナの細線（Fine Platinum Wire）×2 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[72/144/288]mB |
| クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly) | |
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回路作成機(IV)：クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly)×1 ・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1 ・クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor)×2 ・小型コイル（Small Coil）×4 ・チップコンデンサ（SMD Capacitor）×4 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4 ・プラチナの細線(Fine Platinum Wire)×6 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[144/288/576]mB |
| マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer) | |
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回路作成機(IV)：マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×1 ・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×2 ・クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly)×3 ・チップダイオード（SMD Diode）×4 ・NORメモリチップ(NOR Memory Chip)×4 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4 ・プラチナの細線(Fine Platinum Wire)×6 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[144/288/576]mB |
| クアンタムプロセッサメインフレーム(Quantumprocessor Mainframe) | |
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回路作成機(IV)：クアンタムプロセッサメインフレーム(Quantumprocessor Mainframe)×1 ・アルミニウムフレームボックス(Aluminium Frame Box)×1 ・マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×4 ・小型コイル（Small Coil）×4 ・チップコンデンサ（SMD Capaccitor）×24 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×16 ・1倍軟銅ワイヤー（1x Annealed Copper Wire）×12 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[288/576/1152]mB |
| 組み立てライン(Assembly Line)構成ブロック | |
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クラフト：アセンブラマシン外装(Assembler Machine Casing)×2 ・タングステン鋼フレームボックス(Tungstensteel Frame Box)×1 ・EV電子回路×6 ・IV電子回路×1 ・電気モーター[IV]（Electric Motor (IV)）×1 |
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クラフト：組み立てライン本体(Assembly Line)×1 ・IVマシン筐体(IV Machine Hull)×1 ・アセンブラマシン外装(Assembler Machine Casing)×4 ・IV電子回路×2 ・ロボットアーム[IV]（Robot Arm (IV)）×2 |
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クラフト：組み立てライン外装(Assembly Line Casing)×2 ・タングステン鋼フレームボックス(Tungstensteel Frame Box)×1 ・鋼鉄プレート(Steel Plate)×4 ・ロボットアーム[IV]（Robot Arm (IV)）×2 ・ハンマー：1 ・レンチ：1 |
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クラフト：格子マシン外装(Grate Machine Casing)×2 ・鋼鉄フレームボックス(Steel Frame Box)×1 ・鉄格子(Iron Bars)×6 ・電気モーター[MV]（Electric Motor (MV)）×1 ・鋼鉄ローター(Steel Rotor)×1 |
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クラフト：強化ガラス[ic2](Reinforced Glass)×7 ・ガラス(Glass)×7 ・合金板(Advanced Alloy)×2 |
| データスティック (Data Stick) | ||
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| データスティック (Data Stick) |  |
回路作成機(MV)：データスティック (Data Stick)×1 ・プラスチック基板(Plastic Circuit Board)×１ ・集積プロセッサー(Integrated Processor)×１ ・NANDメモリチップ(NAND Memory Chip)×32 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4 ・赤合金の細線(Fine Red Alloy Wire)×8 ・ポリエチレンシート(Polyethylene Sheet)×4 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[144/288/576]mB |
