| 核融合マシン外装(Fusion Machine Casing) |  |
クラフト：核融合マシン外装(Fusion Machine Casing)×1 ・LuVマシン外装(LuV Machine Casing) ・タングステン鋼プレート (Tungstensteel Plate)×6 ・ハンマー：1 ・レンチ：1 |
| ZPMマシン外装(ZPM Machine Casing) |  |
クラフト：ZPMマシン外装(ZPM Machine Casing)×1 ・イリジウムプレート (Iridium Plate)×8 ・レンチ：1 |
| ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull) |  |
組立機(LV)：ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull)×1 ・ZPMマシン外装(ZPM Machine Casing)×1 ・1倍ナクアダケーブル (1x Naquadah Cable)×2 ・溶融PTFE(Molten Polytetrafluorethylene)：288mB |
| ZPMエネルギーハッチ(ZPM Energy Hatch) |  |
クラフト：ZPMエネルギーハッチ(ZPM Energy Hatch)×1 ・ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull)×1 ・1倍ナクアダケーブル (1x Naquadah Cable)×1 |
| ZPM搬入ハッチ(ZPM Input Hatch) |  |
クラフト：ZPM搬入ハッチ(ZPM Input Hatch)×1 ・ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull)×1 ・強化ガラス (Reinforced Glass)×1 |
| ZPM搬出ハッチ(ZPM Output Hatch) |  |
クラフト：ZPM搬出ハッチ(ZPM Output Hatch)×1 ・ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull)×1 ・強化ガラス (Reinforced Glass)×1 |
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| 1段目 ・核融合マシン外装：32 2段目 ・核融合コイルブロック:32 ・核融合マシン外装:58～46 ・ZPMエネルギーハッチ:4～16 ・ZPM搬出ハッチ:1 ・核融合炉Mk.2本体ブロック:1 3段目 ・核融合マシン外装：32 ※クラフトごとに起動する際に起電力が必要になる。核融合炉Mk.2に取り付けたエネルギーハッチの数で蓄電量(起電力)が決まる（エネルギーハッチ1個で2000万EU蓄電でき、最大で16個(3億2000万EU)設置できる) |
| ルテチウムの粉(Lutetium Dust) |  |
熱遠心分離機(LV)：ルテチウムの粉(Lutetium Dust)×1 + トリウムの粉(Thorium Dust)×2 + 鉄の粉(Iron Dust)×3 ・デュアル劣化トリウム燃料棒(Dual Fuel Rod (Depleted Thorium))×1 |
| 溶融アメリシウム(Molten Americium) |  |
核融合炉 Mk.Ⅱ(ZPM)：溶融アメリシウム(Molten Americium)：16mb ・溶融クロム(Molten Chrome)：16mb ・溶融ルテチウム(Molten Lutetium)：16mb 起電力：200'000'000EU |
| HSS-E鋼アイテム(HSS-E ～ ) | ||
|---|---|---|
| HSS-E鋼の粉(HSS-E Dust) |  |
クラフト： ・HSS-Gの粉(HSS-G Dust)×6 ・コバルトの粉(Cobalt Dust)×1 ・マンガンの粉(Manganese Dust)×1 ・ケイ素の粉(Silicon Dust)×1 |
| HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot) |  |
電気高炉(MV～)[5400K～]： ・HSS-Eの粉(HSS-E Dust)×1 真空冷凍機(MV～)： ・ホットHSS-Eインゴット(Hot HSS-E Ingot)×1 |
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| HSS-E鋼プレート(HSS-E Plate) |  |
プレート作成機[Bending Machine](LV～)： ・HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot)×1 ・プログラム回路[1](Programmed Circuit[Config = 1]):1 |
| HSS-E鋼ロッド(HSS-E Rod) |  |
押出加工機[Extruder](HV～)： ・HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot)×1 ・押出加工機の型(ロッド)(Extruder Shape (Rod)):1 |
| ロングHSS-E鋼ロッド(Long HSS-E Rod) |  |
ハンマー[Forge Hammer](LV～)： ・HSS-E鋼ロッド(HSS-E Rod)×2 |
| HSS-E鋼スクリュー(HSS-E Screw) |  |
切断機[Cutting Machine](LV～)： ・HSS-E鋼ロッド(HSS-E Rod)×1 ・潤滑油(Lubricant):1mB →旋盤[Lathe](LV～)： ・HSS-E鋼ボルト(HSS-E Bolt)×1 |
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| HSS-E鋼リング(HSS-E Ring) |  |
押出加工機[Extruder](HV～)： ・HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot)×1 ・押出加工機の型(リング)(Extruder Shape (Ring)):1 |
| HSS-E鋼ローター(HSS-E Rotor) |  |
組立機[Assembling Machine](LV～)： ・HSS-E鋼プレート(HSS-E Plate)×4 ・HSS-E鋼リング(HSS-E Ring)×1 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[16/32/48]mB |
| HSS-E鋼ラウンド(HSS-E Round) |  |
製錬[かまど]： ・HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot)×1 →旋盤[Lathe](LV～)： ・HSS-E鋼ナゲット(HSS-E Nugget)×1 |
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| HSS-E鋼ギア(HSS-E Gear) |  |
押出加工機[Extruder](HV～)： ・HSS-E鋼インゴット(HSS-E Ingot)×4 ・押出加工機の型(ギア)(Extruder Shape (Gear)):1 |
| 小さなHSS-E鋼ギア(Small HSS-E Gear) |  |
クラフト： ・HSS-E鋼プレート(HSS-E Plate)×1 ・ハンマー(Hammer):1 |
| HSS-E鋼フレームボックス(HSS-E Frame Box) |  |
組立機[Assembling Machine](LV～)： ・HSS-E鋼ロッド(HSS-E Rod)×4 ・プログラム回路[4](Programmed Circuit[Config = 4):1 |
| + | Electric Motor（ZPM） |
| + | Electric Pump（ZPM） |
| + | Conveyor Module（ZPM） |
| + | Electric Piston（ZPM） |
| + | Robot Arm （ZPM） |
| + | Emitter（ZPM） |
| + | Sensor（ZPM） |
| + | Field Generator（ZPM） |
| 回路組立機(ZPM) (Advanced Circuit Assembling Machine V) | |
|---|---|
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クラフト： ・ロボットアーム(ZPM)(Robot Arm (ZPM))×１ ・エミッター(ZPM)(Emitter (ZPM))×１ ・コンベヤーモジュール(ZPM)(Conveyor Module (ZPM))×２ ・UV電子回路(Crystalprocessor Mainframe)×２ ・１倍ナクアダケーブル(1x Naquadah Cable)×２ ・ZPMマシン筐体(ZPM Machine Hull)×１ |
| 生体中枢回路基板(Wetware Lifesupport Circuit Board) | ||
|---|---|---|
| ひき肉(Mince Meat) |  |
電気粉砕機[Macerator](LV～)： ・生肉×1 |
| 生の培養液(Raw Growth Medium) |  |
ミキサー[Mixer](LV～)：生の培養液(Raw Growth Medium)：4000mb ・砂糖(Sugar)×4 ・ひき肉(Mince Meat)×1 ・とても小さな塩(Tiny Pile of Salt)×1 ・蒸留水(Distilled Water)：4000mb |
| 滅菌処理をした培養液(Sterilized Growth Medium) |  |
液体加熱機[Fluid Heater](LV)：滅菌処理をした培養液(Sterilized Growth Medium)：500mb ・生の培養液(Raw Growth Medium)：500mb |
| ペトリ皿(Petri Dish) |  |
金属鋳造機[Fluid Solidifier](LV)： ・溶融ポリテトラフルオロエチレン(Molten Polytetrafluoroethylene)：36mb ・型(シリンダー)(Mold(Cylinder))：1 |
| 生体中枢回路基板(Wetware Lifesupport Circuit Board) |  |
組立機[Assembler](HV)：生体中枢回路基板(Wetware Lifesupport Circuit Board)×1 ・繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board)×1 ・ペトリ皿(Petri Dish)×1 ・電気ポンプ(LV)(Electric Pump(LV))×1 ・センサー(LV)(Sensor(LV))×1 ・MV回路(Integrated Processor)×1 ・培養液(Sterilized Growth Medium)：250mb |
| 神経処理装置(Neuro Processing Unit) | ||
| 幹細胞(Stemcells) |  |
電気解体機[Disassembler](LV)：幹細胞(Stemcells)×1（確率で入手） ・卵(Egg)×1 LV：2% MV：3% HV：2% EV：5% IV：6% LuV：7% ZPM：8% UV：9% |
| とても小さなプラスチックパイプ(Tiny Plastic Fluid Pipe) |  |
押出加工機[Extruder](LV～)： ・ポリエチレン パルプ(Polyethylene Pulp)×1 ・押出加工機の型(とても小さなパイプ)(Extruder Shape (Tiny Pipe)):1 |
| 金アイテムケーシング(Gold Item Casing) |  |
押出加工機[Extruder](MV～)： ・金インゴット(Gold Ingot)×1 ・押出加工機の型(ケーシング)(Extruder Shape (Casing)):1 |
| 薄シリコンゴムシート(Thin Silicone Rubber Sheet) |  |
プレート作成機[Bending Machine](LV～)： ・シリコンゴムシート(Silicone Rubber Sheet)×1 ・プログラム回路[1](Programmed Circuit[Config = 1]):1 |
| マター(UU-Matter) |  |
マター製造機[Mass Fabricator](LV～)： ※電気を流すだけで動作する。 マター製造機は5.09以降通常の機械とは必要電力が異なるため、FTBWikiなどを参照する。 |
| IC2クーラント(IC2-Coolant) |  |
ミキサー[Mixer](MV～)：IC2クーラント(IC2-Coolant)：125mb ・ラピスラズリの粉(Lapis Dust)×1 ・水(Water)：125mb |
| + | Neuro Processing Unit |
| ウェットウェアプロセッサ (Wetwareprocessor) |  |
回路組立機[Circuit Assembler](ZPM～)：ウェットウェアプロセッサ (Wetwareprocessor)×1 ・神経処理装置(Neuro Processing Unit)×1 ・クリスタルCPU(Cristal Processing Unit)×1 ・ナノCPU(Nanocomponent Central Processing Unit)×1 ・チップコンデンサ(SMD Capacitor)×2 ・チップトランジスタ(SMD Transistor)×2 ・イットリウムバリウム銅酸塩の細線(Fine Yttrium Barium Cuprate Wire)×2 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[72/144/288]mB |
| ウェットウェアプロセッサアセンブリ (Wetwareprocessor Assembly) |  |
回路組立機[Circuit Assembler](ZPM～)：ウェットウェアプロセッサアセンブリ (Wetwareprocessor Assembly)×1 ・生体中枢回路基板(Wetware Lifesupport Circuit Board)×1 ・ウェットウェアプロセッサ (Wetwareprocessor)×2 ・小さなコイル(Small Coil)×4 ・チップコンデンサ(SMD Capacitor)×4 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4 ・イットリウムバリウム銅酸塩の細線(Fine Yttrium Barium Cuprate Wire)×6 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[144/288/576]mB |
| ウェットウェア スーパーコンピュータ (Wetware Supercomputer) |  |
回路組立機[Circuit Assembler](ZPM～)：ウェットウェア スーパーコンピュータ (Wetware Supercomputer)×1 ・生体中枢回路基板(Wetware Lifesupport Circuit Board)×2 ・ウェットウェアプロセッサアセンブリ (Wetwareprocessor Assembly)×3 ・チップダイオード(SMD Diode)×4 ・NORメモリチップ(NOR Memory Chip)×4 ・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4 ・イットリウムバリウム銅酸塩の細線(Fine Yttrium Barium Cuprate Wire)×6 ・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead])：[144/288/576]mB |
| 核融合制御コンピュータマークⅢ(Fusion Control Computer Mark III)[レシピ] | |
 |
スキャナー： ・アメリシウムブロック(Block of Americium)×1 ・データスティック：1 |
| + | レシピ |
